... in Leiterbahnen durch Ätzfehler, Fehlbelichtungen oder im Lötstopplack. | NAGELKOPFBILDUNG | Durch das CNC-Bohren verursachte Stauchung, Verbreiterung der Kupferfolie an den leitenden Innenlagen eines | PLATINEN-PRODUZENT | Multilayers im Übergang zur Hülse. Bei der Direktmetallisierung und der nachfolgenden Ätzreinigung können hier aktivatorfreie Zonen bzw. Durchkontaktierungslücken entstehen. Hier wird eine Optimierung des Vorschubs | PLATINEN-PRODUZENT | und der Umdrehung des Bohrers beim Drillvorgang notwendig.  | NETZBILDUNG | Bildung unerwünschter Zinnfäden auf isolierten Flächen beim Löten. | NICHT-BENETZUNG | Bezeichnung für die | PLATINEN-PRODUZENT | Erscheinung, dass manche Oberflächenbereiche kein flüssiges Lot annehmen, sondern das Kupfer sichtbar bleibt. Im Grenzbereich weist das erstarrte Lot steile Kontaktwinkel auf. | NICHT FUNKTIONIERENDE | PLATINEN-PRODUZENT | ANSCHLUßFLÄCHE | Massefläche bzw. leitende Anschlußfläche, die jedoch nicht mit dem Leiterbild verbunden ist . | NUTZEN | Fertigungsnutzen, ist meist eine rechteckige Basismaterialplatte, auf ...
[ Platinen-Produzent ]


... Polysäuren in einer Prozesslösung kommt es zu einer kontinuierlichen, wenn auch geringen Polymerisation in der Catalystlösung. Dies führt zum Einbau von nicht- leitfähigen Bruchstücken | PLATINEN-PRODUZENT | in die gewünschte leitfähige Polymerkette. Hieraus resultiert eine Abnahme des Kupferwachstums entlang der Polymeroberfläche. In Abhängigkeit der Zeit, d.h. nach zirka 5 Tagen ist erfahrungsgemäss | PLATINEN-PRODUZENT | mit einer Abnahme des lateralen Kupferwachstums zu rechnen, so dass erste Einflüsse auf die Ergebnisse des Durchlichttest festgestellt werden können. Ebenso verringert der Durchsatz an | PLATINEN-PRODUZENT | Leiterplatten das laterale Kupferwachstum. Hier ist nach 5 m² Zuschnitt pro Liter Catalystlösung mit einer vergleichbaren Abnahme des lateralen Kupferwachstums zu rechnen. . 3.3 REINIGER Saure | PLATINEN-PRODUZENT | Reiniger können die leitfähige Polymerschicht beeinflussen, indem die Organik des sauren Reinigers die Polymeroberfläche belegen und somit eine schnelle und störungsfreie Kupferabscheidung behin dern. Die | PLATINEN-PRODUZENT | Konzentration der ...
[ Platinen-Produzent ]


... durch Ätzfehler, Fehlbelichtungen oder im Lötstopplack. | NAGELKOPFBILDUNG | Durch das CNC-Bohren verursachte Stauchung, Verbreiterung der Kupferfolie an den leitenden Innenlagen eines Multilayers im | PLATINEN-PRODUZENT | Übergang zur Hülse. Bei der Direktmetallisierung und der nachfolgenden Ätzreinigung können hier aktivatorfreie Zonen bzw. Durchkontaktierungslücken entstehen. Hier wird eine Optimierung des Vorschubs und der | PLATINEN-PRODUZENT | Umdrehung des Bohrers beim Drillvorgang notwendig.  | NETZBILDUNG | Bildung unerwünschter Zinnfäden auf isolierten Flächen beim Löten. | NICHT-BENETZUNG | Bezeichnung für die Erscheinung, dass | PLATINEN-PRODUZENT | manche Oberflächenbereiche kein flüssiges Lot annehmen, sondern das Kupfer sichtbar bleibt. Im Grenzbereich weist das erstarrte Lot steile Kontaktwinkel auf. | NICHT FUNKTIONIERENDE ANSCHLUßFLÄCHE | | PLATINEN-PRODUZENT | Massefläche bzw. leitende Anschlußfläche, die jedoch nicht mit dem Leiterbild verbunden ist . | NUTZEN | Fertigungsnutzen, ist meist eine rechteckige Basismaterialplatte, auf der meist ...
[ Platinen-Produzent ]