Multilayer Board In chemisch Gold (Immersion-Ni/Au) fuer Leiterplatten, Platinen und Multilayer

... beträgt 0,8µ bis 1µ, kann reaktiviert werden und bietet eine sehr gute Benetzungsfreundlichkeit. Die viel diskutierte Whiskerbildung ist bei heutigem Stand der Verfahrenstechnik zu | MULTILAYER BOARD | vernach- lässigen, da Inhibitoren bei der eh nur sehr dünnen Zinnschicht das Whiskerwachstum weitestgehend unterdrücken. Eine Lagerzeit bis zu 12 Monaten im verpackten Zustand und | MULTILAYER BOARD | bei stabilen Lagerkondi- tionen ist unkritisch. Häufige Temperaturwechsel und Haltezeiten größer 2 Wochen zwischen Mehrfach lötprozessen sollten vermieden werden, da jeder Temperatur- wechsel eine Druckspannung | MULTILAYER BOARD | des Kupfers in das Zinn auslöst. Sobald Kupfer durch das Zinn hindurch an die Oberfläche drängt, entsteht Kupferoxid, das eine bestimmungsgemäße Benetzung mit Lot beeinträchtigt/verhindert. | MULTILAYER BOARD | Alterung am Beispiel einer chemisch Zinn-Oberfläche: Dauertemperatur 23°C 1 µ in 2 Jahren 40°C 1 µ / Jahr 80°C 1 µ / Monat 140°C 1 | MULTILAYER BOARD | µ / Tag 190°C 1 µ / Stunde 260°C 1 µ / Minute 330°C 1 µ / Sekunde | CHEMISCH SILBER | Chemisch ...
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... solder mask" = fotostrukturierbare Lötstoppmaske | POREN IM GALVANISCHEN ÜBERZUG | Lokales Fehlen eines leitenden Metalls in einer speziellen Zone. | POSITIONSGENAUIGKEIT | Zuordnung, | MULTILAYER BOARD | lagegenaue Aufnahme von Leiterplatten, Innenlagen, Prepregs und Schablonen zueinander. Durch die Registrierung ist die Wiederholgenauigkeit der Justage beim Bohren und Fräsen, bei Belichtungs- und sonstigen | MULTILAYER BOARD | Druckvorgängen möglich. Die Registrierung erfolgt gewöhnlich durch Stifte. | PREPREG | Verbundfolie, Klebefolie, vorgehärtete Klebetafel. Prepregs sind harzimprägnierte Glasgewebe, bei denen das Harz teilausgehärtet (teilpolymerisiert | MULTILAYER BOARD | = B-Stage). Diese Vorpolymerisierung ist gerade so hoch, daß die Prepregs bei Berührung nicht kleben, jedoch das Harz bei höherer Temperatur und Druck wieder schmilzt | MULTILAYER BOARD | und wieder aushärtet. In der Leiterplattenherstellung dient das Prepreg als Dielektrikum zwischen den jeweiligen Kupferebenen und wird mit diesen durch den Preß- und Trockenvorgang ...
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... technische und wirtschaftliche Nachteile gegenüber dem bleihaltigen Lot. Dies bedeutet aber nicht deren Unmöglichkeit, sondern die Anpassung der HAL-Anlagen und Prozessparameter. Legierung Schmelzpunkt Betriebstemperatur | MULTILAYER BOARD | Sn63 Pb37 183 245 Sn99,2 Cu0,7 (Ni0,05) 227 265 Sn98,2 Ag0,3 Cu0,7 Ni0,02 217 250 In Europa hat sich eindeutig die Kupferlegierung gegenüber der Silberlegierung | MULTILAYER BOARD | durchgesetzt, da - bestehende HAL-Anlagen für die Cu-Legierung in den meisten Fällen umrüstbar sind - der Kupferabtrag (Leaching-Effect) wesentlich geringer ist gegenüber der sehr aggressiven | MULTILAYER BOARD | Silberlegierung - die Cu-Legierung günstiger ist Die Lagerfähigkeit beträgt über 12 Monate. Wesentliche Nachteile sind die nicht planare Oberflächenstruktur und die hohe Materialbeanspruchung durch die | MULTILAYER BOARD | längere Expositionszeit bei höherer Betriebstemperatur. Für letzteres fehlen noch empirische Werte, ob hiermit eine höhere Ausfallrate infolge von Cracks (Kupferrisse in Durchkontaktierung) einhergeht, die durch | MULTILAYER BOARD | den ...
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