... und Dienstleistungen. - Ständige Optimierung unseres Qualitätsmanagements und Qualitätssicherungs- systems. Steigerung des eigenverantwortlichen Handelns aller Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter. - Senkung unserer Herstellungskosten durch Betonung | PCB PRODUKTION | der vorbeugenden Qualitäts- sicherung und durch Steigerung der Prozeßbeherschung bei Produktions- und Geschäftsabläufen soll ein Maximum an Wirtschaftlichkeit und ein Minimum an Ausschuss.garantieren. - Überlegenheit | PCB PRODUKTION | gegenüber Konkurrenzprodukten durch Gewährleistung der vom Kunden gewünschten Funktionen auch in Extrembedingungen. - Überlegenheit gegenüber der Konkurrenz in den Beratungsleistungen und durch absolute Termintreue. | | PCB PRODUKTION | ZUR UMSETZUNG DIESES QUALITÄTSBEGRIFFES WERDEN FOLGENDE MAßNAHMEN IN VIER STRATEGISCHEN SEGMENTEN ERGRIFFEN: | - Aufbau reibungslos funktionierender Schnittstellenübergänge zwischen Unternehmen und Kunden. - Erreichbarkeit für | PCB PRODUKTION | den Kunden von 8 Uhr bis 20 Uhr. - Beratung des Kunden bei der Festlegung seiner ...
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... ist. Die nachfolgende Verkupferung weist hierdurch ebenfalls sehr gute Haftwerte auf. Durch die selektive Aktivierung ist der DMS/E Prozess besonders für die Fertigung von | PCB PRODUKTION | Multilayer-Schaltungen geeignet, da die Kupferoberflächen absolut sauber bleiben und deshalb keine zusätzlichen Reinigungsschritte notwendig sind. Die niedrig-viskosen Lösungen des DMS/E Prozesses bilden schnell und zuverlässig | PCB PRODUKTION | eine Leitschicht, auch bei HAR-Bohrungen und Microvias. 2. PROZESSBESCHREIBUNG UND ANLAGENTECHNIK: Der DMS/E Prozess besteht aus 3 aktiven Prozeßschritten, die im wesentlichen sowohl für die Horizontal- | PCB PRODUKTION | als auch für die Vertikaltechnik identisch sind: In der ersten Prozeßstufe, dem Conditioner, werden die Harzoberflächen, besonders aber die Glasoberflächen benetzt und mit einem organischen | PCB PRODUKTION | Film belegt. Ultraschall bzw. Vibrationseinrichtungen sind bei Microvia-Technologie oder Bohrungen < 0,5 mm Durchmesser vorzusehen. Da der Conditioner nicht reinigend wirkt, sind die Leiterplatten ...
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... Ungelöst bleibt weiterhin das Problem der Blei-Sensitivität in der Bleifrei-Umstellungsphase in 2006: So sind Gefügeveränderungen in bleifreien Loten durch Restmengen an Blei (schon kleiner | PCB PRODUKTION | 0,1 % Gew.) in Prozessbehältnissen beobachtet worden. Es treten bei SnAgCu Gefügevergröberung beim Temperaturwechselstress im Bereich noch deutlich unterhalb 96 C° auf (Degradationsbeschleunigung). Beim SnCuNi-System | PCB PRODUKTION | findet eine Ausscheidung von Blei in den Korngrenzen statt, die unter mechanischer Spannung Schwachstellen bilden kann. Ein Aufreißen bei Abkühlung aus der Löthitze ist möglich. | PCB PRODUKTION | FAZIT: Fest steht jedoch, dass das „gute alte“ Bleizinn hinsichtlich der Lotergebnisse noch immer die besten Ergebnisse hervorbringt. Dennoch lassen sich die beiden oben dargestellten | PCB PRODUKTION | Verfahren noch optimieren. Ansatzpunkte bieten hier Temperatur- und Prozessprofile beim Wellen- und Reflow- Löten, so daß wohl eine Gleichwertigkeit in der Qualität nahezu erreicht werden | PCB PRODUKTION | kann. Trotz des ...
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