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Glossar > Begriffe und Terminologien von Leiterplatten  
   
Abnahmeprüfung
Diese Tests werden als notwendig erachtet, um die allgemeine Akzeptanz einer Leiterplatte zu ermitteln. Mit Hilfe der Tests werden das Basimaterial, die Leitfähigkeit, Ätzverhalten, Bohrungen, Verzinnung sowie metallische und organische Veredelungen überprüft.
  Acceptance Tests
Those tests deemed necessary to determine the acceptability of a board. Tests are performed to verify the laminate, conductive pattern, etching, holes, solder, and metallic and organic coatings.
Abschirmung
Mechanische Konstruktion, die helfen soll, die elektrolytische Stromdichte so auszugleichen, dass eine gleichmäßigere Abscheidung erreicht wird.
  Thief
A racking device used in the electroplating process to provide a more uniform current density on plated parts.
Absorption-Aufnahme
Die Menge an Feuchtigkeit, die eine bestimmte Substanz absorbiert und speichert. Dies spielt eine große Rolle bei der Betrachtung der Eigenschaften von Isolationsmaterial.
  Absorption
The amount of humidity, that a particular substance can absorb and can be stored. It plays an essential role in the
Abstand Bohrung zur Leiterbahn
Der Abstand zwischen dem Rand einer Leiterbahn und dem Rand einer verbundenen / unverbundenen Bohrung
  Conductor to Hole Spacing
The distance between the edge of a conductor and the edge of a supported or unsupported hole.
Abziehfestigkeit
Die physikalische Kraft, die man benötigt, um eine Leiterbahn vom Basismaterial abzuziehen.
  Peel Strength
The force per unit width required to peel the conductor or foil from the base material.
Additivprozess
Prozess zur Erstellung von leitenden Strukturoberflächen durch die selektive Aufbringung von leitenden Stoffen (z. B. Kupfer) auf unbeschichtetem Basismaterial.(Siehe auch "semi-additive" und "voll-additive" Prozesse
  Additive Process
A process for obtaining conductive patterns by the selective deposition of conductive material on unclad base material. See also, Semi-Additive Process and Fully-Additive Process.
Aktivieren
Prozesse und Behandlungen, die nicht leitendes Material empfänglich machen für stromlose Disposition. Weniger gebräuchliche Begriffe sind katalysieren, sensibilisieren
  Activating
A treatment that renders non- conductive material receptive to electroless deposition. Non-preferred synonyms: Seeding, Catalyzing, and Sensitizing.
Analoge Schaltung
Schaltkreise erstellt mit diskreten Bauteilen zum Erzeugen von Daten mit physikalischen Variablen wie Spannung, Wiederstand, Drehung, ect.
  Analog Circuit
A circuit comprised mostly of discrete components (i.e., resistors, capacitors, transistors) which produces data represented by physical variables such as voltage, resistance, rotation, etc.
Anfasen / Fasen
Einseitige oder beidseitige Abschrägung an einer bestimmten Leiterplattenkante, die es erlaubt, die Leiterplatte entweder in eine Führung oder anderen Leiter über eine Steckverbindung einzuführen.
  Chamfer
Angle on the leading edge of a printed wiring board which permits easier insertion of the board into the connector, or angle on the inside edge of the barrel entrance of a connector of the cable.
Anschlußbereich
Bestandteil einer elektrischen Schaltung, der vorgesehen ist für die Verbindung von Komponenten bzw. mit Steckern.
  Terminal Area
A portion of a conductive pattern usually, but not exclusively used for the connection and or attachment of components.
Anschlußfläche
Bestandteil einer Leiterstruktur, der in der Regel für die Verbindung und Befestigung von Bauteilen benutzt wird. Diese Anschlußflächen treten in der Regel als Punkt, Pad oder Lötauge auf.
  Land
A portion of a conductive pattern usually, but not exclusively, used for the connection and / or attachment of components. Also called Pad, Boss, Terminal Point, Tab, Spot or Donut.
Aspekt Ratio
Das Verhältnis der Leiterplattendicke zum Durchmesser des kleinsten Loches
  Aspect Ratio
A ratio of the PCB thickness to diameter of the smallest hole.
Ätzen
Der Prozess der Entfernung nicht gewünschter, auf Basismaterial aufgebrachter metallischer Substanzen mit Hilfe von chemischen und elektrolytischen Hilfsmitteln.
  Etching
The process of removing unwanted metallic substance (bonded to base) via chemical or chemical and electrolytic means.
Ätzfaktor
Das Verhältnis der Ätztiefe (Leiterbahndicke) zur seitlichen Unterätzung der Leiterbahn.
  Etch Factor
The ratio of the depth of etch (conductor thickness) to the amount of lateral etch (undercut).
Ätzresist
Materialien (z.B. SnPb, Filmresiste), die auf der Oberfläche von mit Kupfer versehenem Basismaterial aufgebracht werden und verhindern sollen, dass das unter ihnen geschützte Material mit abgeätzt wird.
  Etching Resists
Materials deposited on the surface of a copper-clad base material that prevent the removal by etching of the conductive areas they cover.
Aufschmelzen
Der Prozess des Schmelzens eines metallischen Überzuges, gefolgt von seiner Aushärtung durch Abkühlen.
  Fusing (Reflow)
The melting of a metallic coating (usually electro deposited) followed by solidification.
Aushärten
Die Veränderung der chemischen Eigenschaften eines Materials durch chemische Reaktion, ausgelöst durch Hitze und / oder Katalysatoren, mit oder ohne Druck
  Cure
To change the physical properties of a material by chemical reaction, by the action of heat and catalysts, alone or in combination with or without pressure.
Aushärtetemperatur
Temperatur bei der der Faktor Hitze alleine oder in Kombination mit Katalysatoren und / oder Druck eine bestimmte chemische Reaktion auslöst
  Curing Temperature
Temperature at which a material is subjected to curing.
 

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