C-
Zustand (Ausgehärtet)
Der Zustand eines Polymerharzes,
wenn es ausgehärtet ist,
ein höheres Molekulargewicht hat,
unlöslich und nicht mehr
zu schmelzen ist. |
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C-Stage
The condition of a resin polymer
when it is in the solid state,
with high molecular weight,
being insoluble and infusible. |
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CAF
- Anodisch leitfähige Fasern
Die Migration von Kupfer entlang
der Glasfaserbündel des
Basismaterials (CAF) wird durch
hohe Feuchte, Temperatur und
Spannung begünstigt. Sie
kann unterbunden werden, wenn
die Glasfasern vollständig
vom umgebenden Epoxidharz benetzt
und umschlossen werden. |
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CAF
- Conductive Anodic Filament
The migration of copper ions
along the length of a glass fibre-bundle
within a substrate material (CAF)
is enhanced under conditions
of high humidity, elevated temperatures
and potential gradients. The
phenomenon can be repressed when
the glass fibres are completly
wetted by the surround resin
matrix and thus otally enclosed. |
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Chip
On Board (COB)
Technik, bei der ein Mikrochip
(ohne Gehäuse) direkt auf
die Leiterplatte mittels Drahtbonden
montiert wird. |
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Chip
On Board (COB)
Technology, where a microchip
(without any housing) is mounted
directly on the PCB, and is connected
to the pattern through wire-bonding. |
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Chemische
Abscheidung
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Electroless
Deposition
The deposition of conductive
material from an autocatalytic
plating solution without application
of electrical current. |
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Conformal
Mask System
Vor dem eigentlichen Laserbohren
werden die Microviaöffnungen
in der Kupferkaschierung des
Basismaterials durch die Fotolithografie
und das Ätzen vorstrukturiert.
Durch dies Öffnungen erfolgt
das Laserbohren des Dielektrikums. |
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Conformal
Mask System
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CSP
(Chip Size Packaging -Chip
Scale Packaging)
Chipkonfektionierung in etwa
der Chip-Größe. Chip
Size Packaging steht für
ein Gehäuse, das die gleichen
lateralen Abmessungen, wie der
Chip hat. Die Chip-Scale-Technologie
ist eine Halbleiter-Chip-Struktur,
die zur Erleichterung des Chip-Handlings,
des Testens und der Montage robust
gemacht wurde. Die Montage erfolgt
auf der Oberfläche einer
Leiterplatte (SMD). |
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CSP
(Chip Size Packaging -Chip
Scale Packaging)
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CTI-Werte
(Cross-Tracking-Index)
Werte für Kriechstromfestigkeit,
Kriechwegbildung nach DIN/IEC
112 bzw. VDE 0303/1. |
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CTI-Werte
(Cross-Tracking-Index)
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