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Glossar > Begriffe und Terminologien von Leiterplatten  
   
Basisdimensionen
Ein numerischer Wert, der die theoretisch exakte Position und Größe eines Merkmals (z.B. Bohrungen, SMD's, Passermarken) auf einem Plan beschreibt. Von diesen Dimensionen aus werden Toleranzen als akzeptable Abweichungen vom "Basis"-Wert festgelegt in Form von Erläuterungen und Symbolen.
  Basic Dimension
A numerical value used to describe the theoretical exact location of a feature or hole. It is the basis from which permissible variations are established by tolerance on other dimensions, in notes, or by feature control symbols.
Basiskupfer
Kupferfolie auf dem Isolationsmaterial für Leiterplatten, die entweder einseitig oder beidseitig auf die Laminatoberfläche aufgebracht wird.
  Base Copper
The thin copper foil portion of a copper-clad laminate for PCB's that can be present on one or both sides of a board.
Basismaterial
Das Isolationsmaterial, auf dem die Schaltbildstrukturen (Leiterbahnen und Lötaugen) aufgebracht werden. Das Basismaterial kann entweder starr oder flexibel (biegbar) sein.
  Base Material
The insulating material upon which the conductive pattern may be formed. The base material may be rigid or flexible.
Belichtungsprozesse
Prozess der Belichtung eines auf einer Leiterplatte aufgebrachten lichtempfindlichen Resistes mit einer für eine definierte Zeit und mit bestimmter Energie in einer speziellen Wellenlänge strahlenden Lichtquelle. Dabei werden nur bestimmte Zonen des Filmes der Lichtquelle ausgesetzt, da bestimme Zonen des Filmes durch eine Maske (Layoutmaske) vor den Lichtstrahlen geschützt werden.
  Exposure Operations
The process of illuminating the photo-resist coated circuit board to light of the correct intensity and spectral make-up for the correct period of time needed to cause hardening (polymerization of the resist. Only specific areas of the resist are exposed, as delineated by an opaque shadow mask (artwork) held in intimate contact with the resist surface. 
Benetzung
Gleichmäßige nicht unterbrochene Lotschicht auf dem Basismaterial.
  Wetting
An even and unbroken solder layer covering a base material. 
Beschichtung
Prozess des Aufbringens eines Materials auf einem anderen mit Hilfe von Vakuum, elektrischer oder chemischer oder Druckprozesse oder durch Besprühen
  Deposition
The process of applying a material to a base by means of vacuum, electrical, chemical, screening, or vapor methods.
Bestückungsbohrung
Bohrung, die benutzt wird für die Befestigung und elektrische Verbindung von Bauteilanschlüssen wie Drähte, Pins etc. mit der Leiterplatte.
  Terminal Hole
A hole used for the attachment and electrical connection of component termination, including pins and wires, to the printed board. Also called the component hole.
Bestückungsseite
Die Seite der Leiterplatte, auf der die meisten Bauteile bestückt werden.
  Component Side
That side of the PCB on which most of the components are mounted.
Bezugsbohrung
Eine Bohrung, deren Lagebestimmung durch x und y Koordinaten stattfindet und nicht notwendigerweise übereinstimmt mit dem festgestellten Raster.
  Dimensional Hole
A hole in a printed board where the means of determining location is by coordinate values not necessarily coinciding with the stated grid.
Bezugspunkt
Ein definierter Punkt, Linie oder Ebene, um die Lage eines Schaltbildes, einer Lage für Produktions-, Test- oder beide Zwecke zu errechnen.
  Datum Reference
A defined point, line, or plane used to locate the pattern or layer for manufacturing, inspection, or for both purposes.
Blasen (Ausbläser)
Eine örtlich innerhalb zweier Lagen auftretende blasenartige Loslösung im Basismaterial oder zwischen Basismaterial und Kupferfolie. (Art der Delamination)
  Blister
A localized swelling and separation between any of the layers of a laminated base material, or between base material and conductive foil. It is a form of delamination.
Bohrungsdichte
Anzahl der Bohrungen auf einer Leiterplatte pro Quadrateinheit.
  Hole Density
The quantity of holes in a printed board per unit area.
Brechbare Panels
Einzelne Leiterplatten, die mit Stegen im ganzen Panel zusammen gehalten werden. Nach der Verarbeitung werden diese auseinander gebrochen.
  Breakaway Panels
Hardboards held together in a grouping with breakaway tabs. The panels make handling easier for automatic insertion and wave soldering. The boards can be separated by snapping apart.
Brückenbildung
Die Bildung eines Leiters zwischen zwei anderen getrennten Leitern (Brückenbildung).
  Bridging Electrical
The formation of a conductive path between conductors.
BUS (Sammler)
Gebündelte und parallel laufende Leiterbahnen auf gedruckten Schaltungen zu Verteilen von Strom und Masse zu kleineren Verzweigungen.
  BUS
A Heavy trace or conductive metal strip on the Printed Circuit Board used to distribute voltage, grounds, etc., to smaller branch traces.
B-Zustand (PREPREG)
Der Zustand eines Harzpolymers, das aufgrund einer halben, unterbrochenen Härtung eine höhere Viskosität und ein höheres Molekulargewicht hat. Es ist unlöslich, formbar und läßt sich aufschmelzen.
  B-Stage
The condition of a resin polymer when it is more viscous, with higher molecular weight, and insoluble but plastic and fusible. Semi-cured.
B-Zustand Material
Lagenmaterial, das mit einem semipolymerisierten, halb ausgehärteten Harzpolymer durchtränkt ist. Prepregs sind die bevorzugten Basismaterialien
  B-Stage Material
Sheet material impregnated with a resin cured to an intermediate stage. Prepreg is the preferred term.
 

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