... der Bewertung individueller Anforderungen des Produktes und andererseits als Ergebnis der Produktionsleistung der Erhebung faktischer Qualitätsmerkmale im Sinne der SPC. Die interprozessualen Prüfungen werden | PRINTPLATTEN PRODUKTION | gemäß Prüfplänen vorgenommen. Als abschließende Ausgangsprüfung wird von unserer Qualitätssicherung auf der Grundlage der systematisch erfaßten Daten zentral ein Ausgangsprotokoll erstellt, das die Erfüllung der | PRINTPLATTEN PRODUKTION | zugesicherten Eigenschaften dokumentiert. Mit der elektrischen Endprüfung werden Leiterplatten auf Kurzschluß und Unterbrechung geprüft. Das Prüfsystem wird mit den uns zur Verfügung gestellten Gerberdaten des | PRINTPLATTEN PRODUKTION | Auftraggebers geladen. Aus diesen Gerberdaten wird eine Netzliste generiert, d.h. es werden alle Prüfpunkte festgestellt. Gemäß diesem erstellten Prüfprogramm werden die Adapterplatten gebohrt und mit | PRINTPLATTEN PRODUKTION | Prüfnadeln bestückt. Die durch das Adaptersystem geführten Prüfnadeln werden auf die betreffenden Kontaktstellen ausgelenkt. Der Prüfling wird sodann unter Strom ...
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... des Dielektrikums zwischen den angrenzenden Lagen von Leiterbildern. | LASER VIAS | Mit Lasertechnik gebohrte Durchsteiger oder Sacklöcher zur elektrischen Verbindung zweier Leiterbahnebenen in | PRINTPLATTEN PRODUKTION | der Leiterplatte bzw. Multilayer. | LEITENDE FOLIE | Eine dünnes Blatt aus Metall, meist Kupfer, das entweder eine oder beide Seiten eines Basismaterials überzieht und | PRINTPLATTEN PRODUKTION | Grundlage ist für die Leiterbilderstellung | LEITER(BAHN)STÄRKE | Die Dicke einer Leiterbahn / eines Leiters ohne Veredelung (Zinn, Gold) und Lötstopp. | LEITERBAHNABSTAND | Der | PRINTPLATTEN PRODUKTION | Abstand zwischen den Innenrändern zweier voneinander getrennten, benachbarten Leiterbahnen auf einer Leiterplatte. | LEITERBAHNBREITE | Die optisch erkennbare Breite einer Leiterbahn an einer willkürlich gewählten | PRINTPLATTEN PRODUKTION | Position auf der Leiterplatte aus der Vertikalen betrachtet, wenn nicht anders spezifiziert. | LEITERBILD | Leiterbild, Anordnung von Leitern und nichtleitenden Zonen auf Basismaterial, die | PRINTPLATTEN PRODUKTION | die Schaltkreisstruktur der Leiterplatte ...
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... die Nachteile? Zumeist europäische Anwender wissen darauf eine Menge Antworten: Vor allem in der Mischbestückung und anderen mehrfachen thermischen Prozessen bricht die organische Schutzschicht | PRINTPLATTEN PRODUKTION | schon ab Temperaturen oberhalb von 150 C° auf. Insgesamt ist das Einsatzfeld höherer Lötschmelz-Temperaturen noch nicht zuverlässig erprobt. Zudem läßt sich OSP nicht bonden. Die | PRINTPLATTEN PRODUKTION | Benetzungsneigung mit Lotpaste – insbesondere bei bleifreier Lotpaste – steht in starker Abhängigkeit zum Lötverfahren wie z.B. Konvektionsofen mit oder ohne Stickstoffatmosphäre, Dampfphasenofen etc. Auf | PRINTPLATTEN PRODUKTION | der Grundlage bisheriger Untersuchungen ist sie schlechter als bei den anderen genannten Oberflächen. Daher ist der Selbstzentrierungseffekt deutlich geringer und erfordert eine höhere Genauigkeit des | PRINTPLATTEN PRODUKTION | Lotpastendruckes. Zudem ist im Rahmen der Lötfähigkeitsuntersuchung der Schwerpunkt auf ein adäquates Fluxmittel zu legen, da dieses neben der thermischen Wirkung ebenfalls zum Entfernen der | PRINTPLATTEN PRODUKTION | OSP-Schicht ...
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