... Ablage der Daten in Archiv 1 CNC-Paketierung Vorhandensein mehrer Paketierarbeitsplätze 1.CNC Bohren u. Fräsen Prinzip der „Einspindelbearbeitungszentren“ Rückgriff auf Fremddienstleister innerhalb von 24 Std. | PCB FABRIK | möglich Entgraten Vorhandensein einer Ersatzentgratmaschine DMS/E Durchkonkaktierung Rückgriff auf Fremddienstleister innerhalb von 24 Std. möglich Laminieren Vorhandensein von 2 manuellen Laminiergeräten Belichten Leiterbild Vorhandensein eines | PCB FABRIK | Ersatzbelichtungsgerätes baugleicher Art Umrüstung der Lötstoppbelichtungsgeräte innerhalb von 30 Minuten Entwickeln Rückgriff auf Lötstoppentwicklungssystem möglich durch Einsatz gleicher Technologie Cu/SnPB Galvanik Vorhandensein einer Ersatzgalvanik Rückgriff | PCB FABRIK | auf Fremddienstleister innerhalb von 48 Stunden möglich Ätzen/Strippen Modulbauweise: Bei teilweisen Ausfall kann mit Einzelmodul weitergearbeitet werden Rückgriff auf Fremddienstleister innerhalb von 48 Stunden möglich | PCB FABRIK | Oberflächenbehandlung Umstieg auf ...
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... 0,15 - 0,3 my – ist die Padoberfläche planar und deshalb gibt es keine Einschränkung für die Assemblierung auch im Fine-Pitch Bereich. Da das | PCB FABRIK | Silber lediglich eine Oxidationsschutzfunktion hat und die tatsächliche Lötverbindung zwischen dem Kupfer und dem Lötzinn hergestellt wird, ist die Lötverbindung absolut stabil. Sie erfüllt sämtliche | PCB FABRIK | UL-Anforderungen (UL796 Spezif.) und genügt den gängigen Anforderungen der Automobilhersteller: Die Lötbarkeit ist hervorragend und erlaubt auch Mehrfachbestückungen im Wellenlöt- und Reflow – Verfahren, da | PCB FABRIK | Silber eine wirksame Diffusionssperre für das darunter liegende Kupfer darstellt. Ebenso ist der Prozess auch für Einpresstechnik geeignet. Aufgrund der „sanften“ Verarbeitungsweise bleiben nachträgliche Lötstoppdegradationen | PCB FABRIK | und somit unliebsame Überraschungen bei der Bestückung aus. Die Lagerfähigkeit wird von den Herstellern mit mindestens 12 Monate (garantiert) angegeben, doch sollte auf eine einwandfreie | PCB FABRIK | Lagerung ...
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... Ausrichtung. Auch als OS bezeichnet. | FLÄCHENGALVANISIERUNG | Die Aufmetallisierung eines Nutzen ohne vorher erfolgte Fotostrukturierung des Leiterbildes, jedoch mit allen vorhandenen durchzukontaktierenden Bohrungen. | PCB FABRIK | | FLÜSSIGFILM | Fotoempfindlicher Lack, der durch Siebdruck, Fließgießen (Vorhanggießen) oder Sprühen auf die Leiterplatte aufgetragen wird. Nach dem Aushärten und Belichten werden die nicht | PCB FABRIK | belichteten Teile beim Entwickeln entfernt. | FLUXEN | Prozess, bei dem vor der Heißluftverzinnung Oxidationen von den zu verzinnenden Oberflächen entfernt werden. Durch das Fluxen | PCB FABRIK | wird zudem die Oberflächenspannung des Zinns auf der Kupferoberfläche reduziert und fördert die Bildung guter Lötkegel. | FOLGESCHNITT-WERKZEUG | Stanzwerkzeug, bei dem aus qualitativen Gründen | PCB FABRIK | (enge Toleranzen) die Stanzform so ausgelegt ist, daß bei sequentieller Arbeitsfolge eine Platine mehrfach gestanzt werden muß, zugleich aber bei jedem Stanzvorgang die Stanzungen der | PCB FABRIK | Folgeplatinen parallel ...
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