Multilayer-Herstellung Hochlagige PCB Boards in Top Industriequalität.

... IM GALVANISCHEN ÜBERZUG | Lokales Fehlen eines leitenden Metalls in einer speziellen Zone. | POSITIONSGENAUIGKEIT | Zuordnung, lagegenaue Aufnahme von Leiterplatten, Innenlagen, Prepregs und | MULTILAYER-HERSTELLUNG | Schablonen zueinander. Durch die Registrierung ist die Wiederholgenauigkeit der Justage beim Bohren und Fräsen, bei Belichtungs- und sonstigen Druckvorgängen möglich. Die Registrierung erfolgt gewöhnlich durch | MULTILAYER-HERSTELLUNG | Stifte. | PREPREG | Verbundfolie, Klebefolie, vorgehärtete Klebetafel. Prepregs sind harzimprägnierte Glasgewebe, bei denen das Harz teilausgehärtet (teilpolymerisiert = B-Stage). Diese Vorpolymerisierung ist gerade so | MULTILAYER-HERSTELLUNG | hoch, daß die Prepregs bei Berührung nicht kleben, jedoch das Harz bei höherer Temperatur und Druck wieder schmilzt und wieder aushärtet. In der Leiterplattenherstellung dient | MULTILAYER-HERSTELLUNG | das Prepreg als Dielektrikum zwischen den jeweiligen Kupferebenen und wird mit diesen durch den Preß- und Trockenvorgang verpreßt. | PRÜF-COUPON | Bestandteil einer Leiterplatte oder | MULTILAYER-HERSTELLUNG | eines ...
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... der Legalisierung von Bequemlichkeitsergebnissen sein. Toleranzen müssen vielmehr als unerwünschter Funktionsverlust angesehen werden, den es zu vermeiden bzw. einzugrenzen gilt. Um dieses Ziel zu | MULTILAYER-HERSTELLUNG | erreichen, ist nicht nur die Beherrschung der eigenen Produktions- prozesse erforderlich, sondern auch als Ausgangspunkt der Fertigung die Bereitstellung qualitativ einwandfreier Produkte der Zulieferer. Daher | MULTILAYER-HERSTELLUNG | verpflichten wir die Zulieferer, in Anwendung unserer konsequenten Qualitätsphilosophie und in Definition der Methodik und Realisierung beweisbar die richtige Qualität herstellen zu können. Hierzu zählt | MULTILAYER-HERSTELLUNG | u. a. die Verpflichtung unserer Zulieferer, jeder Lieferung ein Prüfzertifikat beizulegen. Diese Forderung ist Bestandteil unseres Qualitäts-Management-Systems und wird mittels Beurteilungsverfahren bewertet und kontinuierlich kontrolliert. | MULTILAYER-HERSTELLUNG | Darüber hinaus sind die Prüfungen in unserem Hause per Arbeitsvorschriften in der Wareneingangskontrolle geregelt. - Bei jedem eingehenden ...
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... 227 265 Sn98,2 Ag0,3 Cu0,7 Ni0,02 217 250 In Europa hat sich eindeutig die Kupferlegierung gegenüber der Silberlegierung durchgesetzt, da - bestehende HAL-Anlagen für | MULTILAYER-HERSTELLUNG | die Cu-Legierung in den meisten Fällen umrüstbar sind - der Kupferabtrag (Leaching-Effect) wesentlich geringer ist gegenüber der sehr aggressiven Silberlegierung - die Cu-Legierung günstiger ist | MULTILAYER-HERSTELLUNG | Die Lagerfähigkeit beträgt über 12 Monate. Wesentliche Nachteile sind die nicht planare Oberflächenstruktur und die hohe Materialbeanspruchung durch die längere Expositionszeit bei höherer Betriebstemperatur. Für | MULTILAYER-HERSTELLUNG | letzteres fehlen noch empirische Werte, ob hiermit eine höhere Ausfallrate infolge von Cracks (Kupferrisse in Durchkontaktierung) einhergeht, die durch den unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten (CTE) von Kupfer | MULTILAYER-HERSTELLUNG | und Harz entstehen. Zudem werden Basismaterialien angeboten und z.Z. noch weiter entwickelt, deren Harzsystem einen geringeren Ausdehnungskoeffizienten in der hier entscheidenden Z-Achse hat ...
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