Multilayer Fertigung Erreichte oder überschrittene Standards in: DIN, MIL, IPC, nach Kundenspezifikation fuer Leiterplatten, Platinen und Multilayer

... | Insoweit die vorhandenen Lötöfen für die um 30 K - 40 K höheren Schmelztemperaturen geeignet sind, sollten für das bleifreie Reflowlöten einige Testläufe | MULTILAYER FERTIGUNG | mit immer dem gleichen Leiterplattenlayout, aber verschiedenen Lotpasten, durchgeföhrt werden. Es ist eine Auswahl von Lotpasten – SnAg(Cu) in verschiedenen Anteilsverhältnissen - entwickelt worden, bei | MULTILAYER FERTIGUNG | denen die Siede- und Wirktemperaturen der Flussmittelsysteme auf das verwendete Lötprofil abgestimmt sind. Je kleiner die Lotkügelchen, desto größer ist deren relative Oberfläche, die bei | MULTILAYER FERTIGUNG | den höheren Temperaturen vor Oxidation geschützt werden muss. Da der Benetzungwinkel der bleifreien SnAg(Cu)-Legierungen bis zu 300% über dem der SnPb- Legierung liegt, ergibt sich | MULTILAYER FERTIGUNG | eine schlechtere Benetzbarkeit, womit ein geringerer Selbstzentrierungseffekt der Bauteile, ein geringerer Querschnitt und somit eine geringere Scherfestigkeit einhergehen kann. Daher ist ein möglichst geringer Versatz | MULTILAYER FERTIGUNG | im Schablonen-Pastendruck ...
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... müssen heute bei Verlassen der Fertigung eine Vielzahl von Qualitätsanforderungen erfüllen. So wird ein Hersteller, der die 100%ige elektrische Fehlerfreiheit seiner Produkte nicht garantieren | MULTILAYER FERTIGUNG | kann, keine Abnehmer finden. Gemeinsam mit einer umfangreichen optischen Endkontrolle reduziert sich der Aufwand der Eingangs- kontrolle beim Abnehmer erheblich. Dennoch werden elektrische Tests häufig | MULTILAYER FERTIGUNG | als lästige – und insbesondere kostentreibende – Nebensache angesehen. -------------------------------------------------------------------- ------------ | DAS DILEMMA IST OFFENSICHTLICH: | Qualitätsanforderungen stehen zusätzlichen Produktionskosten gegenüber. Im gemeinsamen Interesse | MULTILAYER FERTIGUNG | von Kunden und Herstellern stellt man sich in der Fertigung deshalb die Frage nach der optimalen Testlösung immer wieder aufs Neue. Vorbei sind die Zeiten, | MULTILAYER FERTIGUNG | in denen die ersten “gedruckten Schaltungen” noch mit bloßem Auge geprüft wurden. Heute sind High-Tech-Geräte erforderlich, ...
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... Lötaugen entfernt sein. 8. Lötstopmasken 8.1 Bei der Erstellung der Lötstoppmasken möchten wir Sie bitten, kein Oversizing (Aufweitung) vorzusehen; d.h. die Lötstopp-Freistellungen sind 1:1 | MULTILAYER FERTIGUNG | zu den Pads. Dies ermöglicht uns eine einfache Einarbeitung der für die Fertigung erforderliche Aufweitung der Lötstoppmaske. 9. Bestückungsdruck 9.1 Um einen einwandfreien Bestückungsdruck reproduzieren | MULTILAYER FERTIGUNG | zu können, muss die Schrifthöhe mindesten 1 mm und die Strichstärke mindestens 200µ betragen und alle Lötflächen müssen mindestens 250µ umlaufend vom Bestückungsdruck freigestellt werden, | MULTILAYER FERTIGUNG | da anderenfalls ein unsauberes Druckbild und ein Andruck der Lötflächen möglich ist. 10. Nicht durchkontaktierte Bohrungen 10.1 Betrifft durchkontaktierte Leiterplatten: Wenn von Ihnen keine Angaben | MULTILAYER FERTIGUNG | vorliegen, welche Bohrungen durchkontaktiert und welche nicht durchkontaktiert werden sollen, so wird dies durch uns nach bestem Wissen festgelegt. 10.2 Wenn nicht durchkontaktierte Bohrungen in | MULTILAYER FERTIGUNG | einem ...
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