... Prüfadapter erstellt, bei dem mehrere z. B. aus Kunststoff bestehende Platten übereinander positioniert und mit Prüfnadeln bestückt werden. Dazu muß ein Adapterprogramm erstellt werden, | MULTILAYER ONLINE | das die notwendigen Bohrungen in jeder einzelnen Kunst-stofflage des Adapters wiedergibt. Die Positionen der Nadeln entsprechen denen der Prüfpunkte, so daß eine Leiterplatte innerhalb von | MULTILAYER ONLINE | Sekunden in einem Durchgang getestet werden kann. Die Prüfadapter sind um so teurer, je höher die Packungsdichte ist und je geringer die Rasterabstände zwischen den | MULTILAYER ONLINE | Prüfpunkten sind. Die Adapter können außerdem jeweils nur für eine spezielle Leiterplattentype verwendet werden. Dies erklärt die hohen Setup-Kosten für den Test. ----------------------------------------------------------- --------------------- | | MULTILAYER ONLINE | FINGERTEST | Da Leiterplattenserien nicht immer in großen Stückzahlen in die Fertigung gehen, wurde der Fingertest als Alternativlösung für kleine und mittelgroße Serien entwickelt. Hier | MULTILAYER ONLINE | werden die ...
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... für die Fräsrichtungsänderungen/Fräser-Eintauchpunkte (FEPs) berechnen sich wie folgt: Die Summe der FEPs ergibt sich durch Addition gemäß dem nachstehenden Berechnungsbeispiel. 1 FEP-Einheit (FEP-EH) besteht | MULTILAYER ONLINE | aus 20 FEPs. Es können maximal 6 FEP-EH genutzt werden. FR4 BASISMATERIAL > WAS MUSS MAN BEACHTEN? CTI Wert: CTI 200 Dielektrizitätskonstante: Epsilon r 4,3 | MULTILAYER ONLINE | - 4,8 in Abhängigkeit der Materialdicke Dickentoleranzen: a.) Materialstärke 1,0 mm: +/- 0,12mm b.) Materialstärke 1,5 mm: +/- 0,14 mm Wölbungs- und Verwindungswert: Die Basismaterialhersteller | MULTILAYER ONLINE | behalten sich eine Toleranz des Wölbungswertes bis zu 1 % bei doppelseitig kaschiertem Material und 1,5 % bei einseitig kaschiertem Material vor. Zu beachten ist | MULTILAYER ONLINE | zudem, daß sich der Wölbungswert überdurchschnittlich erhöht, wenn die Kupferbelegung auf der Leiterplatte lokal sehr unterschiedlich ist. Auf Anforderung läßt sich durch zusätzliches Tempern eine | MULTILAYER ONLINE | Reduzierung des Wölbungs- und Verwindungswertes erreichen. Netto-Fläche ...
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... Lötstopplack freigestellt werden oder durch einen Sonderverfüllungs- druck einwandfrei geschlossen sein. Ebenso muß die Aushärtung des Lötstopplackes auf die chemische Vergoldung abgestimmt werden, da | MULTILAYER ONLINE | er in den 90 C° heißen Nickelbädern von Wasserstoff angegriffen wird. Entweder ist ein teueres Lacksystem notwendig oder aber es muß auf eine Infrarotnachverhärtung zurückgegriffen | MULTILAYER ONLINE | werden, die wiederum weitere Anlageninvestitionen notwendig macht. | ZUKUNFTSAUSSICHTEN ALS BLEIFREIE ALTERNATIVE | Erfolgt die Nipau-Beschichtung unter optimalen Voraussetzungen beim Leiterplatten- hersteller, so lassen sich | MULTILAYER ONLINE | beim Wellenlöten ebenso gute Lötergebnisse zeigen wie bei der Heißluftverzinnung. Durch die Abdeckung der Pad- und Smd-Flanken mit Gold wird ebenfalls eine gute Lagerfähigkeit erreicht. | MULTILAYER ONLINE | Nach unserer Einschätzung wird NiPau sich dennoch niemals als vollständige Alternative zu HAL etablieren. Wie bereits erwähnt, sind größter Nachteil dieses Verfahrens die Prozesskosten. Mangels ...
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