Printplatten Flying Probe, auch Fingertester genannt, ist eine Variante für einen E-Test. Hierbei wird jeder Prüfpunkt der Leiterplatte von einer Maschine mit einer Art Nadel nach der Reihe einzeln geprüft

... Production und das Prinzip des Staffellaufs RAPID MASS PRODUCTION (RMP) ist ein neuer, bislang einmaliger Expressdienst: Mittlere und große Serien (3 bis 30 qm | PRINTPLATTEN | Fertigungsfläche) werden bei doppelseitigen Platinen in nur 7 und bei Multilayern in 9 AT Fertigungszeit angeboten!. (Ab 10 % Aufschlag auf den Auftragswert). Da solche | PRINTPLATTEN | Expressdienste bislang nur eher von Prototypenfertigern bekannt sind, richtet sich RMP an all jene Kunden, die sich durch beschleunigte Product-Launches oder Auftragsfertigungen bessere Marktchancen ausrechnen. | PRINTPLATTEN | Das von uns entwickelte Fertigungskonzept für solch eine Lösung soll im folgenden Feature kurz vorgestellt werden: In der Leiterplattenbranche ist der Markt, abgesehen von den | PRINTPLATTEN | technischen Spezialisierungen, im wesentlichen in zwei Gruppen aufgesplittet: Solche, die mittlere und große in möglichst großen Serien produzieren und solche, die möglichst schnell Prototypen und | PRINTPLATTEN | Miniserien fertigen, um die Entwicklung von Neuprodukten voranzubringen. Ihre ...
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... — HAL = HOT AIR LEVELLING — | Die Technologie in bleifreiem Glanz von Je näher der Termin der zwangsweisen Umsetzung der Bleifrei- Richtlinie | PRINTPLATTEN | (ROHS) kommt, desto größer werden die Bemühungen nach bleifreien Lösungen, die technologisch und kostentechnisch in der Nähe der „Allzweckwaffe“ SnPb liegen. Dabei stechen vor allem | PRINTPLATTEN | die Systeme Zinn/Silber/Kupfer (SnAgCu) und neuerdings stabilisiertes Zinn/Kupfer (SnCuNi) hervor. Obwohl der Leistungstand beider Systeme im Feld noch nicht end- gültig geklärt ist, soll der | PRINTPLATTEN | bisherige Kenntnisstand vorgestellt werden. | SNAGCU | Der größere Erfahrungsstand gibt es im Bereich der Silbersysteme. Dort wird unterschieden zwischen den Systemen Sn- 3.5Ag-0.7Cu, Sn-4Ag-0.5Cu | PRINTPLATTEN | und Sn-3Ag- 0.5Cu, die von Kontinent zu Kontinent unterschiedlich eingesetzt werden. Aber nach eindeutiger Expertensicht (IPC/Soldertec-Konferenz Brüssel 2003) sind bei allen 3 Systemen die technologischen | PRINTPLATTEN | Unterschiede zu vernachlässigen. In Europa ist die ...
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... das uns regelrecht Freude bereitet: ODB++ 2) Kerbfräsen (Ritzen) ist billiger als Ausfräsen Falls Ihre Platine rechteckig ist frei von Ausbrüchen ist, versuchen Sie`s | PRINTPLATTEN | mit Ritzen. Ist billiger als Fräsen und – noch viel wichtiger – die Platinen liegen im „0“-Abstand aneinander. Das spart teures Basismaterial 3) Vermeiden Sie | PRINTPLATTEN | NdK- Bohrungen (Nicht durchkontaktierte Bohrungen) Glauben Sie nicht, daß durch das Einsparen von Zinn in Ndk-Bohrungen die Platine billiger wird. Vor allem das eingesparte Geld | PRINTPLATTEN | durch das Kerbfräsen ist wieder für die Katz, da nun doch noch gebohrt werden muß 4) Nehmen Sie bei Leistungs-PCb`s nicht 70 my sondern 55 | PRINTPLATTEN | my Kupfer Warum müssen Leistungsplatinen 70 my Kupferstärke haben?. Reichen nicht vielleicht garantierte 55 my ?. Basismaterial mit 70 my Kupfergrundstärke ist sagenhaft teuer und | PRINTPLATTEN | verkompliziert den Lötstoppdruckprozess 5) Legen Sie Ihre Pads immer 0,6 mm größer als die Bohrungen aus Sind die Restringe um eine Bohrung ...
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