Printplatten-Herstellung Mit Microlöcher von 100-200 µ auf den Leiterplatten, Platinen und Multilayer

... Löchern gewährleisten zu können, sollte das Lötauge umlaufend 300µ größer sein als die Bohrung. 7. LÖTAUGEN 7.1. Wenn nicht-durchkontaktierte Bohrungen in einem Lötauge positioniert | PRINTPLATTEN-HERSTELLUNG | sind, so muss das Lötauge mindestens 500µ umlaufend größer sein als die Bohrung. Anderenfalls können einige/alle Lötaugen entfernt sein. 8. LÖTSTOPPMASKEN 8.1. Bei der Erstellung | PRINTPLATTEN-HERSTELLUNG | der Lötstoppmasken möchten wir Sie bitten, kein Oversizing (Aufweitung) vorzusehen; d.h. die Lötstopp- Freistellungen sind 1:1 zu den Pads. Dies ermöglicht uns eine einfache Einarbeitung | PRINTPLATTEN-HERSTELLUNG | der für die Fertigung erforderliche Aufweitung der Lötstoppmaske. 9. BESTÜCKUNGSDRUCK 9.1. Um einen einwandfreien Bestückungsdruck reproduzieren zu können, muss die Schrifthöhe mindesten 1 mm und | PRINTPLATTEN-HERSTELLUNG | die Strichstärke mindestens 200µ betragen und alle Lötflächen müssen mindestens 250µ umlaufend vom Bestückungsdruck freigestellt werden, da anderenfalls ein unsauberes Druckbild und ein Andruck der | PRINTPLATTEN-HERSTELLUNG | Lötflächen möglich ist. 10. NICHT ...
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... meist aus. Hier werden Rückstände, Einschnürungen der Leiterzüge und Unterätzungen erkannt, die z. T. erst nach einer Reihe von Betriebsstunden zum Ausfall der Leiterplatte | PRINTPLATTEN-HERSTELLUNG | führen. ------------------------------------- ------------------------------------------- | ELEKTRISCHE TEST (E-TEST) | Die Überprüfung der tatsächlichen Funktionalität der Leiterplatte übernimmt der E-Test. Er ist unbedingt vorzunehmen, wenn auch Innenlagen | PRINTPLATTEN-HERSTELLUNG | geprüft werden müssen, wie es bei Multilayern der Fall ist. Im Rahmen von 2-Punkt-Messungen werden dabei sämtliche Verbindungen der Leiterplatte auf Unterbrechungen und Kurzschlüsse überprüft. | PRINTPLATTEN-HERSTELLUNG | Prüfpunkte sind sämtliche SMD-Pads und durchkontaktierte Bohrungen. Die elektrische Prüfung kann als Parallel- oder Fingertest durchgeführt werden. ----------------------------------------------------- ...
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... im neuen Glanz (SnCuNi und SnAgCu)! Je näher der Termin der zwangsweisen Umsetzung der Bleifrei-Richtlinie (ROHS) kommt, desto größer werden die Bemühungen nach bleifreien | PRINTPLATTEN-HERSTELLUNG | Lösungen, die technologisch und kostentechnisch in der Nähe der „Allzweckwaffe“ SnPb liegen. Dabei stechen vor allem die Systeme Zinn/Silber/Kupfer (SnAgCu) und neuerdings stabilisiertes Zinn/Kupfer (SnCuNi) | PRINTPLATTEN-HERSTELLUNG | hervor. Obwohl der Leistungstand beider Systeme im Feld noch nicht endgültig geklärt ist, soll der bisherige Kenntnisstand vorgestellt werden. SNAGCU Der größere Erfahrungsstand gibt es | PRINTPLATTEN-HERSTELLUNG | im Bereich der Silbersysteme. Dort wird unterschieden zwischen den Systemen Sn-3.5Ag-0.7Cu, Sn-4Ag-0.5Cu und Sn- 3Ag-0.5Cu, die von Kontinent zu Kontinent unterschiedlich eingesetzt werden. Aber nach | PRINTPLATTEN-HERSTELLUNG | eindeutiger Expertensicht (IPC/Soldertec-Konferenz Brüssel 2003) sind bei allen 3 Systemen die technologischen Unterschiede zu vernachlässigen. In Europa ist die Sn-3.5Ag-0.7Cu Legierung am weitesten verbreitet. ...
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