... vom anderen zu trennen. Dies Maß kann gemessen werden als Schälfestigket gemessen in Pfund pro Inch einer Breite, als Abzugskraft pro Quadratinch (wenn senkrecht | PCB PROTOTYPEN | zur Oberfläche gezogen wird). Wird häufig gebraucht im Zusammenhang mit Drahtbonden. | HAFTVERMITTLUNG | Chemische Prozess zur Erstellung einer plastischen Oberfläche für eine gleichmäßige, gut | PCB PROTOTYPEN | haftende metallische Übermetallisierung. | HARZ | Epoxid, das zum Imprägnieren von Glasfasergewebe verwendet wird. | HARZ RÜCKZUG | Fehlstellen in Form von Kavernen zwischen der | PCB PROTOTYPEN | Kupferhülse einer durchkontaktierten Bohrung und der Lochwandung, sichtbar in Schliffen von Leiterplatten, die hohen Temperaturen ausgesetzt waren. | HARZPOLYMER B-ZUSTAND | Ein Harz, dessen Aushärtung | PCB PROTOTYPEN | gewollt unterbrochen wurde im Zustand unvollständiger Polymerisierung. Es hat gute Hafteigenschaften. | HARZVERSCHMIERUNG | Harzschmier, der sich - verursacht durch den Bohrdurchgang - auf die | PCB PROTOTYPEN | Oberfläche oder am Rand von Hülsen absetzt. | HEIßLUFTVERZINNUNG ...
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... muss unter allen Umständen unversehrt bleiben. C LAGERZEIT Die Lagerzeit von Leiterplatten muss so kurz wie möglich sein. Der Verbrauch der Platine erfolgt am | PCB PROTOTYPEN | besten nach der „first-in, first-out“ Regel. Die Kunststoffumhüllung sollte so kurz wie möglich vor der Bestückung entfernt werden. Im Falle von Restmengen sollten die Platinen | PCB PROTOTYPEN | erneut eingepackt und mit Tesafilm oder durch Einklemmen der Folie zwischen der Platine verschlossen werden. Um Luftzug zu vermeiden, sollten diese Pakete in Kisten luftdicht | PCB PROTOTYPEN | verschlossen werden. Bitte geöffnete Pakete zuerst verbrauchen. D LÖTTEST Leiterplatten, die mehrere Monate gelagert wurden und deren Transportumstände nicht schlüssig zu klären sind (Transport der | PCB PROTOTYPEN | Ware durch die Spedition erfolgt bei jeder Temperatur und bei jedem Wetter !), sollten unbedingt einem Löttest unterzogen werden. Dieser sollte möglichst den Umständen des | PCB PROTOTYPEN | für die Platinen vorgesehenen Lötprozesses entsprechen. E TEMPERN DER WARE Unabhängig ...
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... an Lösungen. Ab Mai 2004 bieten wir unseren Kunden SnCuNi unter Serienfertigungs-bedingungen an. | LÖTVERSUCHE | Da, wie bereits erläutert, Felderfahrungen unzureichend sind, wurden | PCB PROTOTYPEN | Löteigenschaften in diversen Versuchskampagnen von Fachkreisen und Arbeitsgruppen (BDF, Deutschland und Boing, USA) im direkten Vergleich ermittelt. Beide Systeme ermöglichen glatte glänzende Oberflächen und Zuverlässigkeit | PCB PROTOTYPEN | der Lötverbindungen sowohl beim Wellenlöten als auch beim Reflow. Vorteile vespricht das Zinnkupfersystem beim Ablöseverhalten von Kupfer (Leaching) auf den Leiterbahnen. Der Angriff der Kupferoberflächen | PCB PROTOTYPEN | ist um die Hälfte geringer. | BLEI-SENSITIVITÄT | Ungelöst bleibt weiterhin das Problem der Blei-Sensitivität in der Bleifrei-Umstellungs- phase in 2006: So sind Gefügeveränderungen in | PCB PROTOTYPEN | bleifreien Loten durch Restmengen an Blei (schon kleiner 0,1 % Gew.) in Prozessbehältnissen beobachtet worden. Es treten bei SnAgCu Gefügevergröberung beim Temperaturwechselstress im Bereich noch ...
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