... der Verzinnung von Leiterplatten, bei dem die Leiterplatten in ein Bad geschmolzenen Zinns getaucht werden, nachdem die zu verzinnende Oberfläche gereingt und aktiviert wurde. | PCB-FERTIGUNG | | TENTING-ÜBERSPANNEN | Methode der Leiterplattenherstellung, bei der gebohrte Löcher auf der Oberfläche beidseitig mit einem Film oder Ätzresist hermetisch versiegelt werden, um entweder deren | PCB-FERTIGUNG | Aufkupferung bei der Galvanisierung oder den Angriff bereits aufgekupferter Hülsen durch Ätzmedien zu verhindern. | TERMINAL PAD | Siehe unter Land. | TESTCOUPON | Testzone | PCB-FERTIGUNG | im Schaltungsbild von Multilayern zwecks Prüfung auf elektrische und mechanische Eigenschaften. | THIXOTROPIE: | Eigenschaft eines Stoffes unter mechanischer Einwirkung / Scherbeanspruchung durch Pumpen, Rühren, | PCB-FERTIGUNG | Rakeldruck seine Viskosität zu erniedrigen und nach Beendigung der Belastung wieder in den Ursprungszustand zurückzukehren. Siebdrucklacke zum Beispiel verfügen über eine sehr hohe Thixotropie. Durch | PCB-FERTIGUNG | den Rakeldruck und die Bewegung wird ...
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... einzeln entfernt werden müsste. Die Schichtstärke des Abziehlackes beträgt ca. 250 µ bis 350 µ; die Farbe ist blau. I KENNZEICHUNGSDRUCK Da die qualitativen | PCB-FERTIGUNG | Eigenschaften der Lacke generell in Abhängigkeit zur Farbpigmentierung stehen, empfehlen wir aus nachstehenden Gründen den Kennzeichnungsdruck in der Farbe „gelb“ I.1 Umweltverträglichkeit: Die gelbe Farbe | PCB-FERTIGUNG | läßt sich ohne Lösungsmittel aus den Fertigungssieben entfernen. I.2 Farbechtheit: Bei mehreren Temperaturaussetzungen der Leiterplatten, z.B. durch Lötprozesse, bleibt die Originalfarbe gelb erhalten, während die | PCB-FERTIGUNG | weiße Farbe vergilbt. I.3 Logistik (Preisvorteil): Da 97% unserer Kunden bereits den gelben Kennzeichnungsdruck vorschreiben, können bei nicht optimaler Ausbeute unserer Fertigungsnutzen mit Ihren Leiterplatten | PCB-FERTIGUNG | die Restflächen mit anderen Leiterplatten gleicher Qualität aufgefüllt werden. Durch die hiermit wieder erreichte gute Materialausbeute können wir Ihnen günstigere Preise einräumen. I.4 ...
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... PROZESS" EIN DIREKTMETALLISIERUNGSSYSTEM FÜR LEITERPLATTEN, GEDRUCKTE SCHALTUNGEN, MULTILAYER | Was für ein Verfahren ist DMS-E ? Direktmetallisierungssystem auf Basis LEITENDER POLYMERE SELEKTIVE Aktivierung von | PCB-FERTIGUNG | Harz und Glas, das Kupfer bleibt FREI Geeignet für PATTERN- oder PANEL- PLATING Kompatibel mit allen Basismaterial-Typen Warum haben wir uns für dieses Verfahren entschieden | PCB-FERTIGUNG | ? EINZIGARTIGE SELEKTIVE DIREKTMETALLISIERUNG: Keine Gefahr für Innenlagendefekte bei keiner Aspect-Ratio oder Lagenzahl Begrenzung. HOHE UMWELTFREUNDLICHKEIT: Der Prozess benötigt keine Komplexbildner, Formaldehyd bei niedrigem CSB-Werte | PCB-FERTIGUNG | und geringem Wasserverbrauch. HÖCHSTE PROZESSFLEXIBILITÄT UND PRODUKTIVITÄT: Bei allen Arten von Leiterplatten. Erfüllt neue technologische Anforderungen wie: Vias mit High Aspect Ratios, Microvias und Hoch-Tg-Materialien. | PCB-FERTIGUNG | Signifikante Senkung der Prozesszeiten und Personal- sowie ...
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