Platinen Produktion Leiterplatten mit Garantie für zugesicherte Qualität und Liefertreue, Abwicklung rund um die Uhr.

... unsauberes Druckbild und ein Andruck der Lötflächen möglich ist. 10. Nicht durchkontaktierte Bohrungen 10.1 Betrifft durchkontaktierte Leiterplatten: Wenn von Ihnen keine Angaben vorliegen, welche | PLATINEN PRODUKTION | Bohrungen durchkontaktiert und welche nicht durchkontaktiert werden sollen, so wird dies durch uns nach bestem Wissen festgelegt. 10.2 Wenn nicht durchkontaktierte Bohrungen in einem Lötauge | PLATINEN PRODUKTION | positioniert sind, so muss das Lötauge mindestens um den Faktor 1,5 größer sein als die Bohrung. Anderenfalls können einige/alle Lötaugen entfernt sein. 11. Daten- Inkonsistenz | PLATINEN PRODUKTION | 11.1 Wenn Bohr- oder Maßpläne beigestellt werden, die nicht mit den Bohrprogrammen oder der Kontur gem. der Gerberdaten übereinstimmen, so sind für die Fertigung in | PLATINEN PRODUKTION | jedem Falle die Bohrprogramme und die Kontur gem. der Gerberdaten verbindlich. 12. Kontur der Leiterplatte 12.1 Wenn nicht anders angegeben, so ist für die Kontur | PLATINEN PRODUKTION | der Leiterplatte der Mittelpunkt (= Mitte Vektor) der Konturlinien in den Gerberdaten massgeblich. ...
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... Ein Grund dafür sind veränderte technische Anforderungen an die Leiterplatte im Hinblick auf die Weiterverarbeitung.. | VERFAHREN | Die Zinnschicht wird in einem speziellen | PLATINEN PRODUKTION | Prozess auf die Leiterplatte gebracht, in dem die Kupferatome der freiliegenden Leiterbahnen und Kontaktflächen unter Zufügung von Thioharnstoff gegen Zinnatome ausgetauscht werden. Die chemische Reaktion | PLATINEN PRODUKTION | endet, wenn die Kupferoberfläche vollständig mit Zinn verschlossen ist, Die Zinn- Schichtstärke beträgt dann 0,6 bis 1,2 my. Zwischen Zinn- und Kupferschicht besteht nach diesem | PLATINEN PRODUKTION | Prozess eine intermetallische Kupfer-Zinn- Phase, d. h. ein Mischmetall. Verschiedene Gründe sprechen für die chemische Aufbringung von Zinn. Ein Vorteil ist die hohe Planarität der | PLATINEN PRODUKTION | Oberfläche. Diese Eigenschaft ermöglicht das Aufbringen von Fine- Pitch-Bauteilen mit Raster < 0,5 mm. Bei derart geringen Rasterabständen stößt die klassische Bleizinnoberfläche (SnPb) an ihre | PLATINEN PRODUKTION | Grenzen, insbesondere bei einem Leiterplattenlayout, bei dem ...
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... hat und die tatsächliche Lötverbindung zwischen dem Kupfer und dem Lötzinn hergestellt wird, ist die Lötverbindung absolut stabil. Sie erfüllt sämtliche UL-Anforderungen (UL796 Spezif.) | PLATINEN PRODUKTION | und genügt den gängigen Anforderungen der Automobilhersteller: Die Lötbarkeit ist hervorragend und erlaubt auch Mehrfachbestückungen im Wellenlöt- und Reflow – Verfahren, da Silber eine wirksame | PLATINEN PRODUKTION | Diffusionssperre für das darunter liegende Kupfer darstellt. Ebenso ist der Prozess auch für Einpresstechnik geeignet. Aufgrund der „sanften“ Verarbeitungsweise bleiben nachträgliche Lötstoppdegradationen und somit unliebsame | PLATINEN PRODUKTION | Überraschungen bei der Bestückung aus. Die Lagerfähigkeit wird von den Herstellern mit mindestens 12 Monate (garantiert) angegeben, doch sollte auf eine einwandfreie Lagerung (< 35 | PLATINEN PRODUKTION | C° und < 85% Luftfeuchtigkeit) geachtet werden. Unter diesen Voraussetzungen ist auch eine längere Lagerzeit möglich. Sollte es dennoch irgendwann zu Lötproblemen kommen, so ist ...
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