Platine Technik Konturenbegrenzung: Markierung in den Ecken einer Leiterplatten-Filmvorlage, wobei die Innenränder die Kanten und die Konturen der Leiterplatte darstellen.

... gebohrt werden muß 4) Nehmen Sie bei Leistungs-PCb`s nicht 70 my sondern 55 my Kupfer Warum müssen Leistungsplatinen 70 my Kupferstärke haben?. Reichen nicht | PLATINE TECHNIK | vielleicht garantierte 55 my ?. Basismaterial mit 70 my Kupfergrundstärke ist sagenhaft teuer und verkompliziert den Lötstoppdruckprozess 5) Legen Sie Ihre Pads immer 0,6 mm | PLATINE TECHNIK | größer als die Bohrungen aus Sind die Restringe um eine Bohrung kleiner, muß die Paketstärke beim Bohrprozess zurückgenommen werden. Ansonsten vermindert der natürliche Bohrerabdrift die | PLATINE TECHNIK | Restringbreite zu stark. Eine Reduzierung der Paketstärke von einem 4er Paket auf ein 3er Paket bedeutet eine 25%ige Verlängerung des CNC-Prozesses 6) Ndk-Schlitze und Ausfräsungen | PLATINE TECHNIK | immer >= 2,00 mm auslegen. Die Gründe sind die ähnlichen wie bei Punkt 5: Die Paketstärke muß beim Bohren reduziert werden. 7) Benutzen Sie gelben | PLATINE TECHNIK | Kennzeichnungs/ bzw. Bestückungsdruck Da wir Multipanels benutzen (mehrere Platinen auf einen Nutzen), haben wir uns für Gelb als Standardfarbe ...
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... Test der Leiterplatte ein kostenaufwendiges Muss bei Leiterplatten müssen heute bei Verlassen der Fertigung eine Vielzahl von Qualitätsanforderungen erfüllen. So wird ein Hersteller, der | PLATINE TECHNIK | die 100%ige elektrische Fehlerfreiheit seiner Produkte nicht garantieren kann, keine Abnehmer finden. Gemeinsam mit einer umfangreichen optischen Endkontrolle reduziert sich der Aufwand der Eingangs- kontrolle | PLATINE TECHNIK | beim Abnehmer erheblich. Dennoch werden elektrische Tests häufig als lästige – und insbesondere kostentreibende – Nebensache angesehen. -------------------------------------------------------------------- ------------ | DAS DILEMMA IST OFFENSICHTLICH: | | PLATINE TECHNIK | Qualitätsanforderungen stehen zusätzlichen Produktionskosten gegenüber. Im gemeinsamen Interesse von Kunden und Herstellern stellt man sich in der Fertigung deshalb die Frage nach der optimalen Testlösung | PLATINE TECHNIK | immer wieder aufs Neue. Vorbei sind die Zeiten, in denen die ersten “gedruckten Schaltungen” noch mit ...
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... Lötprozess liegen (nicht verlötete Pads sehen dunkel-verfärbt- angelaufen aus, was aber keine Bedeutung für die weitere Benetzungsfreundlichkeit hat). Die Schichtstärke beträgt 0,2µ bis 0,4µ | PLATINE TECHNIK | und bietet eine hervorragende Benetzung. Die Lagerzeit beträgt bis zu 12 Monaten, wobei die Leiterplatten unbedingt in der Originalverpackung eingelagert werden müssen, da Silber als | PLATINE TECHNIK | Reaktion insbesondere mit Schwefel Sulfide bildet und somit die Benetzung beeinträchtigt. Daher sollte der direkte Kontakt zu schwefelhaltigen Stoffen (Papier, Karton, Trocknungsmittel) vermieden werden. Die | PLATINE TECHNIK | Oberfläche ist aber reaktivierbar. Ein Nachteil ist die Neigung zur Elektromigration, insbesondere unter Einfluss von Feuchtigkeit. OSP ORGANIC SOLDERABILITY PRESERVATIVE Die organische Passivierung von Kupfer | PLATINE TECHNIK | ist im Grunde die ideale Oberfläche für alle Beteiligten, wenn da nicht die wesentliche Einschränkung der Lagerdauer (max. 6 Monate) und der nur bedingten Fähigkeit | PLATINE TECHNIK | zu Mehrfachlöt-Prozessen wäre. Eine ...
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