... | Unser Unternehmen befasst sich bereits seit dem Jahre 2000 mit der Umsetzung der RoHS-Richtlinie, die weitreichende Änderungen in der Materialbeschaffenheit, dem Design und | PCB SHOP | den Herstellungsprozessen bis zur fertigen Baugruppe zur Folge hat. Seit Februar 2004 liefern wir RoHS-konforme Leiterplatten in verschiedenen Oberflächenveredelungen, u.a. auch Hot-Air-Leveling in bleifreier Verzinnung. | PCB SHOP | | UL-APPROBIERT | Produkte mit diesem Zeichen haben besonders international eine höhere Akzeptanz. Viele Kunden wünschen bzw. fordern eine UL Kennzeichnung. Die Kennzeichnung bietet Erleichterungen | PCB SHOP | in Fragen der Produkthaftung und bringt eine höhere Anerkennung bei Behörden. Um die Einhaltung der überprüften Werte zu garantieren, ist ein Follow Up Service eingerichtet. | PCB SHOP | Ein von UL eingesetzter Sachverständiger besucht regelmäßig unsere Werke und kontrolliert Bereiche unserer Produktion. Außerdem sind wir verpflichtet, in bestimmten Abständen Leiterplatten in den gelisteten | PCB SHOP | Ausführungen ...
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... durchgesetzt, da - bestehende HAL-Anlagen für die Cu-Legierung in den meisten Fällen umrüstbar sind - der Kupferabtrag (Leaching-Effect) wesentlich geringer ist gegenüber der sehr | PCB SHOP | aggressiven Silberlegierung - die Cu-Legierung günstiger ist Die Lagerfähigkeit beträgt über 12 Monate. Wesentliche Nachteile sind die nicht planare Oberflächenstruktur und die hohe Materialbeanspruchung durch | PCB SHOP | die längere Expositionszeit bei höherer Betriebstemperatur. Für letzteres fehlen noch empirische Werte, ob hiermit eine höhere Ausfallrate infolge von Cracks (Kupferrisse in Durchkontaktierung) einhergeht, die | PCB SHOP | durch den unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten (CTE) von Kupfer und Harz entstehen. Zudem werden Basismaterialien angeboten und z.Z. noch weiter entwickelt, deren Harzsystem einen geringeren Ausdehnungskoeffizienten in | PCB SHOP | der hier entscheidenden Z-Achse hat (Standard Epoxidharz: ca. 70ppm/K; Epoxidharze mit thermischen Füllern: 35 -50 ppm/K) Die Hot-Air-Leveling-Verzinnung ...
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... der hohen Kosten ebenso wenig durchsetzten wie Chemisch Zinn. Beide Prozesse erweisen sich in der weiterführenden Prozessführung als sehr kompliziert und empfindlich. Auch bleifreien | PCB SHOP | Lote haben gravierende Nachteile, da die Leiterplatten bei der Heißluftverzinnung höheren Verarbeitungstemperaturen und Kupferabätzungseffekten (Lea ching Effekt) ausgesetzt sind. Unproblematische Abwasserverarbeitung Ähnlich der chemischen Verzinnung | PCB SHOP | handelt es sich ein stromloses, autokatalytisches Verfahren, dass auf der unterschiedlichen Elektronegativität von Kupfer und dem „edleren“ Silber basiert. Vorteile in der Prozessführung sind aber | PCB SHOP | eine gegenüber dem chemischen Zinn geringere Anzahl von Prozessstufen und geringe Badarbeitstempera- turen (30 – 50 C°). Ein aus der Sicht des Leiterplattenherstellers sehr wichtiges | PCB SHOP | Plus für den Silberprozess ist die unproblematische Abwasserverarbeitung, die sich bei Imm Ag durch die giftige Goldchemie und beim chemischen Zinn durch den ...
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