Platinen-Fertigung Abnahmeprüfung für Leiterplatten: Mit Hilfe der Tests werden das Basimaterial, die Leitfähigkeit, Ätzverhalten, Bohrungen, Verzinnung sowie metallische und organische Verunreinigung überprüft.

 

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... meist aus. Hier werden Rückstände, Einschnürungen der Leiterzüge und Unterätzungen erkannt, die z. T. erst nach einer Reihe von Betriebsstunden zum Ausfall der Leiterplatte | PLATINEN-FERTIGUNG | führen. ------------------------------------- ------------------------------------------- | ELEKTRISCHE TEST (E-TEST) | Die Überprüfung der tatsächlichen Funktionalität der Leiterplatte übernimmt der E-Test. Er ist unbedingt vorzunehmen, wenn auch Innenlagen | PLATINEN-FERTIGUNG | geprüft werden müssen, wie es bei Multilayern der Fall ist. Im Rahmen von 2-Punkt-Messungen werden dabei sämtliche Verbindungen der Leiterplatte auf Unterbrechungen und Kurzschlüsse überprüft. | PLATINEN-FERTIGUNG | Prüfpunkte sind sämtliche SMD-Pads und durchkontaktierte Bohrungen. Die elektrische Prüfung kann als Parallel- oder Fingertest durchgeführt werden. ----------------------------------------------------- ...
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... der Polyäthylenbeutel nicht ausreicht, um Feuchtigkeit aus der Atmosphäre abzuwenden). S.3 Lagerzeit Die Lagerzeit von Leiterplatten muss so kurz wie möglich sein. Der Verbrauch | PLATINEN-FERTIGUNG | der Platine erfolgt am besten nach der „first-in, first-out“ Regel. Die Kunststoffumhüllung sollte so kurz wie möglich vor der Bestückung entfernt werden. Im Falle von | PLATINEN-FERTIGUNG | Restmengen sollten die Platinen erneut eingepackt und mit Tesafilm oder durch Einklemmen der Folie zwischen der Platine verschlossen werden. Um Luftzug zu vermeiden, sollten diese | PLATINEN-FERTIGUNG | Pakete in Kisten luftdicht verschlossen werden. Bitte geöffnete Pakete zuerst verbrauchen. S.4 Löttest Leiterplatten, die mehrere Monate gelagert wurden und deren Transportumstände nicht schlüssig zu | PLATINEN-FERTIGUNG | klären sind (Transport der Ware durch die Spedition erfolgt bei jeder Temperatur und bei jedem Wetter!), sollten unbedingt einem Löttest unterzogen werden. Dieser sollte möglichst | PLATINEN-FERTIGUNG | den Umständen des für die Platinen vorgesehenen Lötprozesses entsprechen. S.5 ...
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... und Einflußanalyse) (failure mode effects analysis) Unsere Arbeitsvorbereitung ist Ihr „Airbag“ für die Entwicklung. Wir analysieren Ihre Designs nicht nur, sondern simulieren den vollständigen | PLATINEN-FERTIGUNG | Fertigungsprozeß mittels FMEA. Wir halten engen Kontakt zu Ihrem R&D-Team und sorgen dafür, daß Sie ohne kostspielige Redesigns und Zeitverlust in Serie gehen können. Sensitive | PLATINEN-FERTIGUNG | Kalkulation: Wir brauchen keine Preispolitik, da wir ein sensitives Kalkulationsmodell benutzen. Es berücksichtigt sämtliche technischen Features und spiegelt voll und ganz unsere technische Leistungsfähigkeit wieder. | PLATINEN-FERTIGUNG | Durch ständige Aktualisierung werden in der Fertigung erreichte Produktivitäts- und Qualitätsfortschritte sofort in Euro und Cent an unsere Kunden weitergegeben. Flexibilität und kurze Wege zu | PLATINEN-FERTIGUNG | Ihrem Ansprechpartner: Unsere Vertriebsmannschaft sitzt am Fertigungsort und hat selbst Fertigungserfahrung. Kurzfristige Wünsche Ihrerseits lassen sich bei technischer Realisierbarkeit sofort ...
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