... Schaltungen, welche wie ein Schalter arbeiten (z.B.: Es gibt den Zustand "Ein" oder "Aus") | DIGITALISIERUNG | Prozess der Übertragung eines Schaltlayouts auf einer | MULTILAYER BOARDS | Ebene in x und y Koordinaten. | DISKRETE BAUTEILE | Ein Bauteil das vor seiner Installation gefertigt wurde (z.B.: Wiederstände, Kapazitäten, Dioden und Transistoren) | | MULTILAYER BOARDS | DK = DURCHKONTAKTIERUNG | (DK) Bohrung, auf deren Wandungen eine metallischer Leiter, meist Kupfer abgeschieden wird, um die Durchleitung von Strom entweder zu einem Pad | MULTILAYER BOARDS | oder Leiterbahn auf den Innen- oder auf den Außenlagen zu ermöglichen. | DRAHTBONDEN | Verbindungstechnik, bei der die Komponenten mittels dünner Drähte auf der Leiterplatte | MULTILAYER BOARDS | kontaktiert werden. | DRUCKVORLAGE | Eine sehr genaue normalerweise) 1:1 Vorlage, die zur Erstelllung der Produktionsvorlagen dient. | DURCHKONTAKTIERUNG | Elektrische Verbindung zwischen zwei Schaltungen | MULTILAYER BOARDS | auf gegenüberliegenden Seiten eines Dielektrikums, meist durch leitende Bohrungen oder auch leitenden ...
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... wie z.B. Konvektionsofen mit oder ohne Stickstoffatmosphäre, Dampfphasenofen etc. Auf der Grundlage bisheriger Untersuchungen ist sie schlechter als bei den anderen genannten Oberflächen. Daher | MULTILAYER BOARDS | ist der Selbstzentrierungseffekt deutlich geringer und erfordert eine höhere Genauigkeit des Lotpastendruckes. Zudem ist im Rahmen der Lötfähigkeitsuntersuchung der Schwerpunkt auf ein adäquates Fluxmittel zu | MULTILAYER BOARDS | legen, da dieses neben der thermischen Wirkung ebenfalls zum Entfernen der OSP-Schicht beiträgt. Aber es ist vor allem der Anspruch an die Flexibilität einer bleifreien | MULTILAYER BOARDS | Oberfläche, sie mehrfach und zu unterschiedlichen thermischen Prozessen mit Standardfluxmitteln löten zu können, die den Zuspruch für OSP in Europa eher in Grenzen halten. Unterschiedliche | MULTILAYER BOARDS | Industriestrukturen – unterschiedliche Oberflächen So ist es nicht verwunderlich, dass vor allem in Asien OSP so beliebt ist wie in Europa Chemisch Zinn oder Chemisch | MULTILAYER BOARDS | Silber in den USA. Die Umgebung einer von langer Hand ...
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... für das seit dem 1. Juli verbotene Verarbeiten von verbleiten Loten, ist das Bleifrei-Problem noch immer nicht zufrieden stellend gelöst. So konnte sich der | MULTILAYER BOARDS | chemisch Nickel–Gold Prozess (Imm NiAu) aufgrund der hohen Kosten ebenso wenig durchsetzten wie Chemisch Zinn. Beide Prozesse erweisen sich in der weiterführenden Prozessführung als sehr | MULTILAYER BOARDS | kompliziert und empfindlich. Auch bleifreien Lote haben gravierende Nachteile, da die Leiterplatten bei der Heißluftverzinnung höheren Verarbeitungstemperaturen und Kupferabätzungseffekten (Leaching Effekt) ausgesetzt sind. Wir möchten | MULTILAYER BOARDS | kurz darlegen, warum wir Chemisch Silber als das bleifreie Verfahren der Zukunft betrachten und Schwerpunkt zukünftiger Investitionen im Bereich der Oberflächenveredelungen in unserem Hause sein | MULTILAYER BOARDS | wird: UNPROBLEMATISCHE ABWASSERVERARBEITUNG Ähnlich der chemischen Verzinnung handelt es sich ein stromloses, autokatalytisches Verfahren, dass auf der unterschiedlichen Elektronegativität von ...
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