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Glossar > Begriffe und Terminologien von Leiterplatten  
   
Edelmetalle
Wertvolle und in verhältnismäßig geringen Mengen vorkommende Metalle wie Gold, Silber und Platin, die eine eigene Gruppe im Periodensystem bilden.
  Precious-Metal
One of the relatively scarce and valuable metals: gold, silver, and the platinum group metals.
Eintafeln
Prozess bei der Multilayerherstellung, bei dem die Lagen eines Multilayers registriert, passgenau gestanzt und gemäß dem vorgeschriebenen Lagenaufbau vor der Verpressung in die Preßwerkzeuge gelegt werden.
  Lay-Up
The technique of registering and stacking layers of a multilayer board before the laminating cycle.
Elektrolytische Aufkupferung
Die eletrolytische Beschichtung einer haftenden Metallschicht auf einem leitenden Material für Resist, Dekorations- oder andere Zwecke. Das zu beschichtende Material wird in ein Elektrolyt getaucht und elektrisch mit einem Gleichrichter verbunden. Das aufzubringende leitende Material ist ebenfalls in dem Elektrolyt getaucht und mit dem elektrischen Gegenpol des zu beschichtenden Materials verbunden. Durch den im Elektrolyt entstehenden Stromfluss werden dann Metallionen des zu beschichtenden Leiters auf dem leitenden Material abgeschieden.
  Plating Electrolytic
A method of metal deposition employing the work or cathode the anode the electrolyte, a solution containing dissolved salts of the metal to be plated and a source of direct current. The anode metal is dissolved by chemical and electrical means subsequently, catalyzed ions are deposited onto the cathode. Electric current is the reducing agent. Copper, nickel, chromium, zinc, brass, cadmium, tin, gold and silver are the metals most commonly electrodeposited.
Entgraten
Arbeitsprozess im Rahmen der Leiterplattenproduktion, bei dem nach dem Bohren von Leiterplatten die Grate an den Rändern entfernt werden. Man unterscheidet zwischen dem Entgraten zur Herstellung scharfer, sauberer Bohrlochkanten und dem Entgraten zum Abrunden der Bohrlochkanten, um zu starke Abscheidungen an den Kanten zu verhindern.
  Deburring
Process of removing burrs after PCB drilling. Deburring operations fall into two categories: producing a clean, sharp edge when removing heavy burr and radiusing the edge of the holes to prevent build-up in plating.
Entnetzungen
Fehlerhafte Verzinnung von Oberflächen, die dadurch entsteht, dass geschmolzenes Zinn eine Oberfläche benetzt, sich aber zu kleinen Hügeln zusammenzieht. Um sie herum ist die Oberfläche von einem dünnen, teilweise passiven Zinnfilm bedeckt, wobei nacktes Kupfer nicht sichtbar wird.
  Dewetting
A condition which results when molten solder has coated a surface and then receded, leaving irregularly shaped mounds of solder separated by areas covered with a thin solder film base metal is not exposed.
Epoxy Schmier
Geschmolzene oder angebrannte Epoxidrückstände an den Rändern von Bohrungen, die durch die Reibungshitze beim Bohren entstehen
  Epoxy Smear
Epoxy resin which has been deposited onto the edges of the conductive pattern during drilling. Also called Resin Smear.
 
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