Platinen Technik Leiterplatten, Platinen und Multilayer produziert in Deutschland.

 

Platinen Technik E-sn: electroless Zinn= stromloses Zinn fuer Leiterplatten, Platinen und Multilayer

 

Platinen Technik LPISR: liquid photoimageable solder resist = flüssiger photosensibler Lötstopplack fuer Leiterplatten, Platinen und Multilayer

 

Platinen Technik Direkt-Online-Discounter mit Nachlass-Gewährung bei vereinbarten Absatzverträgen von Leiterplatten in Industrie-Norm.

 

Platinen Technik HAL das Systeme Zinn/Silber/Nickel/Kupfer (SnAgNiCu) fuer Leiterplatten, Platinen und Multilayer

 
... in Prefluxen. | INFRAROT | Teil des Lichtwellenspektrums von Licht zwischen der sichtbaren und der Radarwellenlänge | INFRAROTLÖTEN | Das Löten von Zinn auf | PLATINEN TECHNIK | Leiterplatten mit Hilfe der ausgestrahlten Energie von Infrarotwellen | INNENLAGE | Leiterbild, daß von den Außenlagen einer Multilayer umschlossen ist. | ISOLATION / LEITER (ISO | PLATINEN TECHNIK | / CU): | Fachbegriff für die minimalste Leiterbahnbreite (Cu) und dem minimalsten.Isolationsabstand (Iso) zwischen zwei Leiterbahnen oder Lötaugen. Der Begriff dient dazu, den Schwierigkeitsgrad einer | PLATINEN TECHNIK | Leiterplatte für dessen Fertigung zu beschreiben. Meist wird Track/gap in my oder in mil gemessen | ISOLATIONSWIDERSTAND | Der elektrische Widerstand eines Isolationsmaterials zwischen einem | PLATINEN TECHNIK | Paar von Kontakten, Leitern oder Abschirmungen in den verschiedensten ...
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... In OSP = Organic Surface Protection | Vollflächige Hartvergoldung (Ni/Au) | Selektive Hartvergoldung (Ni/Au) | Von Steckerleisten | Von SMD | Von TABs Erreichte oder überschrittene Standards in: DIN | MIL | IPC | Nach Kundenspezifikation | | PLATINEN TECHNIK | Sowie UL-Approbation (File 96892) Mit fotosensibeler Lötstoppmaske Mit Laser-Micro-Vias | Mit Microlöcher (von 100-200 µ) in industrieller Standard- Bohrtechnologie | Mit Buried-Vias | Mit Blind-Vias In Ritz-, Fräs- und Stanztechniken auch in Nutzenfertigung Mit | PLATINEN TECHNIK | Carbonleitlack als Gold und Via-Ersatz In Siebtechniken mit Abziehlack und Bestückungsdruck Mit Impedanzkontrolle | Mit Embedded Passive Components mit elektrischer Prüfung Die Entwicklung eigener Automatisierungskonzepte, Arbeitsflexibilisierung und | PLATINEN TECHNIK | der stetige Ausbau unserer Logistik-Systeme ermöglicht uns, Spitzenqualität zu Weltmarktpreisen anbieten zu können. Nicht nur eine reibungslose Fertigung, sondern eine perfekt funktionierende Kommunikation mit Ihnen | PLATINEN TECHNIK | und eine solide Vorarbeit ...
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... dem Kürzel RoHS bekannte Richtlinie der EU beschränkt den Einsatz der Schwermetalle Blei, Quecksilber, Cadmium, sechswertiges Chrom sowie der Flammhemmer polybromiertes Biphenyl (PBB) und | PLATINEN TECHNIK | polybromierter Diphenylether (PBDE). Die Vorschrift gilt für ab dem 1. Juli 2006 neu in Verkehr gebrachte Elektro- und Elektronikgeräte. | ROHS-KONFORMITÄT DER MATERIALBESTANDTEILE IM BASISMATERIAL | PLATINEN TECHNIK | UND LÖTSTOPPLACK | Die RoHS-Konformität der Basismaterialien und der Lötstopplacke wird durch die Hersteller ohne Einschränkung bestätigt, da das in die Harzmatrix eingebundene Tetrabrombisphenol A | PLATINEN TECHNIK | (TBBA Flammhemmer) nicht in freier Form vorliegt, sondern durch chemische Reaktion bei der Harzherstellung in das Epoxidharz einreagiert ist. Dies hat allerdings nichts mit der | PLATINEN TECHNIK | eher marketing-orientierten Forderung nach "halogenfreiem" Material zu tun. Halogene sind z.B. die Elemente Brom Br, Chlor Cl ,Fluor F und Jod I und sind oft | PLATINEN TECHNIK | als Bestandteil von organischen Verbindungen vorzufinden (PTFE, Fluor-Chlor- ...
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