... seit 20 Jahren technologisch und wirtschaftlich sehr erfolgreich in der Leiterplatten - Industrie tätig. Unsere langjährige Erfahrung und das Bestreben nach kontinuierliche Fortentwicklung der | PRINTPLATTEN-PRODUKTION | Leiterplatte für höchste Präzision wird von unseren Kunden in der Elektronik - Industrie seit vielen Jahren sehr geschätzt. Mit rund 100 Mitarbeitern beliefern wir heute | PRINTPLATTEN-PRODUKTION | ca. 500 Unternehmen der Elektronikindustrie und artverwandter Branchen. Auf einem Betriebsgelände von 25.000 qm verfügen wir über eine durchschnittliche Produktionsrate per Monat von 3.000 qm | PRINTPLATTEN-PRODUKTION | einseitige Leiterplatten, 8.000 qm durchkontaktierte Leiterplatten und 5.000 qm Multilayer-Schaltungen. | "TIME TO MARKET" | In den letzten Jahren ist es uns gelungen die Leiterplatten | PRINTPLATTEN-PRODUKTION | - Technik, aufgrund eigener Automatisierungskonzepte, Flexibilisierung und Verbesserungen der Fertigungsabläufe Spitzenqualität mühelos zu Weltmarktpreisen anbieten zu können. Da der Leiterplatte in Zeiten immer kürzer werdender | PRINTPLATTEN-PRODUKTION | "time to market" Zyklen ...
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... Verpressung gelegt werden. | ELEKTROLYTISCHE AUFKUPFERUNG | Die eletrolytische Beschichtung einer haftenden Metallschicht auf einem leitendem Material für Resist, Dekorations- oder anderen Zwecken. Das | PRINTPLATTEN-PRODUKTION | zu beschichtende Material wird in ein Elektrolyt getaucht und elektrisch mit einem Gleichrichter verbunden. Das aufzubringende leitende Material ist ebenfalls in dem Elektrolyt getaucht und | PRINTPLATTEN-PRODUKTION | mit dem elektrischen Gegenpol des zu beschichtenden Materials verbunden. Durch den im Elektrolyt entstehenden Stromfluß werden dann Metallionen des zu beschichtenden Leiters auf dem leitenden | PRINTPLATTEN-PRODUKTION | Material abgeschieden. | ENTGRATEN | Arbeitsprozeß im Rahmen der Leiterplattenproduktion, bei dem nach dem Bohren von Leiterplatten die Grate an den Rändern entfernt werden. Man | PRINTPLATTEN-PRODUKTION | unterscheidet zwischen dem Entgraten zur Herstellung scharfer, sauberer Bohrlochkanten und dem Entgraten zum Abrunden der Bohrlochkanten, um zu starke Abscheidungen an den Kanten zu verhindern. | PRINTPLATTEN-PRODUKTION | | ENTNETZUNGEN | Fehlerhafte Verzinnung ...
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... zwischen zwei freizustellenden Flächen (z.B. Lötauge zu Lötauge) mindestens 1 mm beträgt, damit zwischen den beiden Lötaugen noch ca. 0,2 mm Lötstopplack gedruckt werden | PRINTPLATTEN-PRODUKTION | kann. Demnach kann diese Technik nur bei konventionellen Schaltungen eingesetzt werden (keine Feinleitertechnik). G.2 fotosensitiver Lötstopplack Dieses Verfahren ist wesentlich aufwendiger und somit nur dann | PRINTPLATTEN-PRODUKTION | anzuwenden, wenn es vom Kunden oder vom Design der Leiterplatte her gefordert ist. Sind die Isolationsflächen zwischen freizustellender Fläche und abzudruckender Fläche (wie z.B. Lötauge | PRINTPLATTEN-PRODUKTION | zu Leiterbahn) kleiner 0,80 mm, so ist in jedem Falle das Fotoverfahren einzusetzen. Bei dem fototechnischen Lötstopplackverfahren wird die ganze Schaltung in ein fotosensitives Polymer | PRINTPLATTEN-PRODUKTION | eingebettet. Nach einer definierten fotomechanischen Belichtung polymerisiert der Lötstopplack aus; alle nicht belichteten Zonen werden selbst im Micrometerbereich konturenscharf herausentwickelt. Zur Erreichung der gewünschten ...
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