... sich durch Addition gemäß dem nachstehenden Berechnungsbeispiel. 1 FEP-Einheit (FEP-EH) besteht aus 20 FEPs. Es können maximal 6 FEP-EH genutzt werden. FR4 BASISMATERIAL > | MULTILAYER-HERSTELLER | WAS MUSS MAN BEACHTEN? CTI Wert: CTI 200 Dielektrizitätskonstante: Epsilon r 4,3 - 4,8 in Abhängigkeit der Materialdicke Dickentoleranzen: a.) Materialstärke 1,0 mm: +/- 0,12mm | MULTILAYER-HERSTELLER | b.) Materialstärke 1,5 mm: +/- 0,14 mm Wölbungs- und Verwindungswert: Die Basismaterialhersteller behalten sich eine Toleranz des Wölbungswertes bis zu 1 % bei doppelseitig kaschiertem | MULTILAYER-HERSTELLER | Material und 1,5 % bei einseitig kaschiertem Material vor. Zu beachten ist zudem, daß sich der Wölbungswert überdurchschnittlich erhöht, wenn die Kupferbelegung auf der Leiterplatte | MULTILAYER-HERSTELLER | lokal sehr unterschiedlich ist. Auf Anforderung läßt sich durch zusätzliches Tempern eine Reduzierung des Wölbungs- und Verwindungswertes erreichen. Netto-Fläche des Fertigungsnutzen, die Ihnen zur Verfügung | MULTILAYER-HERSTELLER | steht (Format der Standard Fertigung): Einseitige Schaltungen (ES): ...
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... starker Abscheidung oder durch Unterätzung. | UNBESTÜCKTE LEITERPLATTE | Eine "fertige" Platine, versehen mit Strukturen, Bohrungen und Lagen, jedoch ohne Bestückung | UNVERWECHSELBARKEITS-NUT | | MULTILAYER-HERSTELLER | Fixieröffnung, Bohrung am Rande einer Leiterplatte, um eine gute Steckverbindung mit ihr in einem Gehäuse / Modul zu ermöglichen. | UNVERWECHSELBARKEITS-SCHLITZ | Ein Schlitz in | MULTILAYER-HERSTELLER | einer Leiterplatte, der es erlaubt, diese in eine dafür vorgesehene Steckbuchse zu stecken. Diese ist meist so ausgestaltet, daß sie nur in die dafür vorgesehene | MULTILAYER-HERSTELLER | Buchse paßt. | UV TROCKNUNG | Polymerisierung, Aushärtung und Verkettung eines harzartigen, flüssigen Materials mit relativ geringem molekularen Gewichts mittels ultravioletten Lichts. Wird oft für | MULTILAYER-HERSTELLER | die Trocknung von Lötstopplack ...
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... | Wertvolle und in verhältnismäßig geringen Mengen vorkommende Metalle wie Gold, Silber und Platin, die eine eigene Gruppe im Periodensystem bilden. | EINTAFELN | | MULTILAYER-HERSTELLER | Prozess bei der Multilayerherstellung, bei dem die Lagen einer Multilayer registriert, paßgenau gestanzt und gemäß dem vorgeschriebenen Lagenaufbau in den Preßwerkzeugen vor der Verpressung gelegt | MULTILAYER-HERSTELLER | werden. | ELEKTROLYTISCHE AUFKUPFERUNG | Die eletrolytische Beschichtung einer haftenden Metallschicht auf einem leitendem Material für Resist, Dekorations- oder anderen Zwecken. Das zu beschichtende Material | MULTILAYER-HERSTELLER | wird in ein Elektrolyt getaucht und elektrisch mit einem Gleichrichter verbunden. Das aufzubringende leitende Material ist ebenfalls in dem Elektrolyt getaucht und mit dem elektrischen | MULTILAYER-HERSTELLER | Gegenpol des zu beschichtenden Materials verbunden. Durch den im Elektrolyt entstehenden Stromfluß werden dann Metallionen des zu beschichtenden Leiters auf dem leitenden Material abgeschieden. | | MULTILAYER-HERSTELLER | ENTGRATEN | Arbeitsprozeß im Rahmen ...
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