... Material, indem es aus dem Material herausgeschnitten wird. | SCHNEIDEMARKEN | Linien, die den tatsächlichen Leiterbahnrand markieren. (Innenseite der Linie ist die äußere Grenze.) | LEITERPLATTEN TECHNIK | | SCHRITTKOPIEREN | Methode der Reproduktion von einem Abbild (Leiterbildern, Lötstoppmasken, Bohrbildern) zu mehreren auf einer Filmvorlage. EDV-technisch wird der Datensatz des Bildes nur einmal | LEITERPLATTEN TECHNIK | festgelegt, jedoch mit einem Datensatz mit den Vervielfältigungs- und Positionierdaten ausgestattet. | SELECTIVVERGOLDUNG | Metallisierungsprozess für Goldstecker oder andere Kontakte, wobei zwei Prozesse geläufig sind: | LEITERPLATTEN TECHNIK | 1) Auftrag von Nickel auf der gesamten Leiterstrukturoberfläche, dann Vergoldung auf der speziell dafür vorgesehene Oberfläche. 2) Auftrag von Nickel und Flash-Gold über die gesamte | LEITERPLATTEN TECHNIK | Kontaktfläche sowie der Auftrag von Hartgold über die vorvergoldete Fläche. | SEMI-ADDITIV-PROZESS | Additivprozess zum Aufbau von Schaltbildern und Durchkontaktierungen, dem eine stromlose ...
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... sondern auch die mit dem Produkt verbundenen - für uns als Bestandteil des Produktes betrachteten - Dienstleistungen. | WIR WOLLEN MARKTFÜHRER DURCH DIE QUALITÄT | LEITERPLATTEN TECHNIK | UNSERER PRODUKTE WERDEN | Marktführerschaft ist nur möglich durch: - Vollständige Übereinstimmung zwischen Qualitätsforderungen und Qualitäts- merkmalen, d.h. Belieferung unserer Kunden ausschließlich mit fehlerfreien und | LEITERPLATTEN TECHNIK | wettbewerbsfähigen Produkten und Dienstleistungen. - Ständige Optimierung unseres Qualitätsmanagements und Qualitätssicherungs- systems. Steigerung des eigenverantwortlichen Handelns aller Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter. - Senkung unserer Herstellungskosten durch | LEITERPLATTEN TECHNIK | Betonung der vorbeugenden Qualitäts- sicherung und durch Steigerung der Prozeßbeherschung bei Produktions- und Geschäftsabläufen soll ein Maximum an Wirtschaftlichkeit und ein Minimum an Ausschuss.garantieren. - | LEITERPLATTEN TECHNIK | Überlegenheit gegenüber Konkurrenzprodukten durch Gewährleistung der vom Kunden gewünschten Funktionen auch in ...
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... von Wir möchten kurz darlegen, warum wir Chemisch Silber als das bleifreie Verfahren der Zukunft betrachten und Schwerpunkt zukünftiger Investitionen im Bereich der Oberflächenver- | LEITERPLATTEN TECHNIK | edelungen in unserem Hause sein wird: | ALGEMEIN | Aufgrund unbefriedigender Resultate beim Einsatz von alternativen Leiterplatten-Oberflächenveredelungen für das seit dem 1. Juli verbotene Verarbeiten | LEITERPLATTEN TECHNIK | von verbleiten Loten, ist das Bleifrei-Problem noch immer nicht zufrieden stellend gelöst. So konnte sich der chemisch Nickel–Gold Prozess (Imm NiAu) aufgrund der hohen Kosten | LEITERPLATTEN TECHNIK | ebenso wenig durchsetzten wie Chemisch Zinn. Beide Prozesse erweisen sich in der weiterführenden Prozessführung als sehr kompliziert und empfindlich. Auch bleifreien Lote haben gravierende Nachteile, | LEITERPLATTEN TECHNIK | da die Leiterplatten bei der Heißluftverzinnung höheren Verarbeitungstemperaturen und Kupferabätzungseffekten (Lea ching Effekt) ausgesetzt sind. Unproblematische Abwasserverarbeitung Ähnlich der chemischen Verzinnung ...
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