... ist, ein höheres Molekulargewicht, unlöslich und nicht mehr zu schmelzen ist. | CAF - ANODISCH LEITFÄHIGE FASERN | Die Migration von Kupfer entlang der | PLATINEN INDUSTRIE | Glasfaserbündel des Basismaterials (CAF) wird durch hohe Feuchte, Temperatur und Sannung begünstigt. Sie kann unterbunden werden, wenn die Glasfasern vollständig vom umgebenden Epoxidharz benetzt und | PLATINEN INDUSTRIE | umschlossen werden. | CHIP ON BOARD (COB) | Technik, bei der ein Mikrochip (ohne Gehäuse) direkt auf die Leiterplatte mittels Drahtbonden montiert wird. | CHEMISCH | PLATINEN INDUSTRIE | ABSCHEIDUNG | A copper object on a printed circuit board. Specifying certain text items for a board to be "in clad" means that the text | PLATINEN INDUSTRIE | should be made of copper, not silkscreen. | CONFORMAL MASK SYSTEM | Vor dem eigentlichen Laserbohren werden die Microviaöffnungen in der Kupferkaschierung des Basismaterials durch | PLATINEN INDUSTRIE | die Fotolithografie und Ätzen vorstrukturiert. Durch dies Öffnungen erfolgt das Laserbohren des Dielektrikums. | CSP (CHIP SIZE PACKAGING -CHIP SCALE ...
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... sehr geschätzt. Mit rund 100 Mitarbeitern beliefern wir heute ca. 500 Unternehmen der Elektronikindustrie und artverwandter Branchen. Auf einem Betriebsgelände von 25.000 qm verfügen | PLATINEN INDUSTRIE | wir über eine durchschnittliche Produktionsrate per Monat von 3.000 qm einseitige Leiterplatten, 8.000 qm durchkontaktierte Leiterplatten und 5.000 qm Multilayer-Schaltungen. | "TIME TO MARKET" | | PLATINEN INDUSTRIE | In den letzten Jahren ist es uns gelungen die Leiterplatten - Technik, aufgrund eigener Automatisierungskonzepte, Flexibilisierung und Verbesserungen der Fertigungsabläufe Spitzenqualität mühelos zu Weltmarktpreisen anbieten | PLATINEN INDUSTRIE | zu können. Da der Leiterplatte in Zeiten immer kürzer werdender "time to market" Zyklen für den Erfolg eines Produktes eine entscheidende Bedeutung zukommt, eröffnen sich | PLATINEN INDUSTRIE | neue Potentiale an Qualität und Kostenersparnis. Nicht nur eine reibungslose Leiterplatten - Fertigung, sondern eine perfekt funktionierende Kommunikation mit Ihnen und eine solide Vorarbeit sollen | PLATINEN INDUSTRIE | sicherstellen, ...
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... (UL796 Spezif.) und genügt den gängigen Anforderungen der Automobilhersteller. Die Lötbarkeit ist hervorragend und erlaubt auch Mehrfachbestückungen im Wellenlöt- und Reflow – Verfahren, da | PLATINEN INDUSTRIE | Silber eine wirksame Diffusionssperre für das darunter liegende Kupfer darstellt. Ebenso ist der Prozess auch für Einpresstechnik geeignet. Aufgrund der „sanften“ Verarbeitungsweise bleiben nachträgliche Lötstopp-degradationen | PLATINEN INDUSTRIE | und somit unliebsame Überraschungen bei der Bestückung aus. Die Lagerfähigkeit wird von den Herstellern mit mindestens 12 Monate (garantiert) ange-geben, doch sollte auf eine einwandfreie | PLATINEN INDUSTRIE | Lagerung (< 35 C° und < 85% Luftfeuchtigkeit) geachtet werden. Unter diesen Voraussetzungen ist auch eine längere Lagerzeit möglich. Sollte es dennoch irgendwann zu Lötproblemen | PLATINEN INDUSTRIE | kommen, so ist aber eine Wiederholung des Versilberungsprozesses möglich. Wesentlicher Nachteil des Verfahrens ist (noch) sein geringer Verbreitungsgrad in der Elektroindustrie. Deshalb laden wir ...
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