Platinen Online Leiterplatten-Herstellung wird erst durch Know-How möglich.

 

Platinen Online Kleinster Schaltungs Enddurchmesser: 0,30 mm fuer Leiterplatten, Platinen und Multilayer

 

Platinen Online Oberfläche-Techniken: HAL bleifrei, chem. Zinn, chem. NI-Au, OSP - Leiterplattenhersteller.

 

Platinen Online Leiterplatten, Platinen und Multilayer in sämtlichen Ausführungen.

 

Platinen Online HARB: Hight Aspect Ratio Boards = Aspektverhältnis der Leiterplattendicke zum Durchmesser des kleinsten Loches.

 
... sehr erfolgreich in der Leiterplatten - Industrie tätig. Unsere langjährige Erfahrung und das Bestreben nach kontinuierliche Fortentwicklung der Leiterplatte für höchste Präzision wird von | PLATINEN ONLINE | unseren Kunden in der Elektronik - Industrie seit vielen Jahren sehr geschätzt. Mit rund 100 Mitarbeitern beliefern wir heute ca. 500 Unternehmen der Elektronikindustrie und | PLATINEN ONLINE | artverwandter Branchen. Auf einem Betriebsgelände von 25.000 qm verfügen wir über eine durchschnittliche Produktionsrate per Monat von 3.000 qm einseitige Leiterplatten, 8.000 qm durchkontaktierte Leiterplatten | PLATINEN ONLINE | und 5.000 qm Multilayer-Schaltungen. | "TIME TO MARKET" | In den letzten Jahren ist es uns gelungen die Leiterplatten - Technik, aufgrund eigener Automatisierungskonzepte, Flexibilisierung | PLATINEN ONLINE | und Verbesserungen der Fertigungsabläufe Spitzenqualität mühelos zu Weltmarktpreisen anbieten zu können. Da der Leiterplatte in Zeiten immer kürzer werdender "time to market" Zyklen für den | PLATINEN ONLINE | Erfolg eines Produktes eine ...
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... oder aber es muß auf eine Infrarotnachverhärtung zurückgegriffen werden, die wiederum weitere Anlageninvestitionen notwendig macht. | ZUKUNFTSAUSSICHTEN ALS BLEIFREIE ALTERNATIVE | Erfolgt die Nipau-Beschichtung | PLATINEN ONLINE | unter optimalen Voraussetzungen beim Leiterplatten- hersteller, so lassen sich beim Wellenlöten ebenso gute Lötergebnisse zeigen wie bei der Heißluftverzinnung. Durch die Abdeckung der Pad- und | PLATINEN ONLINE | Smd-Flanken mit Gold wird ebenfalls eine gute Lagerfähigkeit erreicht. Nach unserer Einschätzung wird NiPau sich dennoch niemals als vollständige Alternative zu HAL etablieren. Wie bereits | PLATINEN ONLINE | erwähnt, sind größter Nachteil dieses Verfahrens die Prozesskosten. Mangels anderer Alternativen in der bleifreien Zukunft wird Nipau weiterhin seinen Platz in den Bereichen der Fine-Pitch | PLATINEN ONLINE | und COB-Anwendungen haben. Kostennachteile des Nipau-Prozesses könnten vor allem in der Grosserienfertigung (Konsumgüter) wettgemacht werden, wenn über den Einsatz von „Chip-on-board Technologie nachgedacht ...
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... wird: | ALGEMEIN | Aufgrund unbefriedigender Resultate beim Einsatz von alternativen Leiterplatten-Oberflächenveredelungen für das seit dem 1. Juli verbotene Verarbeiten von verbleiten Loten, ist | PLATINEN ONLINE | das Bleifrei-Problem noch immer nicht zufrieden stellend gelöst. So konnte sich der chemisch Nickel–Gold Prozess (Imm NiAu) aufgrund der hohen Kosten ebenso wenig durchsetzten wie | PLATINEN ONLINE | Chemisch Zinn. Beide Prozesse erweisen sich in der weiterführenden Prozessführung als sehr kompliziert und empfindlich. Auch bleifreien Lote haben gravierende Nachteile, da die Leiterplatten bei | PLATINEN ONLINE | der Heißluftverzinnung höheren Verarbeitungstemperaturen und Kupferabätzungseffekten (Lea ching Effekt) ausgesetzt sind. Unproblematische Abwasserverarbeitung Ähnlich der chemischen Verzinnung handelt es sich ein stromloses, autokatalytisches Verfahren, dass | PLATINEN ONLINE | auf der unterschiedlichen Elektronegativität von Kupfer und dem „edleren“ Silber basiert. Vorteile in der Prozessführung sind aber eine ...
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