... so muss das Lötauge mindestens um den Faktor 1,5 größer sein als die Bohrung. Anderenfalls können einige/alle Lötaugen entfernt sein. 11. Daten- Inkonsistenz 11.1 | PCB PROTOTYPING | Wenn Bohr- oder Maßpläne beigestellt werden, die nicht mit den Bohrprogrammen oder der Kontur gem. der Gerberdaten übereinstimmen, so sind für die Fertigung in jedem | PCB PROTOTYPING | Falle die Bohrprogramme und die Kontur gem. der Gerberdaten verbindlich. 12. Kontur der Leiterplatte 12.1 Wenn nicht anders angegeben, so ist für die Kontur der | PCB PROTOTYPING | Leiterplatte der Mittelpunkt (= Mitte Vektor) der Konturlinien in den Gerberdaten massgeblich. Werden Schlitzfräsungen (Slots) von Ihnen durch rechteckige Konturen dargestellt, so gehen wir grundsätzlich | PCB PROTOTYPING | davon aus, dass der Eckradius enthalten ist. 13. Technische Spezifikationen 13.1 Weitere technische Spezifikationen, die der Fertigung zugrunde liegen, finden Sie in unseren " target="_blank" | PCB PROTOTYPING | class="cnt"> „Process & Capability Manual“ in der Kategorie „Standard“. Diese ...
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... Kontaktfläche sowie der Auftrag von Hartgold über die vorvergoldete Fläche. | SEMI-ADDITIV-PROZESS | Additivprozess zum Aufbau von Schaltbildern und Durchkontaktierungen, dem eine stromlose Metallabscheidung | PCB PROTOTYPING | auf einem unkaschierten Materiall vorausgeht und dann in einem zweiten Schritt die elektrolytische Endverstärkung mit oder ohne Ätzprozess. | SIEBDRUCK | Der Transfer eines Bildes | PCB PROTOTYPING | auf eine Oberfläche, indem ein geeignetes Medium mit einem Gumiquetscher (Rakel) durch ein mit dem Bild (Maske) versehenes Sieb (Schablone) gedruckt wird. Dient in der | PCB PROTOTYPING | LP-Industrie zur Abdeckung von Leiterbahnstrukturen, Druck von Lötstoppmasken, Bestückungsdruck und zur Herstellung von abziehbaren Masken. | SMOBC | Englisch: Solder mask over bare copper: Methode | PCB PROTOTYPING | der Leiterplattenherstellung, wobei das blanke Kupfer mit Ausnahme der Bauteilanschlußflächen mit Lötstopp dort versiegelt wird. | SPANNUNGSFREI TEMPERN | Das Erhitzen und langsame Abkühlen von | PCB PROTOTYPING | Material, um Härte und Sprödigkeit abzumildern, ...
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... UND MULTILAYER | Die GmbH begann im Jahre 1977 die Fertigung von Leiterplatten, zunächst in einlagiger und zweilagig-durchkontaktierter Qualität. Mit den steigenden Anforderungen einer | PCB PROTOTYPING | sich rapide entwickelnden Elektronikindustrie investierten wir Jahr für Jahr in die Ausbildung der Mitarbeiter und innovativen Fertigungstechnologien, um unseren Kunden die besten Lösungen für den | PCB PROTOTYPING | globalisierten Wettbewerb bieten zu können. An unserem 18.000 m² grossen Fertigungsstandort in Krefeld produzieren wir mit rund 100 Mitarbeitern für heute ca. 500 Unternehmen in | PCB PROTOTYPING | der Elektronik, Elektrotechnik, Automobilindustrie und in anderen Branchen. Unser Ziel ist es, markt- und bedarfsgerecht die uns gestellten Anforderungen 100%ig und betriebswirtschaftlich sinnvoll zu erfüllen. | PCB PROTOTYPING | Hieraus entsteht unser Anspruch, in der Gesamtheit eine Produktqualität herzustellen, die dem Kunden einen größtmöglichen Nutzen und Mehrwert bieten wird. Wichtig ist uns, einen partnerschaftlichen | PCB PROTOTYPING | Umgang und einen ...
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