Platine Industrie Absorption-Aufnahme: Die Menge an Feuchtigkeit, die eine bestimmte Leiterplatte absorbiert und speichert.

... (AUSGEHÄRTET) | Der Zustand eines Polymerharzes, wenn es ausgehärtet ist, ein höheres Molekulargewicht, unlöslich und nicht mehr zu schmelzen ist. | CAF - ANODISCH | PLATINE INDUSTRIE | LEITFÄHIGE FASERN | Die Migration von Kupfer entlang der Glasfaserbündel des Basismaterials (CAF) wird durch hohe Feuchte, Temperatur und Sannung begünstigt. Sie kann unterbunden werden, | PLATINE INDUSTRIE | wenn die Glasfasern vollständig vom umgebenden Epoxidharz benetzt und umschlossen werden. | CHIP ON BOARD (COB) | Technik, bei der ein Mikrochip (ohne Gehäuse) direkt | PLATINE INDUSTRIE | auf die Leiterplatte mittels Drahtbonden montiert wird. | CHEMISCH ABSCHEIDUNG | A copper object on a printed circuit board. Specifying certain text items for a | PLATINE INDUSTRIE | board to be "in clad" means that the text should be made of copper, not silkscreen. | CONFORMAL MASK SYSTEM | Vor dem eigentlichen Laserbohren | PLATINE INDUSTRIE | werden die Microviaöffnungen in der Kupferkaschierung des Basismaterials durch die Fotolithografie und Ätzen vorstrukturiert. Durch dies Öffnungen erfolgt das ...
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... der Leiterplatte ein verbesserter Lotabfluß erreicht wurde (Verringerter Lötabriss, verringerte Brückenbildung). Diese Legierung wurde in Japan entwickelt und wird in Deutschland über den Lizenzhalter | PLATINE INDUSTRIE | Balver Zinn vertrieben. BEIM LEITERPLATTEN-HERSTELLER Für den Leiterplattenhersteller bietet sich vor allem das SnCuNi-System an, da der Investionsaufwand bei der Umstellung von der konventionellen Bleizinntechnik | PLATINE INDUSTRIE | auf das Zinn/Kupfer weitaus geringer ist als bei der Einrichtung der notwendigen Prozesstechnologie für chemisch abgeschiedenen Oberflächen. Denn es handelt sich hier ebenfalls um ein | PLATINE INDUSTRIE | Schmelztiegelverfahren. Lediglich die Verträglichkeit des Lots mit den Badbehältern muß noch weitestgehend erforscht werden. Unser Haus arbeitet aber hier schon mit den Maschinenbauherstellern an Lösungen. | PLATINE INDUSTRIE | Ab Mai 2004 bieten wir unseren Kunden SnCuNi unter Serienfertigungsbedingungen anbieten. LÖTVERSUCHE Da, wie bereits erläutert, Felderfahrungen unzureichend sind, wurden ...
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... können somit auf mehrere Einheiten verteilt werden. Wir bieten den Qualitätsanspruch einer Serienfertigung bis zu 1.000 dm² Leiterplat-tenfläche und reichen den Kostenvorteil der Kombi-Fertigung | PLATINE INDUSTRIE | an Sie weiter. Daten-aufbereitung und technischer Support ist selbstverständlich. | AUSGEWÄHLTE LEISTUNGEN: | Archivierung Prozessdaten Bohr- / Fräsprogramm Archivierung der Kundendaten Produktion Daten Konvertierung E-Test | PLATINE INDUSTRIE | optional Design Überprüfung UL - Approbation optional Design Anpassung Weitere Optionen | TECHNISCHE AUSSCHREIBUNG: | Datenformat: Gerber, ODB++, DPF Basismaterial-Art: FR 4 Lagenzahl: 1, 2, | PLATINE INDUSTRIE | 4, 6, 8 Oberfläche: HAL Lagenaufbau: Elektronische Prüfung: Fingertester oder Adadpter Gesamt- Stärke Schaltung: 1,00 mm bis 2,40 mm Übergang ins Serie: Ja Kleinste Struktur | PLATINE INDUSTRIE | bis: 150µ / 150µ Kleinstes Lötauge: 0,80 mm Kleinste LP Einzelgröße: 10 x 10 mm Kleinster Enddurchmesser: 0,30 mm Kleinster Fräsdurchmesser : 2,00 mm Kupfer | PLATINE INDUSTRIE | Endauflage: 35µ + 70µ UL-Approbation: - auf ...
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