... für das seit dem 1. Juli verbotene Verarbeiten von verbleiten Loten, ist das Bleifrei-Problem noch immer nicht zufrieden stellend gelöst. So konnte sich der | PRINTPLATTEN HERSTELLER | chemisch Nickel–Gold Prozess (Imm NiAu) aufgrund der hohen Kosten ebenso wenig durchsetzten wie Chemisch Zinn. Beide Prozesse erweisen sich in der weiterführenden Prozessführung als sehr | PRINTPLATTEN HERSTELLER | kompliziert und empfindlich. Auch bleifreien Lote haben gravierende Nachteile, da die Leiterplatten bei der Heißluftverzinnung höheren Verarbeitungstemperaturen und Kupferabätzungseffekten (Lea ching Effekt) ausgesetzt sind. Unproblematische | PRINTPLATTEN HERSTELLER | Abwasserverarbeitung Ähnlich der chemischen Verzinnung handelt es sich ein stromloses, autokatalytisches Verfahren, dass auf der unterschiedlichen Elektronegativität von Kupfer und dem „edleren“ Silber basiert. Vorteile | PRINTPLATTEN HERSTELLER | in der Prozessführung sind aber eine gegenüber dem chemischen Zinn geringere Anzahl von Prozessstufen und geringe Badarbeitstempera- turen (30 ...
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... den tatsächlichen Leiterbahnrand markieren. (Innenseite der Linie ist die äußere Grenze.) | SCHRITTKOPIEREN | Methode der Reproduktion von einem Abbild (Leiterbildern, Lötstoppmasken, Bohrbildern) zu | PRINTPLATTEN HERSTELLER | mehreren auf einer Filmvorlage. EDV-technisch wird der Datensatz des Bildes nur einmal festgelegt, jedoch mit einem Datensatz mit den Vervielfältigungs- und Positionierdaten ausgestattet. | SELECTIVVERGOLDUNG | PRINTPLATTEN HERSTELLER | | Metallisierungsprozess für Goldstecker oder andere Kontakte, wobei zwei Prozesse geläufig sind: 1) Auftrag von Nickel auf der gesamten Leiterstrukturoberfläche, dann Vergoldung auf der speziell | PRINTPLATTEN HERSTELLER | dafür vorgesehene Oberfläche. 2) Auftrag von Nickel und Flash-Gold über die gesamte Kontaktfläche sowie der Auftrag von Hartgold über die vorvergoldete Fläche. | SEMI-ADDITIV-PROZESS | | PRINTPLATTEN HERSTELLER | Additivprozess zum Aufbau von Schaltbildern und Durchkontaktierungen, dem eine stromlose Metallabscheidung auf einem unkaschierten Materiall vorausgeht und dann in einem zweiten Schritt die ...
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... durch eine Maske (Layoutmaske) vor den Lichtstrahlen geschützt werden. | BENETZUNG | Gleichmäßige nicht unterbrochene Lotschicht auf dem Basismaterial. | BESCHICHTUNG | Prozess des | PRINTPLATTEN HERSTELLER | Aufbringens eines Materials auf einem anderen mit Hilfe von Vakuum, elektrischer oder chemischer oder Druckprozesse oder durch Besprühen | BESTÜCKUNGSBOHRUNG | Bohrung, die benutzt wird | PRINTPLATTEN HERSTELLER | für die Befestigung und elektrische Verbindung von Bauteilanschlüssen wie Drähte, Pins etc. mit der Leiterplatte. | BESTÜCKUNGSSEITE | Die Seite der Leiterplatte, auf der die | PRINTPLATTEN HERSTELLER | meisten Bauteile bestückt werden. | BEZUGSBOHRUNG | Eine Bohrung, deren Lagebestimmung durch x und y Koordinaten stattfindet und nicht notwendigerweise übereinstimmt mit dem festgestellten Raster. | PRINTPLATTEN HERSTELLER | | BEZUGSPUNKT | Ein definierter Punkt, Linie oder Ebene, um die Lage eines Schaltbildes, einer Lage für Produktions-, Test- oder beide Zwecke zu errechnen. | | PRINTPLATTEN HERSTELLER | BLASEN (AUSBLÄSER) | Eine örtlich innerhalb zweier Lagen auftretende blasenartige Loslösung im ...
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