... KREFELD | Arbeitsganggruppen Notfallmaßnahme I Notfallmaßnahme II AV – technische AV Spiegelung des Servers und tägliche komplette Datensicherung Archivierung auf CD-Rom, physikalische Ablage der | PLATINE FABRIK | Daten in Archiv 1 CNC-Paketierung Vorhandensein mehrer Paketierarbeitsplätze 1.CNC Bohren u. Fräsen Prinzip der „Einspindelbearbeitungszentren“ Rückgriff auf Fremddienstleister innerhalb von 24 Std. möglich Entgraten Vorhandensein | PLATINE FABRIK | einer Ersatzentgratmaschine DMS/E Durchkonkaktierung Rückgriff auf Fremddienstleister innerhalb von 24 Std. möglich Laminieren Vorhandensein von 2 manuellen Laminiergeräten Belichten Leiterbild Vorhandensein eines Ersatzbelichtungsgerätes baugleicher Art | PLATINE FABRIK | Umrüstung der Lötstoppbelichtungsgeräte innerhalb von 30 Minuten Entwickeln Rückgriff auf Lötstoppentwicklungssystem möglich durch Einsatz gleicher ...
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... - Platinen von 1 bis 24 Lagen, auch in HDI Technologie. Platinen mit Microvias (von 100-200 my), In industrieller Standard- Bohrtechnologie mit buried-Vias (vergrabene | PLATINE FABRIK | Löcher) und mit blind-Vias (Sacklöcher) Impedanzkontrollierte Platinen für konventionelle- und SMD-Technolgie Platinen in Fine-, Micro-Fine-Line, und HDI-(High-Density-Interconnection)-Technologie Platinen vom Prototypen über die Mittel- bis zur | PLATINE FABRIK | Großserie, in (RMP) Rapid Mass-Production = termintreuer Serien-Expressdienst bis zu 30 m² Gesamtfläche pro Fertigungslos Erreichte oder überschrittene Standards in: DIN, MIL, IPC, Perfag nach | PLATINE FABRIK | Kundenspezifikation sowie UL-Approbation (File 96892) Platinen mit RoHS konformen Oberflächen: - HAL bleifrei = Hot Air Leveling, - Chemisch Zinn (imm-Sn), - Chemisch Silber (imm-Ag), | PLATINE FABRIK | - Galvanisch Gold (Ni/Au), - Chemisch Gold (imm-Ni/Au), - OSP = Organic Surface Protection, - Selektiver Hartvergoldung (Ni/Au) von Steckerleisten, - SMDs und - TABs | PLATINE FABRIK | Platinen mit Carbonleitlack als ...
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... | Gedruckte-Schaltungen | Leiterkarten | Printplatten | PCBs | PWBs | MLs | MLBs es = einseitig, ds = doppelseitig, ndk = nicht durchkontaktiert | PLATINE FABRIK | und dk = durchkontaktiert - Leiterplatten von 1 bis 24 Lagen, auch in HDI Technologie. Leiterplatten mit Microvias (von 100-200 my), In industrieller Standard- Bohrtechnologie | PLATINE FABRIK | mit buried-Vias (vergrabene Löcher) und mit blind-Vias (Sacklöcher) Impedanzkontrollierte Leiterplatten für konventionelle- und SMD-Technolgie Leiterplatten in Fine-, Micro-Fine-Line, und HDI-(High-Density-Interconnection)-Technologie Leiterplatten vom Prototypen über die | PLATINE FABRIK | Mittel- bis zur Großserie, in (RMP) Rapid Mass-Production = termintreuer Serien-Expressdienst bis zu 30 m² Gesamtfläche pro Fertigungslos Erreichte oder überschrittene Standards in: DIN, MIL, | PLATINE FABRIK | IPC, Perfag nach Kundenspezifikation sowie UL-Approbation (File 96892) Leiterplattten mit RoHS konformen Oberflächen: - HAL bleifrei = Hot Air Leveling, - Chemisch Zinn (imm-Sn), - | PLATINE FABRIK | Chemisch Silber (imm-Ag), ...
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