Platinen Technologie Flying Probe, auch Fingertester genannt, ist eine Variante für einen E-Test. Hierbei wird jeder Prüfpunkt der Leiterplatte von einer Maschine mit einer Art Nadel nach der Reihe einzeln geprüft

... | Prozess der Verzinnung von Leiterplatten, bei dem die Leiterplatten in ein Bad geschmolzenen Zinns getaucht werden, nachdem die zu verzinnende Oberfläche gereingt und | PLATINEN TECHNOLOGIE | aktiviert wurde. | TENTING-ÜBERSPANNEN | Methode der Leiterplattenherstellung, bei der gebohrte Löcher auf der Oberfläche beidseitig mit einem Film oder Ätzresist hermetisch versiegelt werden, um | PLATINEN TECHNOLOGIE | entweder deren Aufkupferung bei der Galvanisierung oder den Angriff bereits aufgekupferter Hülsen durch Ätzmedien zu verhindern. | TERMINAL PAD | Siehe unter Land. | TESTCOUPON | PLATINEN TECHNOLOGIE | | Testzone im Schaltungsbild von Multilayern zwecks Prüfung auf elektrische und mechanische Eigenschaften. | THIXOTROPIE: | Eigenschaft eines Stoffes unter mechanischer Einwirkung / Scherbeanspruchung durch | PLATINEN TECHNOLOGIE | Pumpen, Rühren, Rakeldruck seine Viskosität zu erniedrigen und nach Beendigung der Belastung wieder in den Ursprungszustand zurückzukehren. Siebdrucklacke zum Beispiel verfügen über eine sehr hohe | PLATINEN TECHNOLOGIE | Thixotropie. Durch den Rakeldruck ...
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... Qualität fängt bei einem Leiterplattenhersteller nicht erst in der Fertigung an. Schon im Anfragestatus und dem Check-In Ihrer Daten wird Ihnen die Summe unserer | PLATINEN TECHNOLOGIE | jahrelangen Erfahrung zur Verfügung stehen. Ob Sie nun 5 oder 50.000 Leiterplatten bestellen - unsere Arbeits- vorbereitung weiß Sie vor teuren Redesigns und der Erblast | PLATINEN TECHNOLOGIE | technisch problematischer Layouts zu schützen. Dafür steht unser Konzept der | BERATENDE PARTNERSCHAFT | Wir brauchen keine Preispolitik, da wir ein sensitives Kalkulationsmodell benutzen. Es | PLATINEN TECHNOLOGIE | berücksichtigt sämtliche technischen Features und spiegelt voll und ganz unsere technische Leistungsfähigkeit wieder. Durch ständige Aktualisierung werden in der Fertigung erreichte Produktivitäts- und Qualitätsfortschritte sofort | PLATINEN TECHNOLOGIE | in Mark und Pfennig an unsere Kunden weitergegeben. Vor allem aber möchten wir Ihren Entwicklern dabei helfen, unnötig teure Fertigungsmethoden zu vermeiden. Unsere Arbeitsvorbereitung ist | PLATINEN TECHNOLOGIE | Ihr Airbag für die Entwicklung. Wir analysieren ...
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... C5 N2 HR3, findet Anwendung als Kupferpassivierung in Prefluxen. | INFRAROT | Teil des Lichtwellenspektrums von Licht zwischen der sichtbaren und der Radarwellenlänge | | PLATINEN TECHNOLOGIE | INFRAROTLÖTEN | Das Löten von Zinn auf Leiterplatten mit Hilfe der ausgestrahlten Energie von Infrarotwellen | INNENLAGE | Leiterbild, daß von den Außenlagen einer Multilayer | PLATINEN TECHNOLOGIE | umschlossen ist. | ISOLATION / LEITER (ISO / CU): | Fachbegriff für die minimalste Leiterbahnbreite (Cu) und dem minimalsten.Isolationsabstand (Iso) zwischen zwei Leiterbahnen oder Lötaugen. | PLATINEN TECHNOLOGIE | Der Begriff dient dazu, den Schwierigkeitsgrad einer Leiterplatte für dessen Fertigung zu beschreiben. Meist wird Track/gap in my oder in mil gemessen | ISOLATIONSWIDERSTAND | | PLATINEN TECHNOLOGIE | Der elektrische Widerstand eines Isolationsmaterials zwischen einem Paar von Kontakten, Leitern oder Abschirmungen in den verschiedensten ...
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