Pcb Macher CAD: computer-aided design = Computer unterstützes Design fuer Leiterplatten, Platinen und Multilayer

... noch die Logistik und Vertrieb, bis wann ein Auftrag zu Ende gefertig sein muß, doch sind es die Operatoren selbst in den Abteilungen, die | PCB MACHER | den reibungslosen Fertigungsfluss verantwortlich regeln. | "VERSPRECHEN“ | Von dem ersten Fertigungsschritt an geben die jeweiligen Operatoren für RMP-Aufträge ein Versprechen ab, wann die Ware | PCB MACHER | fertig produziert ist. So kann sich der Operator des Folgeschritts alles in die Wege leiten, um seine Betriebsmittel technisch und organisa- torisch auf die Übergabe | PCB MACHER | des Auftrags einzurichten. Kennt er den Zeitpunkt, so ist er ebenso verpflichtet, ein "Versprechen" für den Fertigstellungszeitpunkt in seiner Abteilung zu geben, damit sich wiederum | PCB MACHER | die Folgeoperatoren darauf einstellen können usw. Durch die Unterstützung eines für dieses Prinzip entwickelten PPS-Systems wird die Kommunikation innerhalb der Operatoren so vereinfacht, daß der | PCB MACHER | organisatorische Aufwand äußerst gering bleibt. Zusätzlich zu der Planungsorganisation wurde die ...
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... Lotpasten – SnAg(Cu) in verschiedenen Anteilsverhältnissen - entwickelt worden, bei denen die Siede- und Wirktemperaturen der Flussmittelsysteme auf das verwendete Lötprofil abgestimmt sind. Je | PCB MACHER | kleiner die Lotkügelchen, desto größer ist deren relative Oberfläche, die bei den höheren Temperaturen vor Oxidation geschützt werden muss. Da der Benetzungwinkel der bleifreien SnAg(Cu)-Legierungen | PCB MACHER | bis zu 300% über dem der SnPb-Legierung liegt, ergibt sich eine schlechtere Benetzbarkeit, womit ein geringerer Selbstzentrierungseffekt der Bauteile, ein geringerer Querschnitt und somit eine | PCB MACHER | geringere Scherfestigkeit einhergehen kann. Daher ist ein möglichst geringer Versatz im Schablonen-Pastendruck erforderlich. Eine sauerstoffarme Umgebung ist zu bevorzugen, um die Oxidbildung zu reduzieren. Das | PCB MACHER | Dampfphasenlöten und insbe- sondere das Konvektionslöten unter Stickstoffatmosphäre bieten hier klare Vorteile. | WELLENLÖTEN | | SN-LEGIERUNGSBASIS IM ÜBERBLICK: | Legierung Schmelz- ...
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... ohne Stickstoffatmosphäre, Dampfphasenofen etc. Auf der Grundlage bisheriger Untersuchungen ist sie schlechter als bei den anderen genannten Oberflächen. Daher ist der Selbstzentrierungseffekt deutlich geringer | PCB MACHER | und erfordert eine höhere Genauigkeit des Lotpastendruckes. Zudem ist im Rahmen der Lötfähigkeitsuntersuchung der Schwerpunkt auf ein adäquates Fluxmittel zu legen, da dieses neben der | PCB MACHER | thermischen Wirkung ebenfalls zum Entfernen der OSP-Schicht beiträgt. Aber es ist vor allem der Anspruch an die Flexibilität einer bleifreien Oberfläche, sie mehrfach und zu | PCB MACHER | unterschiedlichen thermischen Prozessen mit Standardfluxmitteln löten zu können, die den Zuspruch für OSP in Europa eher in Grenzen halten. Unterschiedliche Industriestrukturen – unterschiedliche Oberflächen So | PCB MACHER | ist es nicht verwunderlich, dass vor allem in Asien OSP so beliebt ist wie in Europa Chemisch Zinn oder Chemisch Silber in den USA. Die | PCB MACHER | Umgebung einer von langer Hand geplanten Massenfertigung – oft ...
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