... TEST DER LEITERPLATTE – KOSTENAUFWENDIGES MUSS ODER GELDVERSCHWENDUNG? | Leiterplatten müssen heute bei Verlassen der Fertigung eine Vielzahl von Qualitätsanforderungen erfüllen. So wird ein | MULTILAYER FERTIGER | Hersteller, der die 100%ige elektrische Fehlerfreiheit seiner Produkte nicht garantieren kann, keine Abnehmer finden. Gemeinsam mit einer umfangreichen optischen Endkontrolle reduziert sich der Aufwand der | MULTILAYER FERTIGER | Eingangskontrolle beim Abnehmer erheblich. Dennoch werden elektrische Tests häufig als lästige – und insbesondere kostentreibende – Nebensache angesehen. DAS DILEMMA ist offensichtlich: Qualitätsanforderungen stehen zusätzlichen | MULTILAYER FERTIGER | Produktionskosten gegenüber. Im gemeinsamen Interesse von Kunden und Herstellern stellt man sich in der Fertigung deshalb die Frage nach der optimalen Testlösung immer wieder aufs | MULTILAYER FERTIGER | Neue. Vorbei sind die Zeiten, in denen die ersten „gedruckten Schaltungen“ noch mit bloßem Auge geprüft ...
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... für "Photoimageable solder mask" = fotostrukturierbare Lötstoppmaske | POREN IM GALVANISCHEN ÜBERZUG | Lokales Fehlen eines leitenden Metalls in einer speziellen Zone. | POSITIONSGENAUIGKEIT | MULTILAYER FERTIGER | | Zuordnung, lagegenaue Aufnahme von Leiterplatten, Innenlagen, Prepregs und Schablonen zueinander. Durch die Registrierung ist die Wiederholgenauigkeit der Justage beim Bohren und Fräsen, bei Belichtungs- | MULTILAYER FERTIGER | und sonstigen Druckvorgängen möglich. Die Registrierung erfolgt gewöhnlich durch Stifte. | PREPREG | Verbundfolie, Klebefolie, vorgehärtete Klebetafel. Prepregs sind harzimprägnierte Glasgewebe, bei denen das Harz | MULTILAYER FERTIGER | teilausgehärtet (teilpolymerisiert = B-Stage). Diese Vorpolymerisierung ist gerade so hoch, daß die Prepregs bei Berührung nicht kleben, jedoch das Harz bei höherer Temperatur und Druck | MULTILAYER FERTIGER | wieder schmilzt und wieder aushärtet. In der Leiterplattenherstellung dient das Prepreg als Dielektrikum zwischen den jeweiligen Kupferebenen und wird mit diesen durch den Preß- und ...
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... Erstarrungsverhalten, reduzierte Brückenbildung; geringerer Leaching- Effect (geringere Krätzebildung) Um 150 g Kupfer aufzulösen benötigen die Legierungen: Sn3.5Ag07Cu 2-3 Std. SnCu0,7 8 Std. Sn0,7Cu0,1Ni 24 | MULTILAYER FERTIGER | Std. Zudem steigt der Kupferabtrag je Legierung mit zunehmender Temperatur progressiv an. So wurde z.B. bei der SAC SnAG3,5Cu0,7 festgestellt, dass bei Löttemperaturen von 265 | MULTILAYER FERTIGER | °C bis zu 10µ Kupfer abgetragen wurden. Daher ist der sog. Leaching-Effect bei der Wahl der Legierung in Abwägung aller Vor- und Nachteile in die | MULTILAYER FERTIGER | nähere Betrachtung zu ziehen. Allen Legierungen ist gemein, dass gegenüber der SnPb-Legierung höhere Löttemperaturen erforderlich sind und die Benetzungskraft geringer ist (weniger stark ausgeprägter Meniskus; | MULTILAYER FERTIGER | Lunkerbildung). Daher sind Feinabstimmung der Lötparameter und Hilfsstoffe abhängig vom Lötverfahren gefragt. In jedem Falle müssen geänderte (aktivere) Fluxmittel zum Einsatz kommen (höherer Feststoffgehalt). Auch | MULTILAYER FERTIGER | beim Wellenlöten konnte in ...
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