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... DER ZUKUNFT! | Aufgrund unbefriedigender Resultate beim Einsatz von alternativen Leiterplatten- Oberflächenveredelungen für das seit dem 1. Juli verbotene Verarbeiten von verbleiten Loten, ist | PCB HERSTELLER | das Bleifrei-Problem noch immer nicht zufrieden stellend gelöst. So konnte sich der chemisch Nickel–Gold Prozess (Imm NiAu) aufgrund der hohen Kosten ebenso wenig durchsetzten wie | PCB HERSTELLER | Chemisch Zinn. Beide Prozesse erweisen sich in der weiterführenden Prozessführung als sehr kompliziert und empfindlich. Auch bleifreien Lote haben gravierende Nachteile, da die Leiterplatten bei | PCB HERSTELLER | der Heißluftverzinnung höheren Verarbeitungstemperaturen und Kupferabätzungseffekten (Leaching Effekt) ausgesetzt sind. Wir möchten kurz darlegen, warum wir Chemisch Silber als das bleifreie Verfahren der Zukunft betrachten | PCB HERSTELLER | und Schwerpunkt zukünftiger Investitionen im Bereich der Oberflächenveredelungen in unserem Hause sein wird: UNPROBLEMATISCHE ABWASSERVERARBEITUNG Ähnlich der chemischen Verzinnung ...
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... des schmalen Verarbeitungsfensters einen hohen Analyse- und Überwachungsaufwand benötigen. Lötstopplackverarbeitung sowie Entoxidation der blanken Kupferoberflächen (Aktivierung) müssen komplett auf die Vergoldung abgestellt werden. Um | PCB HERSTELLER | potentialbedingte Fehlbelegungen auf der Goldoberfläche auszuschliessen, müssen Vias von Lötstopplack freigestellt werden oder durch einen Sonderverfüllungs- druck einwandfrei geschlossen sein. Ebenso muß die Aushärtung des | PCB HERSTELLER | Lötstopplackes auf die chemische Vergoldung abgestimmt werden, da er in den 90 C° heißen Nickelbädern von Wasserstoff angegriffen wird. Entweder ist ein teueres Lacksystem notwendig | PCB HERSTELLER | oder aber es muß auf eine Infrarotnachverhärtung zurückgegriffen werden, die wiederum weitere Anlageninvestitionen notwendig macht. | ZUKUNFTSAUSSICHTEN ALS BLEIFREIE ALTERNATIVE | Erfolgt die Nipau-Beschichtung unter | PCB HERSTELLER | optimalen Voraussetzungen beim Leiterplatten- hersteller, so lassen sich beim Wellenlöten ebenso gute Lötergebnisse zeigen wie bei ...
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... Wellenlänge strahlenden Lichtquelle. Dabei werden nur bestimmte Zonen des Filmes der Lichtquelle ausgesetzt, da bestimme Zonen des Filmes durch eine Maske (Layoutmaske) vor den | PCB HERSTELLER | Lichtstrahlen geschützt werden. | BENETZUNG | Gleichmäßige nicht unterbrochene Lotschicht auf dem Basismaterial. | BESCHICHTUNG | Prozess des Aufbringens eines Materials auf einem anderen mit | PCB HERSTELLER | Hilfe von Vakuum, elektrischer oder chemischer oder Druckprozesse oder durch Besprühen | BESTÜCKUNGSBOHRUNG | Bohrung, die benutzt wird für die Befestigung und elektrische Verbindung von | PCB HERSTELLER | Bauteilanschlüssen wie Drähte, Pins etc. mit der Leiterplatte. | BESTÜCKUNGSSEITE | Die Seite der Leiterplatte, auf der die meisten Bauteile bestückt werden. | BEZUGSBOHRUNG | | PCB HERSTELLER | Eine Bohrung, deren Lagebestimmung durch x und y Koordinaten stattfindet und nicht notwendigerweise übereinstimmt mit dem festgestellten Raster. | BEZUGSPUNKT | Ein definierter Punkt, Linie | PCB HERSTELLER | oder Ebene, um die Lage eines Schaltbildes, einer Lage für ...
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