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C
Glossar > Begriffe und Terminologien von Leiterplatten  
   
C- Zustand (Ausgehärtet)
Der Zustand eines Polymerharzes, wenn es ausgehärtet ist, ein höheres Molekulargewicht hat, unlöslich und nicht mehr zu schmelzen ist.
  C-Stage
The condition of a resin polymer when it is in the solid state, with high molecular weight, being insoluble and infusible.
CAF - Anodisch leitfähige Fasern
Die Migration von Kupfer entlang der Glasfaserbündel des Basismaterials (CAF) wird durch hohe Feuchte, Temperatur und Spannung begünstigt. Sie kann unterbunden werden, wenn die Glasfasern vollständig vom umgebenden Epoxidharz benetzt und umschlossen werden.
  CAF - Conductive Anodic Filament
The migration of copper ions along the length of a glass fibre-bundle within a substrate material (CAF) is enhanced under conditions of high humidity, elevated temperatures and potential gradients. The phenomenon can be repressed when the glass fibres are completly wetted by the surround resin matrix and thus otally enclosed.
Chip On Board (COB)
Technik, bei der ein Mikrochip (ohne Gehäuse) direkt auf die Leiterplatte mittels Drahtbonden montiert wird.
  Chip On Board (COB)
Technology, where a microchip (without any housing) is mounted directly on the PCB, and is connected to the pattern through wire-bonding.
Chemische Abscheidung
  Electroless Deposition
The deposition of conductive material from an autocatalytic plating solution without application of electrical current.
Conformal Mask System
Vor dem eigentlichen Laserbohren werden die Microviaöffnungen in der Kupferkaschierung des Basismaterials durch die Fotolithografie und das Ätzen vorstrukturiert. Durch dies Öffnungen erfolgt das Laserbohren des Dielektrikums.
  Conformal Mask System
CSP (Chip Size Packaging -Chip Scale Packaging)
Chipkonfektionierung in etwa der Chip-Größe. Chip Size Packaging steht für ein Gehäuse, das die gleichen lateralen Abmessungen, wie der Chip hat. Die Chip-Scale-Technologie ist eine Halbleiter-Chip-Struktur, die zur Erleichterung des Chip-Handlings, des Testens und der Montage robust gemacht wurde. Die Montage erfolgt auf der Oberfläche einer Leiterplatte (SMD).
  CSP (Chip Size Packaging -Chip Scale Packaging)
CTI-Werte (Cross-Tracking-Index)
Werte für Kriechstromfestigkeit, Kriechwegbildung nach DIN/IEC 112 bzw. VDE 0303/1.
  CTI-Werte (Cross-Tracking-Index)
 

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