... GEDRUCKTE SCHALTUNGEN, MULTILAYER | Was für ein Verfahren ist DMS-E ? Direktmetallisierungssystem auf Basis LEITENDER POLYMERE SELEKTIVE Aktivierung von Harz und Glas, das Kupfer | PCB FERTIGUNG | bleibt FREI Geeignet für PATTERN- oder PANEL- PLATING Kompatibel mit allen Basismaterial-Typen Warum haben wir uns für dieses Verfahren entschieden ? EINZIGARTIGE SELEKTIVE DIREKTMETALLISIERUNG: Keine | PCB FERTIGUNG | Gefahr für Innenlagendefekte bei keiner Aspect-Ratio oder Lagenzahl Begrenzung. HOHE UMWELTFREUNDLICHKEIT: Der Prozess benötigt keine Komplexbildner, Formaldehyd bei niedrigem CSB-Werte und geringem Wasserverbrauch. HÖCHSTE PROZESSFLEXIBILITÄT | PCB FERTIGUNG | UND PRODUKTIVITÄT: Bei allen Arten von Leiterplatten. Erfüllt neue technologische Anforderungen wie: Vias mit High Aspect Ratios, Microvias und Hoch-Tg-Materialien. Signifikante Senkung der Prozesszeiten und | PCB FERTIGUNG | Personal- sowie ...
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... "Photoimageable solder mask" = fotostrukturierbare Lötstoppmaske | POREN IM GALVANISCHEN ÜBERZUG | Lokales Fehlen eines leitenden Metalls in einer speziellen Zone. | POSITIONSGENAUIGKEIT | | PCB FERTIGUNG | Zuordnung, lagegenaue Aufnahme von Leiterplatten, Innenlagen, Prepregs und Schablonen zueinander. Durch die Registrierung ist die Wiederholgenauigkeit der Justage beim Bohren und Fräsen, bei Belichtungs- und | PCB FERTIGUNG | sonstigen Druckvorgängen möglich. Die Registrierung erfolgt gewöhnlich durch Stifte. | PREPREG | Verbundfolie, Klebefolie, vorgehärtete Klebetafel. Prepregs sind harzimprägnierte Glasgewebe, bei denen das Harz teilausgehärtet | PCB FERTIGUNG | (teilpolymerisiert = B-Stage). Diese Vorpolymerisierung ist gerade so hoch, daß die Prepregs bei Berührung nicht kleben, jedoch das Harz bei höherer Temperatur und Druck wieder | PCB FERTIGUNG | schmilzt und wieder aushärtet. In der Leiterplattenherstellung dient das Prepreg als Dielektrikum zwischen den jeweiligen Kupferebenen und wird mit diesen durch den Preß- und Trockenvorgang ...
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... | Bohrung, die benutzt wird für die Befestigung und elektrische Verbindung von Bauteilanschlüssen wie Drähte, Pins etc. mit der Leiterplatte. | BESTÜCKUNGSSEITE | Die | PCB FERTIGUNG | Seite der Leiterplatte, auf der die meisten Bauteile bestückt werden. | BEZUGSBOHRUNG | Eine Bohrung, deren Lagebestimmung durch x und y Koordinaten stattfindet und nicht | PCB FERTIGUNG | notwendigerweise übereinstimmt mit dem festgestellten Raster. | BEZUGSPUNKT | Ein definierter Punkt, Linie oder Ebene, um die Lage eines Schaltbildes, einer Lage für Produktions-, Test- | PCB FERTIGUNG | oder beide Zwecke zu errechnen. | BLASEN (AUSBLÄSER) | Eine örtlich innerhalb zweier Lagen auftretende blasenartige Loslösung im Basismaterial oder zwischen Basismaterial und Kupferfolie. (Art | PCB FERTIGUNG | der Delamination) | BOHRUNGSDICHTE | Anzahl der Bohrungen auf einer Leiterplatte pro Quadrateinheint. | BRECHBARE PANELS | Einzelne Leiterplatten, die mit Stegen im ganzen Panel | PCB FERTIGUNG | zusammen gehalten werden: Nach der Verarbeitung werden diese auseinander gebrochen. | ...
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