Platine Prototyping Leiterplatten, FAQs, Datenformate.

... sind, so muss das Lötauge mindestens um den Faktor 1,5 größer sein als die Bohrung. Anderenfalls können einige/alle Lötaugen entfernt sein. 11. Daten-Inkonsistenz 11.1 | PLATINE PROTOTYPING | Wenn Bohr- oder Maßpläne beigestellt werden, die nicht mit den Bohrprogrammen oder der Kontur gem. der Gerberdaten übereinstimmen, so sind für die Fertigung in jedem | PLATINE PROTOTYPING | Falle die Bohrprogramme und die Kontur gem. der Gerberdaten verbindlich. 12. Kontur der Leiterplatte 12.1 Wenn nicht anders angegeben, so ist für die Kontur der | PLATINE PROTOTYPING | Leiterplatte der Mittelpunkt (= Mitte Vektor) der Konturlinien in den Gerberdaten massgeblich. Werden Schlitzfräsungen (Slots) von Ihnen durch rechteckige Konturen dargestellt, so gehen wir grundsätzlich | PLATINE PROTOTYPING | davon aus, dass der Eckradius enthalten ist. 13. Technische Spezifikationen 13.1 Weitere technische Spezifikationen, die der Fertigung zugrunde liegen, finden Sie in unseren " target="_blank" | PLATINE PROTOTYPING | class="cnt"> „Process & Capability Manual“ in der Kategorie „Standard“. Diese ...
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... (Schablone) gedruckt wird. Dient in der LP-Industrie zur Abdeckung von Leiterbahnstrukturen, Druck von Lötstoppmasken, Bestückungsdruck und zur Herstellung von abziehbaren Masken. | SMOBC | | PLATINE PROTOTYPING | Englisch: Solder mask over bare copper: Methode der Leiterplattenherstellung, wobei das blanke Kupfer mit Ausnahme der Bauteilanschlußflächen mit Lötstopp dort versiegelt wird. | SPANNUNGSFREI TEMPERN | PLATINE PROTOTYPING | | Das Erhitzen und langsame Abkühlen von Material, um Härte und Sprödigkeit abzumildern, die ihre Ursache in natürlicher Druck oder Biegebelastung haben. | STANZEN | | PLATINE PROTOTYPING | Prozess des Ausstanzens einer Form aus einem Basimaterial bzw. Ausstanzen von Registrierlöchern auf einer Punching-Maschine, um eine lagegenaues Legen von Multilayern zu. | STROMFESTIGKEIT | | PLATINE PROTOTYPING | Die maximale kontinuierliche Strombelastbarkeit, die ein Leiter führen kann ohne Verschlechterung der elektrischen oder mechanischen Eigenschaften der Leiterplatte. | STROMLOSE AUFKUPFERUNG | Chemisches Verfahren der | PLATINE PROTOTYPING | metallischen Abscheidung ohne ...
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... werden, da jeder Temperatur- wechsel eine Druckspannung des Kupfers in das Zinn auslöst. Sobald Kupfer durch das Zinn hindurch an die Oberfläche drängt, entsteht | PLATINE PROTOTYPING | Kupferoxid, das eine bestimmungsgemäße Benetzung mit Lot beeinträchtigt/verhindert. Alterung am Beispiel einer chemisch Zinn-Oberfläche: Dauertemperatur 23°C 1 µ in 2 Jahren 40°C 1 µ / | PLATINE PROTOTYPING | Jahr 80°C 1 µ / Monat 140°C 1 µ / Tag 190°C 1 µ / Stunde 260°C 1 µ / Minute 330°C 1 µ / | PLATINE PROTOTYPING | Sekunde | CHEMISCH SILBER | Chemisch Silber kommt vornehmlich in Nordamerika und Süd-Ostasien zum Einsatz, während die Nachfrage in Europa noch recht gering ist. Dies | PLATINE PROTOTYPING | mag an dem geringen Bekanntheitsgrad oder dem "unschönen" Erscheinungsbild nach dem ersten Lötpro- zess liegen (nicht verlötete Pads sehen dunkel-verfärbt-angelaufen aus, was aber keine Bedeutung | PLATINE PROTOTYPING | für die weitere Benetzungsfreundlichkeit hat). Die Schichtstärke beträgt 0,2µ bis 0,4µ und bietet eine hervorragende Benetzung. Die Lagerzeit beträgt bis zu 12 Monaten, wobei die | PLATINE PROTOTYPING | Leiterplatten ...
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