... Leiterplatten müssen heute bei Verlassen der Fertigung eine Vielzahl von Qualitätsanforderungen erfüllen. So wird ein Hersteller, der die 100%ige elektrische Fehlerfreiheit seiner Produkte nicht | PCB TECHNIK | garantieren kann, keine Abnehmer finden. Gemeinsam mit einer umfangreichen optischen Endkontrolle reduziert sich der Aufwand der Eingangs- kontrolle beim Abnehmer erheblich. Dennoch werden elektrische Tests | PCB TECHNIK | häufig als lästige – und insbesondere kostentreibende – Nebensache angesehen. -------------------------------------------------------------------- ------------ | DAS DILEMMA IST OFFENSICHTLICH: | Qualitätsanforderungen stehen zusätzlichen Produktionskosten gegenüber. Im gemeinsamen | PCB TECHNIK | Interesse von Kunden und Herstellern stellt man sich in der Fertigung deshalb die Frage nach der optimalen Testlösung immer wieder aufs Neue. Vorbei sind die | PCB TECHNIK | Zeiten, in denen die ersten “gedruckten Schaltungen” noch mit bloßem Auge geprüft wurden. Heute sind High-Tech-Geräte ...
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... Ablage der Daten in Archiv 1 CNC-Paketierung Vorhandensein mehrer Paketierarbeitsplätze 1.CNC Bohren u. Fräsen Prinzip der „Einspindelbearbeitungszentren“ Rückgriff auf Fremddienstleister innerhalb von 24 Std. | PCB TECHNIK | möglich Entgraten Vorhandensein einer Ersatzentgratmaschine DMS/E Durchkonkaktierung Rückgriff auf Fremddienstleister innerhalb von 24 Std. möglich Laminieren Vorhandensein von 2 manuellen Laminiergeräten Belichten Leiterbild Vorhandensein eines | PCB TECHNIK | Ersatzbelichtungsgerätes baugleicher Art Umrüstung der Lötstoppbelichtungsgeräte innerhalb von 30 Minuten Entwickeln Rückgriff auf Lötstoppentwicklungssystem möglich durch Einsatz gleicher Technologie Cu/SnPB Galvanik Vorhandensein einer Ersatzgalvanik Rückgriff | PCB TECHNIK | auf Fremddienstleister innerhalb von 48 Stunden möglich Ätzen/Strippen Modulbauweise: Bei teilweisen Ausfall kann mit Einzelmodul weitergearbeitet werden Rückgriff auf Fremddienstleister innerhalb von 48 Stunden möglich | PCB TECHNIK | Oberflächenbehandlung Umstieg auf ...
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... eine reduzierte Mehrfachlötbarkeit im Vergleich zum konventionellen SnPB. Die geringe Dicke der Zinnschicht bringt aber auch Nachteile mit sich: Schon bei Anlieferung ist die | PCB TECHNIK | intermetallische Kupfer-Zinn-Phase bereits ca. 0,25 µm dick. Während der Lagerung setzt sich die Diffusion des Kupfers in die Zinnoberfläche fort, so daß die Schicht reinen | PCB TECHNIK | Zinns mehr und mehr abnimmt. Erreicht das Mischmetall die Oberfläche, so überzieht sie sich mit einer Oxidschicht, die selbst mit agressivsten Flussmittel für den Lötprozess | PCB TECHNIK | nicht mehr aktivierbar ist. Deshalb sind die Lagerungsmöglichkeiten von Chemisch Zinn-Leiterplatten im Ver- gleich zur konventionellen SnPb-Technik erheblich eingeschränkt: Lagerberstände sollten innerhalb von 3 Monaten | PCB TECHNIK | verarbeitet sein, ab 6 Monaten kann eine Weiterverarbeitung schon nicht mehr möglich sein. Preislich liegt Chemisch Zinn zwischen klassischen SnPb und ChemischGold - Beschichtungen. Zudem | PCB TECHNIK | gilt der bei der Produktion verwendete Thioharnstoff als weder ...
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