... bei der Ermittlung des günstigsten Leiterplatten - Formates und der Bearbei- tungsart Ihrer Platinen. Kontakt aufnehmen! | TESTEN SIE UNS EINFACH | Im Prinzip | MULTILAYER-PRODUKTION | gilt, je besser diese Fläche ausgenutzt wird, d.h. je mehr Leiterplatten auf dem Nutzen Platz finden, desto günstiger können wir Ihre Platinen anbieten. Platinenformen und | MULTILAYER-PRODUKTION | -formate haben somit erheblichen Einfluß auf die Preisgestaltung, da sie mit darüber entscheiden, wie optimal sie in unseren Fertigungsnutzen passen. | KERBFRÄSEN: | Mit aufgeführt | MULTILAYER-PRODUKTION | sind die Arbeitsabstände für die einzelnen mechanischen Endbearbei- tungen. Da beim Kerbfräsen "0"-Abstände die Regel sind, bietet sich diese Bearbeitung als platzsparendste Bearbeitung an (in | MULTILAYER-PRODUKTION | der Regel ist Kerbfräsen in Abhängigkeit zur Größe und Konturbearbeitung erst ab 1000er Stückzahlen wirtschaftlich). | KONTURENFRÄSEN: | Werden bei der Leiterplatte Konturfräsungen gefordert und | MULTILAYER-PRODUKTION | die Lieferung erfolgt nicht im Nutzen, so wird ein Abstand von Platine zu Platine von 8 mm ...
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... 10 % Aufschlag auf den Auftragswert). Da solche Expressdienste bislang nur eher von Prototypenfertigern bekannt sind, richtet sich RMP an all jene Kunden, die | MULTILAYER-PRODUKTION | sich durch beschleunigte Product-Launches oder Auftragsfertigungen bessere Marktchancen ausrechnen. Das von uns entwickelte Fertigungskonzept für solch eine Lösung soll im folgenden Feature kurz vorgestellt werden: | MULTILAYER-PRODUKTION | In der Leiterplattenbranche ist der Markt, abgesehen von den technischen Spezialisierungen, im wesentlichen in zwei Gruppen aufgesplittet: Solche, die mittlere und große in möglichst großen | MULTILAYER-PRODUKTION | Serien produzieren und solche, die möglichst schnell Prototypen und Miniserien fertigen, um die Entwicklung von Neuprodukten voranzubringen. Ihre Stärken sind denn gleichzeitig auch ihre Schwächen: | MULTILAYER-PRODUKTION | Die Schnellen müssen klein bleiben, um weiterhin flexibel zu sein, die Auftragsvolumina der Grossen weckt die Begehrlichkeiten noch größerer internationaler Multis, die dank des weltweiten | MULTILAYER-PRODUKTION | Lohngefälles durch Preisdumping die Margen ...
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... Printed Wiring Board Applications - Chair, Doug Sober, isolaUSA | IPC-2615 | Printed Board Dimensions and Tolerances - Chair, John Sabo, Rockwell Automation Die | MULTILAYER-PRODUKTION | IPC Normen können beim Fachverband Elektronik Design e. V. gekauft werden! | IPC-6011 | Generic Performance Specification For Printed Boards - Chair, Mark Buechner, Teradyne | MULTILAYER-PRODUKTION | IPC- | IPC- 6012 A | Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards - Chair, Mark Buechner, Teradyne | IPC-6013 | Qualification and Performance | MULTILAYER-PRODUKTION | Specification for Flexible Printed Boards - Chair, Larry Dexter, ACT | IPC-6015 | Qualification and Performance Specification for Organic Multichip Module Structures (MCM-L) - Chair, | MULTILAYER-PRODUKTION | Kaz Hirasaka, Eastern Company | IPC-6016 | Qualification and Performance Specification for High Density Interconnect (HDI) Layers or Boards | IPC-6018 | Microwave End Product | MULTILAYER-PRODUKTION | Board Inspection and Test - Chair, John Kelly, Motorola GTSG | IPC-9191 | General Guidelines for Implementation of Statistical Process ...
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