Platine Fabrikation Mit selektive Hartvergoldung (Ni/Au) von Steckerleisten auf Leiterplatten, Platinen und Multilayer

... oder Pads so plaziert, dass der Rand-abstand von mindestens 0,5 mm misachtet wird. 6. Exakte Größenangaben für die Tools des Drillfiles fehlen 7. Die | PLATINE FABRIKATION | Angabe bei Schlitzfräsungen, ob die Bemaßung der Kontur inklusive oder zuzüglich des Fräserradius` zu verstehen ist. 8. Der Schriftzug (dient als Idiotenschlüssel) in einer Leiterbild-Aussenlage | PLATINE FABRIKATION | fehlt, um die Ansicht "gespiegelt oder nicht gespiegelt" erkennen zu können. 9. Verletzung des Mindestabstandes von 0,25 mm von Leiterbahnen oder Pads zu nicht durchkontaktierten | PLATINE FABRIKATION | Bohrungen oder Fräsungen. FEP´S BASIC JET LINE > WAS SIND FEP´S UND WIE BERRECHNET MAN SIE? Die FEPs = Fräsrichtungsänderungen / Fräser-Eintauchpunkte: Diese FEPs sind | PLATINE FABRIKATION | für eine normale mechanische Bearbeitung nicht erforderlich. Bei vielen Ausfräsungen lesen Sie bitte hier weiter, wie sich die zusätzlichen FEPs errechnen. Die Auslieferung erfolgt in | PLATINE FABRIKATION | dem Multi-Panel (MP) von maximal 490 mm x 290 mm (inklusiv mindestens 5 mm umlaufender Nutzenränder). a.) Wählen ...
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... das Kerbfräsen ist wieder für die Katz, da nun doch noch gebohrt werden muß 4) Nehmen Sie bei Leistungs-PCb`s nicht 70 my sondern 55 | PLATINE FABRIKATION | my Kupfer Warum müssen Leistungsplatinen 70 my Kupferstärke haben?. Reichen nicht vielleicht garantierte 55 my ?. Basismaterial mit 70 my Kupfergrundstärke ist sagenhaft teuer und | PLATINE FABRIKATION | verkompliziert den Lötstoppdruckprozess 5) Legen Sie Ihre Pads immer 0,6 mm größer als die Bohrungen aus Sind die Restringe um eine Bohrung kleiner, muß die | PLATINE FABRIKATION | Paketstärke beim Bohrprozess zurückgenommen werden. Ansonsten vermindert der natürliche Bohrerabdrift die Restringbreite zu stark. Eine Reduzierung der Paketstärke von einem 4er Paket auf ein 3er | PLATINE FABRIKATION | Paket bedeutet eine 25%ige Verlängerung des CNC-Prozesses 6) Ndk-Schlitze und Ausfräsungen immer >= 2,00 mm auslegen. Die Gründe sind die ähnlichen wie bei Punkt 5: | PLATINE FABRIKATION | Die Paketstärke muß beim Bohren reduziert werden. 7) Benutzen Sie gelben Kennzeichnungs/ bzw. Bestückungsdruck Da wir Multipanels benutzen (mehrere Platinen auf ...
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... eine Menge Antworten: Vor allem in der Mischbestückung und anderen mehrfachen thermischen Prozessen bricht die organische Schutzschicht schon ab Temperaturen oberhalb von 150 C° | PLATINE FABRIKATION | auf. Insgesamt ist das Einsatzfeld höherer Lötschmelz-Temperaturen noch nicht zuverlässig erprobt. Zudem läßt sich OSP nicht bonden. Die Benetzungsneigung mit Lotpaste – insbesondere bei bleifreier | PLATINE FABRIKATION | Lotpaste – steht in starker Abhängigkeit zum Lötverfahren wie z.B. Konvektionsofen mit oder ohne Stickstoffatmosphäre, Dampfphasenofen etc. Auf der Grundlage bisheriger Untersuchungen ist sie schlechter | PLATINE FABRIKATION | als bei den anderen genannten Oberflächen. Daher ist der Selbstzentrierungseffekt deutlich geringer und erfordert eine höhere Genauigkeit des Lotpastendruckes. Zudem ist im Rahmen der Lötfähigkeitsuntersuchung | PLATINE FABRIKATION | der Schwerpunkt auf ein adäquates Fluxmittel zu legen, da dieses neben der thermischen Wirkung ebenfalls zum Entfernen der OSP-Schicht beiträgt. Aber es ist vor allem | PLATINE FABRIKATION | der Anspruch an die ...
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