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Allgemeine Technische lieferbedingungen  
  Die technischen Lieferbedingungen der Precoplat Präzisions-Leiterplatten-Technik GmbH
(Revisionstand: 01 vom 01. Juli 2004)


 
 
1. Arbeitstage ZurückNach obenNach unten
 
  1.1
Der Tag, an dem der Auftrag und die vollständigen Fertigungsdaten bis spätestens
18:00 Uhr zur Verfügung gestellt werden, gilt nicht als erster Arbeitstag, sondern der
darauf folgende Arbeitstag. Werden der Auftrag und/oder die vollständigen
Fertigungsdaten erst nach 18:00 Uhr zur Verfügung gestellt, so gilt der übernächste
Tag als erster Arbeitstag.

1.2
Technische Voraussetzungen: Produktionsdaten und Aufträge, die fehlerhaft,
unvollständig oder auch von den Angaben, auf denen das Angebot basiert,
abweichen, führen zu Lieferverzögerungen und/oder falschen Ausführungen usw.

 
2. Haftungsfreistellung ZurückNach obenNach unten
 
  2.1
Bei Bezug auf ein Angebot oder auf eine Anfrage und für die daraus resultierenden
Fehler übernehmen wir keine Verantwortung.

 
3. Seitenrichtigkeit ZurückNach obenNach unten
 
  3.1 Um die Seitenrichtigkeit (gespiegelte oder ungespiegelte Ansicht) der Leiterbilder
erkennen zu können, muß ein lesbarer Schriftzug in dem Leiterbild einer Aussenlage
enthalten sein.

3.2 Bei Multilayern muss zudem die Reihenfolge des Lagenaufbaus angegeben werden. Ohne diese Angaben übernehmen wir keine Haftung für die richtige Ausführung.

 
4. Verwechslung ZurückNach obenNach unten
 
  Wenn kein Infotext für die Beschreibung der Dateien vorhanden ist, können wir nicht
für eine evtl. falsche Ausführung der Leiterplatte in Haftung genommen werden.

 
5. Konvertierung ZurückNach obenNach unten
 
  5.1
Für Fehler, die durch die Konvertierung von Eagle-BRD-Dateien in Gerberdaten
entstehen, übernehmen wir keine Haftung.

 
6. Restring ZurückNach obenNach unten
 
  6.1
Um einen ausreichenden Restring bei durchkontaktierten Löchern gewährleisten zu
können, sollte das Lötauge umlaufend 300µ größer sein als die Bohrung.

 
7. Lötaugen ZurückNach obenNach unten
 
  7.1
Wenn nicht-durchkontaktierte Bohrungen in einem Lötauge positioniert sind, so muss das Lötauge mindestens 500µ umlaufend größer sein als die Bohrung. Anderenfalls können einige/alle Lötaugen entfernt sein.

 
8. Lötstopmasken ZurückNach obenNach unten
 
  8.1
Bei der Erstellung der Lötstoppmasken möchten wir Sie bitten, kein Oversizing
(Aufweitung) vorzusehen; d.h. die Lötstopp-Freistellungen sind 1:1 zu den Pads. Dies
ermöglicht uns eine einfache Einarbeitung der für die Fertigung erforderliche Aufweitung
der Lötstoppmaske.

 
9. Bestückungsdruck ZurückNach obenNach unten
 
  9.1
Um einen einwandfreien Bestückungsdruck reproduzieren zu können, muss die
Schrifthöhe mindesten 1 mm und die Strichstärke mindestens 200µ betragen und alle
Lötflächen müssen mindestens 250µ umlaufend vom Bestückungsdruck freigestellt
werden, da anderenfalls ein unsauberes Druckbild und ein Andruck der Lötflächen
möglich ist.

 
10. Nicht durchkontaktierte Bohrungen ZurückNach obenNach unten
 
  10.1
Betrifft durchkontaktierte Leiterplatten: Wenn von Ihnen keine Angaben vorliegen, welche
Bohrungen durchkontaktiert und welche nicht durchkontaktiert werden sollen, so wird
dies durch uns nach bestem Wissen festgelegt.
10.2
Wenn nicht durchkontaktierte Bohrungen in einem Lötauge positioniert sind, so muss das Lötauge mindestens um den Faktor 1,5 größer sein als die Bohrung. Anderenfalls können einige/alle Lötaugen entfernt sein.

 
11. Daten-Inkonsistenz ZurückNach obenNach unten
 
  11.1
Wenn Bohr- oder Maßpläne beigestellt werden, die nicht mit den Bohrprogrammen oder
der Kontur gem. der Gerberdaten übereinstimmen, so sind für die Fertigung in jedem
Falle die Bohrprogramme und die Kontur gem. der Gerberdaten verbindlich.

 
12. Kontur der Leiterplatte ZurückNach obenNach unten
 
  12.1
Wenn nicht anders angegeben, so ist für die Kontur der Leiterplatte der Mittelpunkt
(= Mitte Vektor) der Konturlinien in den Gerberdaten massgeblich. Werden
Schlitzfräsungen (Slots) von Ihnen durch rechteckige Konturen dargestellt, so gehen
wir grundsätzlich davon aus, dass der Eckradius enthalten ist.

 
13. Technische Spezifikationen ZurückNach obenNach unten
 
  13.1
Weitere technische Spezifikationen, die der Fertigung zugrunde liegen, finden Sie in
unseren „Process & Capability Manual“ in der Kategorie „Standard“. Diese technischen
Standardwerte gelten auch dann, wenn von Ihnen in den Fertiungsdaten und –
dokumenten andere Werte gefordert werden (technische Anforderungen ausserhalb
der Kategorie „Standard“ sind in unserer Premium Jet Line möglich).

 
14. UL-Approbation ZurückNach obenNach unten
 
  14.1
Wenn die Leiterplatte gemäß unserer UL-Approbation gefertigt werden soll, beachten
Sie bitte die Layoutvorschriften.

 
15. Innenlagen ZurückNach obenNach unten
 
 

15.1
Die Isolation nicht durchkontaktierter Löcher und durchkontaktierter Löcher, die nicht von einem Lötauge umschlossen sind,  zu Kupferstrukturen der Innenlagen muss mindestens 400 µ betragen. Die Isolation der Innenlagen zu allen Aussen- und Innenkonturen muss mindestens 400 µ betragen.

 
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| Registergericht: Amtsgericht Krefeld | Reg.-Nr.: HRB 1444 | USt-IdNr.: DE 120 156 920 |
| Geschäftsführung: Hildegard Völker & Andreas Brüggen | 47805 Krefeld, Oberdiessemer Str. 15 |
| Telefon: ++49 (0) 21 51 825 1 | Telefax: ++49 (0) 21 51 932 450 | eMail: infotern@precoplat.de  |


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