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Glossar > Begriffe und Terminologien von Leiterplatten  
   
Delaminierung
Die Ablösung einer Basismateriallage von einer anderen oder zwischen dem Basismaterial und der Kupferfolie bzw. beides gleichzeitig.
  Delamination
A separation between any of the layers of a base material or between the laminate and the conductive foil, or both.
Dielektrikum
Material zwischen zwei Leitern, das isolierend wirkt.
  Dielectric
Any insulating medium which intervenes between two conductors.
Dielektrischer Durchschlag
Komplettes Versagen der dielektrischen Eigenschaften einer Leiterplatte durch eine elektrische Entladung aufgrund einer plötzlichen und starken Spannungszunahme.
  Dielectric Breakdown
A complete failure of a dielectric material characterized by a disruptive electrical discharge through the material due to a sudden and large increase in voltage.
Digitale Schaltung
Ein Schaltkreis bestehend in der Hauptsache aus integrierten Schaltungen, welche wie ein Schalter arbeiten (z.B.: Es gibt den Zustand "Ein" oder "Aus")
  Digital Circuit
A circuit comprised of mostly integrated circuits which operates like a switch(i.e., it is either "ON" or "OFF").
Digitalisierung
Prozess der Übertragung eines Schaltlayouts auf einer Ebene in x und y Koordinaten.
  Digitizing
The process of reducing feature locations on a flat plane to digital representation of X-Y coordinates.
Diskrete Bauteile
Ein Bauteil das vor seiner Installation gefertigt wurde (z.B.: Wiederstände, Kapazitäten, Dioden und Transistoren)
  Discrete Component
A component which has been fabricated prior to its installation (i.e., resistors,capacitors, diodes and transistors)
DK = Durchkontaktierung
(DK) Bohrung, auf deren Wandungen ein metallischer Leiter, meist Kupfer abgeschieden wird, um die Durchleitung von Strom entweder zu einem Pad oder Leiterbahn auf den Innen- oder auf den Außenlagen zu ermöglichen.
  PTH = Plated-Through Hole
(PTH) A hole formed by deposition of metal on the sides of the hold and on both sides of the base to provide electrical connection from the conductive pattern on one side to that on the opposite side of the printed circuit board.
Drahtbonden
Verbindungstechnik, bei der die Komponenten mittels dünner Drähte auf der Leiterplatte kontaktiert werden.
  Wire-bonding
Connecting technique using thin metal wire connections between a component and the PCB.
Druckvorlage
Eine sehr genaue (normalerweise) 1:1 Vorlage, die zur Erstelllung der Produktionsvorlagen dient.
  Artwork Master
An accurately-scaled (usually 1:1) pattern which is used to produce the production master.
Durchkontaktierung
Elektrische Verbindung zwischen zwei Schaltungen auf gegenüberliegenden Seiten eines Dielektrikums, meist durch leitende Bohrungen oder auch leitende Nieten.
  Through Connection
An electrical connection between conductive patterns on opposite sides of an insulating base, e.g. plated-through hole or clinched jumper wire
Durchschlagsfestigkeit
Die maximale Spannung, der ein isolierendes Material widerstehen kann, bevor es zu einem elektrischen Durchschlag kommt.
  Dielectric Strength
The maximum voltage that an insulating material can withstand before breakdown occurs.
Durchschlagsspannung
Spannung, bei der ein Isolator oder ein Dielektrikum zerreißt oder auch eine elektrische Entladung oder Ionisierung in Gas oder Dampf stattfindet.
  Breakdown Voltage
The voltage at which an insulator or dielectric ruptures, or at which ionization and conduction take place in a gas or vapor.
Durchsteiger oder Vias
Eine durchkontaktierte Bohrung auf einer Leiterplatte welche eine elektrische Verbindung zwischen der einen und der anderen Seite herstellt und nicht für die Befestigung von Bauteilen benutzt wird.
  Feed-Thru or Vias
A plated-thru hole in a Printed Circuit Board that is used to provide electrical connection between a trace on one side of the Printed Circuit Board to a trace on the other side. Since it is not used to mount component leads, it is generally a small hole and pad diameter.
 
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