... müssen also nicht nur die letzten Preiserhöhungen, sondern auch die zum 1. Januar 2001 anstehende Preiserhöhung der Basismaterialhersteller Berücksichtigung finden. Nach den Berechnungen des | PRINTPLATTEN FERTIGER | VdL müssen die Preise für Leiterplatten je nach Komplexität, Materialintensität und derzeitigem Preisniveau zwischen 8 und 15 Prozent angehoben werden. Leiterplattenhersteller, die sich von ihren | PRINTPLATTEN FERTIGER | Kunden nach wie vor mit dem Drohbild "Fernost" verunsichern lassen, riskieren aus Sicht des Verbandes in absehbarer Zeit ihre wirtschaftliche Existenz. Schon lange ist Fernost | PRINTPLATTEN FERTIGER | kein Wettbewerb mehr für europäische Leiterplattenhersteller, denn die Preise sind weltweit in Europa am niedrigsten. Die Entwicklung des Dollar hat dabei allein in den letzten | PRINTPLATTEN FERTIGER | zwölf Monaten eine indirekte Preiserhöhung von 21,6 Prozent für Importe verursacht die von den Herstellern von Leiterplatten in Fernost nicht durch Preisreduzierungen kompensiert wurden. Die | PRINTPLATTEN FERTIGER | Preise in Europa haben mittlerweile ein Niveau erreicht, das ...
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... Molekulargewicht, unlöslich und nicht mehr zu schmelzen ist. | CAF - ANODISCH LEITFÄHIGE FASERN | Die Migration von Kupfer entlang der Glasfaserbündel des Basismaterials | PRINTPLATTEN FERTIGER | (CAF) wird durch hohe Feuchte, Temperatur und Sannung begünstigt. Sie kann unterbunden werden, wenn die Glasfasern vollständig vom umgebenden Epoxidharz benetzt und umschlossen werden. | | PRINTPLATTEN FERTIGER | CHIP ON BOARD (COB) | Technik, bei der ein Mikrochip (ohne Gehäuse) direkt auf die Leiterplatte mittels Drahtbonden montiert wird. | CHEMISCH ABSCHEIDUNG | A | PRINTPLATTEN FERTIGER | copper object on a printed circuit board. Specifying certain text items for a board to be "in clad" means that the text should be made | PRINTPLATTEN FERTIGER | of copper, not silkscreen. | CONFORMAL MASK SYSTEM | Vor dem eigentlichen Laserbohren werden die Microviaöffnungen in der Kupferkaschierung des Basismaterials durch die Fotolithografie und | PRINTPLATTEN FERTIGER | Ätzen vorstrukturiert. Durch dies Öffnungen erfolgt das Laserbohren des Dielektrikums. | CSP (CHIP SIZE PACKAGING -CHIP SCALE PACKAGING) | ...
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... treten soll, hat dafür gesorgt, daß alternative Oberflächen entwickelt wurden. Dazu zählt auch Chemisch Zinn (Chem. Sn) - Ewiger Favorit . | IM ZEICHEN | PRINTPLATTEN FERTIGER | DER ROHS KONFORMITÄT | Heute stellt man sich bei der Beschaffung von Leiterplatten oft die Frage, welches Oberflächenmaterial das Richtige ist. Ein Grund dafür sind | PRINTPLATTEN FERTIGER | veränderte technische Anforderungen an die Leiterplatte im Hinblick auf die Weiterverarbeitung.. | VERFAHREN | Die Zinnschicht wird in einem speziellen Prozess auf die Leiterplatte gebracht, | PRINTPLATTEN FERTIGER | in dem die Kupferatome der freiliegenden Leiterbahnen und Kontaktflächen unter Zufügung von Thioharnstoff gegen Zinnatome ausgetauscht werden. Die chemische Reaktion endet, wenn die Kupferoberfläche vollständig | PRINTPLATTEN FERTIGER | mit Zinn verschlossen ist, Die Zinn-Schichtstärke beträgt dann 0,6 bis 1,2 my. Zwischen Zinn- und Kupferschicht besteht nach diesem Prozess eine intermetallische Kupfer-Zinn-Phase, d. h. | PRINTPLATTEN FERTIGER | ein Mischmetall. Verschiedene Gründe sprechen für die chemische Aufbringung von Zinn. Ein ...
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