... der hier entscheidenden Z-Achse hat (Standard Epoxidharz: ca. 70ppm/K; Epoxidharze mit thermischen Füllern: 35 -50 ppm/K). Die Hot-Air-Leveling-Verzinnung war aufgrund der schlechten Automatisierbarkeit, des | PLATINEN FERTIGUNG | engen Prozessfensters und der schwierigen Arbeitsatmosspähre seit je her ein unbe- liebtes Verfahren bei den Leiterplattenherstellern. Dennoch haben die wesentlichen Vorzüge, wie z.B. die Benetzungsfreundlichkeit, | PLATINEN FERTIGUNG | die Wirtschaftlichkeit, die Prozessge- schwindigkeit u.a. das HAL weiterhin als die bevorzugte Oberfläche bewahrt. Nun, wo einige Vorzüge verloren oder stark reduziert sind, bleibt abzuwarten, | PLATINEN FERTIGUNG | ob die chemischen Oberflächen breitflächig vom Markt akzeptiert werden. Denn, wenn HAL vollständig vom Markt verschwindet, dann wären die Anlagen für die chemischen Oberflächen für | PLATINEN FERTIGUNG | jedermann auslastbar und chemisch Zinn und chemisch Silber preisneutral herzustellen. | CHEMISCH ZINN | Chemisch Zinn ist in Westeuropa die Alternative Nr. 1, wenn eine | PLATINEN FERTIGUNG | planare Oberfläche für das ...
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... (Aktivierung) müssen komplett auf die Vergoldung abgestellt werden. Um potentialbedingte Fehlbelegungen auf der Goldoberfläche auszuschliessen, müssen Vias von Lötstopplack freigestellt werden oder durch einen | PLATINEN FERTIGUNG | Sonderverfüllungsdruck einwandfrei geschlossen sein. Ebenso muß die Aushärtung des Lötstopplackes auf die chemische Vergoldung abgestimmt werden, da er in den 90 C° heißen Nickelbädern von | PLATINEN FERTIGUNG | Wasserstoff angegriffen wird. Entweder ist ein teueres Lacksystem notwendig oder aber es muß auf eine Infrarotnachverhärtung zurückgegriffen werden, die wiederum weitere Anlageninvestitionen notwendig macht. Zukunftsaussichten | PLATINEN FERTIGUNG | als BLEIFREIE ALTERNATIVE Erfolgt die Nipau-Beschichtung unter optimalen Voraussetzungen beim Leiterplattenhersteller, so lassen sich beim Wellenlöten ebenso gute Lötergebnisse zeigen wie bei der Heißluftverzinnung. Durch | PLATINEN FERTIGUNG | die Abdeckung der Pad- und Smd-Flanken mit Gold wird ebenfalls eine gute Lagerfähigkeit erreicht. Nach unserer Einschätzung wird NiPau ...
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... den Standardbedingungen für FR4. 3.2 CATALYSATOR Durch die Kombination von Monomer und organischen Polysäuren in einer Prozesslösung kommt es zu einer kontinuierlichen, wenn auch | PLATINEN FERTIGUNG | geringen Polymerisation in der Catalystlösung. Dies führt zum Einbau von nicht- leitfähigen Bruchstücken in die gewünschte leitfähige Polymerkette. Hieraus resultiert eine Abnahme des Kupferwachstums entlang | PLATINEN FERTIGUNG | der Polymeroberfläche. In Abhängigkeit der Zeit, d.h. nach zirka 5 Tagen ist erfahrungsgemäss mit einer Abnahme des lateralen Kupferwachstums zu rechnen, so dass erste Einflüsse | PLATINEN FERTIGUNG | auf die Ergebnisse des Durchlichttest festgestellt werden können. Ebenso verringert der Durchsatz an Leiterplatten das laterale Kupferwachstum. Hier ist nach 5 m² Zuschnitt pro Liter Catalystlösung | PLATINEN FERTIGUNG | mit einer vergleichbaren Abnahme des lateralen Kupferwachstums zu rechnen. . 3.3 REINIGER Saure Reiniger können die leitfähige Polymerschicht beeinflussen, indem die Organik des sauren Reinigers | PLATINEN FERTIGUNG | die Polymeroberfläche belegen und ...
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