Printplatten-Produzent Leiterplatten, Platinen und Multilayer mit Carbonleitlack als Gold- und Via-Ersatz.

... sollte so kurz wie möglich vor der Bestückung entfernt werden. Im Falle von Restmengen sollten die Platinen erneut eingepackt und mit Tesafilm oder durch | PRINTPLATTEN-PRODUZENT | Einklemmen der Folie zwischen der Platine verschlossen werden. Um Luftzug zu vermeiden, sollten diese Pakete in Kisten luftdicht verschlossen werden. Bitte geöffnete Pakete zuerst verbrauchen. | PRINTPLATTEN-PRODUZENT | D LÖTTEST Leiterplatten, die mehrere Monate gelagert wurden und deren Transportumstände nicht schlüssig zu klären sind (Transport der Ware durch die Spedition erfolgt bei jeder | PRINTPLATTEN-PRODUZENT | Temperatur und bei jedem Wetter !), sollten unbedingt einem Löttest unterzogen werden. Dieser sollte möglichst den Umständen des für die Platinen vorgesehenen Lötprozesses entsprechen. E | PRINTPLATTEN-PRODUZENT | TEMPERN DER WARE Unabhängig vom Ausgang eines Löttests empfehlen wir - wegen der meist nicht nachweisbaren Lagerumstände - das Trocknen der Ware in einem Ofen, | PRINTPLATTEN-PRODUZENT | um die aufgenommene Luftfeuchtigkeit in den Platinen stark zu vermindern. Dabei empfehlen wir folgendes:* Die ...
[ Printplatten-Produzent ]


... als die Bohrung. Anderenfalls können einige/alle Lötaugen entfernt sein. 8. LÖTSTOPPMASKEN 8.1. Bei der Erstellung der Lötstoppmasken möchten wir Sie bitten, kein Oversizing (Aufweitung) | PRINTPLATTEN-PRODUZENT | vorzusehen; d.h. die Lötstopp- Freistellungen sind 1:1 zu den Pads. Dies ermöglicht uns eine einfache Einarbeitung der für die Fertigung erforderliche Aufweitung der Lötstoppmaske. 9. | PRINTPLATTEN-PRODUZENT | BESTÜCKUNGSDRUCK 9.1. Um einen einwandfreien Bestückungsdruck reproduzieren zu können, muss die Schrifthöhe mindesten 1 mm und die Strichstärke mindestens 200µ betragen und alle Lötflächen müssen | PRINTPLATTEN-PRODUZENT | mindestens 250µ umlaufend vom Bestückungsdruck freigestellt werden, da anderenfalls ein unsauberes Druckbild und ein Andruck der Lötflächen möglich ist. 10. NICHT DURCHKONTAKTIERTE BOHRUNGEN 10.1. Betrifft | PRINTPLATTEN-PRODUZENT | durchkontaktierte Leiterplatten: Wenn von Ihnen keine Angaben vorliegen, welche Bohrungen durchkontaktiert und welche nicht durchkontaktiert werden sollen, so wird dies durch uns nach bestem Wissen | PRINTPLATTEN-PRODUZENT | festgelegt. 11. ...
[ Printplatten-Produzent ]


... und beim chemischen Zinn durch den Einsatz von Thioharnstoff als problematisch erweist. DOCH WELCHE VORTEILE ERÖFFNEN SICH FÜR SIE ALS ANWENDER? So unkompliziert und | PRINTPLATTEN-PRODUZENT | sicher sich die chemische Silberveredelung für den Leiterplattenhersteller gestaltet, so verläßlich können einmal eingestellte Fertigungsparameter für die Weiterverarbeitung kontinuierlich weitergenutzt werden. Aufgrund der geringen Schichtdicke | PRINTPLATTEN-PRODUZENT | – empfohlen werden Schichtstärken von 0,15 - 0,3 my – ist die Padoberfläche planar und deshalb gibt es keine Einschränkung für die Assemblierung auch im | PRINTPLATTEN-PRODUZENT | Fine-Pitch Bereich. Da das Silber lediglich eine Oxidationsschutzfunktion hat und die tatsächliche Lötverbindung zwischen dem Kupfer und dem Lötzinn hergestellt wird, ist die Lötverbindung absolut | PRINTPLATTEN-PRODUZENT | stabil. Sie erfüllt sämtliche UL-Anforderungen (UL796 Spezif.) und genügt den gängigen Anforderungen der Automobilhersteller: Die Lötbarkeit ist hervorragend und erlaubt auch Mehrfachbestückungen im Wellenlöt- und ...
[ Printplatten-Produzent ]