... Schaltungen und Multilayer A PROBLEMSTELLUNG Leiterplatten, insbesondere Multilayer sind extrem hydrophil, d.h. selbst unter normalen Raumbedingungen wird die in der Luft vorhandene Feuchtigkeit durch | LEITERPLATTEN TECHNOLOGIE | Kapillarkräfte in die Zwischenlagen gesogen. Bei Lagerbedingungen von 20 Grad Celsius und 35 % Luftfeuchtigkeit wird bereits nach 12 Tagen eine Feuchtigkeitsaufnahme von 0,12 % | LEITERPLATTEN TECHNOLOGIE | (in Gewichtsprozent des Epoxidharzes wt)) erreicht. Damit nimmt gleicherweise aber auch der Gasdruck innerhalb der Platine zu, der durch starke Erhitzung des Materials beim Lötvorgang | LEITERPLATTEN TECHNOLOGIE | entsteht. Überschreitet die Feuchtigkeitsaufnahme 0,17 %, so wird ein kritischer Gasdruck von 8 – 10 bar erreicht, bei dem es zu Delaminationen und Blasenbildung kommen | LEITERPLATTEN TECHNOLOGIE | kann. Obgleich eine Trocknung der Ware in unserem Haus erfolgt und einem Löttest unterzogen wird, bleibt die Gefahr durch unsichere Transportumstände und Lagerung bestehen. Eine | LEITERPLATTEN TECHNOLOGIE | Handhabung der Platinen entsprechend unseren folgenden Empfehlungen soll ...
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... | Fest steht jedoch, dass das „gute alte“ Bleizinn hinsichtlich der Lotergebnisse noch immer die besten Ergebnisse hervorbringt. Dennoch lassen sich die beiden oben | LEITERPLATTEN TECHNOLOGIE | dargestellten Verfahren noch optimieren. Ansatzpunkte bieten hier Temperatur- und Prozessprofile beim Wellen- und Reflow- Löten, so daß wohl eine Gleichwertigkeit in der Qualität nahezu erreicht | LEITERPLATTEN TECHNOLOGIE | werden kann. Trotz des geringen Erfahrungshorizontes im Feld bietet das SnCuNi-System in unserer Einschätzung bezüglich Kosten und Qualität gegenüber den Silbersystemen eindeutig Vorteile. | FOLGENDE | LEITERPLATTEN TECHNOLOGIE | TABELLE GIBT EIN PROFIL WEITERER EIGENSCHAFTEN BEIDER SYSTEME IM DIREKTEN VERGLEICH WIEDER | SnAgCu - Systeme Sn-0.7Cu-0.1Ni (SnCuNi) Schmelzpunkt (Eutektischer Pkt.) 217 C° 227 C° | LEITERPLATTEN TECHNOLOGIE | Prozeßeigenschaft Reflow/Konvekt Tpeak = 230 C° Tpeak 240 C° Prozesseigenschaften Welle Badtemp.: 255 – 265 C° Badtemp.: 255 - 260 C° Ökologische Nachteile Silbergehalt keine | LEITERPLATTEN TECHNOLOGIE | Metallpreis 12 – 13 € 7 – 8 € Leaching ...
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... das Loch laufen würde und andererseits der in die Bohrung oder Fräsung eingedruckte Abziehlack eine derart hohe Haftung erzeugt, so daß beim späteren Abziehen | LEITERPLATTEN TECHNOLOGIE | die Maske reißt; d.h. der Abziehlack in der Bohrung oder Fräsung verbleibt und einzeln entfernt werden müsste. Die Schichtstärke des Abziehlackes beträgt ca. 250 µ | LEITERPLATTEN TECHNOLOGIE | bis 350 µ; die Farbe ist blau. I KENNZEICHUNGSDRUCK Da die qualitativen Eigenschaften der Lacke generell in Abhängigkeit zur Farbpigmentierung stehen, empfehlen wir aus nachstehenden | LEITERPLATTEN TECHNOLOGIE | Gründen den Kennzeichnungsdruck in der Farbe „gelb“ I.1 Umweltverträglichkeit: Die gelbe Farbe läßt sich ohne Lösungsmittel aus den Fertigungssieben entfernen. I.2 Farbechtheit: Bei mehreren Temperaturaussetzungen | LEITERPLATTEN TECHNOLOGIE | der Leiterplatten, z.B. durch Lötprozesse, bleibt die Originalfarbe gelb erhalten, während die weiße Farbe vergilbt. I.3 Logistik (Preisvorteil): Da 97% unserer Kunden bereits den gelben | LEITERPLATTEN TECHNOLOGIE | Kennzeichnungsdruck vorschreiben, können bei nicht optimaler Ausbeute ...
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