... regeln. | "VERSPRECHEN“ | Von dem ersten Fertigungsschritt an geben die jeweiligen Operatoren für RMP-Aufträge ein Versprechen ab, wann die Ware fertig produziert ist. | PLATINEN FABRIK | So kann sich der Operator des Folgeschritts alles in die Wege leiten, um seine Betriebsmittel technisch und organisa- torisch auf die Übergabe des Auftrags einzurichten. | PLATINEN FABRIK | Kennt er den Zeitpunkt, so ist er ebenso verpflichtet, ein "Versprechen" für den Fertigstellungszeitpunkt in seiner Abteilung zu geben, damit sich wiederum die Folgeoperatoren darauf | PLATINEN FABRIK | einstellen können usw. Durch die Unterstützung eines für dieses Prinzip entwickelten PPS-Systems wird die Kommunikation innerhalb der Operatoren so vereinfacht, daß der organisatorische Aufwand äußerst | PLATINEN FABRIK | gering bleibt. Zusätzlich zu der Planungsorganisation wurde die Fertigung auf Rüstzeiten - intensive Vorgänge durchsucht, die durch neue Maschinen- technologie oder auch innovatives Überdenken des | PLATINEN FABRIK | alten Fertigungskonzeptes zu verbesserten Durchlaufzeiten ...
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... Nickel / Gold von Chemisch Nickel/Gold (NiPau- Verfahren) ist seit vielen Jahren bereits ein etabliertes Oberflächenveredelungs- verfahren in der Leiterplattentechnik. | EINSATZBEREICH | Doch | PLATINEN FABRIK | trotz vieler Vorzüge im Vergleich zur konventionellen Heißluftverzinnung hat es sich nur in ausgewählten Anwendungsbereichen durchgesetzt. Vor allem dort, wo Leiter- plattenoberflächen agressiven Umgebungen ausgesetzt | PLATINEN FABRIK | sind, wie in Handys oder in der Automobilelektronik, findet NiPau seinen Einsatz. Aufgrund der gleichmäßigen chemischen Abscheidung der Metalle bietet sich Gold an für alle | PLATINEN FABRIK | Fine-Pitch Bestückungen mit Rasterabständen kleiner 0,5 mm. Vor allem bei engen Smd-Rastern auf beiden Seiten der Leiterplatte ist die Nipau-Oberfläche eine besser Alternative zu HAL | PLATINEN FABRIK | wegen ihrer hervorra- genden Planarität. Die eigentliche Verdrahtung eines Bauteils erfolgt über die 4 – 6 my dicke Nickelschicht und nicht über die mit 0,05 | PLATINEN FABRIK | bis 0,2 my ultrafeine Goldschicht, die lediglich als Oxidations ...
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... - weniger unerwünschte Reaktionen mit dem Fluxmittel - größer Oberflächenspannung Pad/Lot - geringere Bildung von Krätze - verminderter Zinnverbrauch - geringer Wartungsaufwand DESIGN Bedingt | PLATINEN FABRIK | durch die höheren Löttemperaturen müssen neue Design-Rules erstellt werden, die auf empirisch zu erstellenden Erkenntnissen beruhen, z.B.: - Überlegte Anordnung der Bauelemente unter Beachtung der | PLATINEN FABRIK | Wärmekapazitäten - Geeignete Lotfänger einbauen (Wellenlöten) - In Masse liegende Lötaugen mit Wärmefallen versehen (verbessert den Lotdurchzug und reduziert die Lunkerbildung) - Größtmögliche Isolationsabstände, da | PLATINEN FABRIK | höhere Neigung zur Brückenbildung - Anordnung der Bauelemente in geeignetem Winkel zur Wellenfront In der jetzigen Übergangszeit belassen es die meisten Anwender bei der HAL- | PLATINEN FABRIK | Verzinnung, nur eben in bleifrei, und die chemischen Oberflächen behalten ihre bisherige Daseinsberechtigung dort, wo ihre Vorzüge benötigt (Oberflächenplanarität) oder die applikationsbedingte Notwendigkeit (Bonden, ...
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