... von Blei in den Korngrenzen statt, die unter mechanischer Spannung Schwachstellen bilden kann. Ein Aufreißen bei Abkühlung aus der Löthitze ist möglich. | FAZIT | LEITERPLATTEN SERVICE | | Fest steht jedoch, dass das „gute alte“ Bleizinn hinsichtlich der Lotergebnisse noch immer die besten Ergebnisse hervorbringt. Dennoch lassen sich die beiden oben dargestellten | LEITERPLATTEN SERVICE | Verfahren noch optimieren. Ansatzpunkte bieten hier Temperatur- und Prozessprofile beim Wellen- und Reflow- Löten, so daß wohl eine Gleichwertigkeit in der Qualität nahezu erreicht werden | LEITERPLATTEN SERVICE | kann. Trotz des geringen Erfahrungshorizontes im Feld bietet das SnCuNi-System in unserer Einschätzung bezüglich Kosten und Qualität gegenüber den Silbersystemen eindeutig Vorteile. | FOLGENDE TABELLE | LEITERPLATTEN SERVICE | GIBT EIN PROFIL WEITERER EIGENSCHAFTEN BEIDER SYSTEME IM DIREKTEN VERGLEICH WIEDER | SnAgCu - Systeme Sn-0.7Cu-0.1Ni (SnCuNi) Schmelzpunkt (Eutektischer Pkt.) 217 C° 227 C° Prozeßeigenschaft | LEITERPLATTEN SERVICE | Reflow/Konvekt Tpeak = 230 C° Tpeak 240 C° ...
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... 1 bis 24 Lagen, auch in HDI Technologie. Leiterkarte mit Microvias (von 100-200 my), In industrieller Standard- Bohrtechnologie mit buried-Vias (vergrabene Löcher) und mit | LEITERPLATTEN SERVICE | blind-Vias (Sacklöcher) Impedanzkontrollierte Leiterkarte für konventionelle- und SMD-Technolgie Leiterkarte in Fine-, Micro-Fine-Line, und HDI-(High-Density-Interconnection)-Technologie Leiterkarte vom Prototypen über die Mittel- bis zur Großserie, in (RMP) | LEITERPLATTEN SERVICE | Rapid Mass-Production = termintreuer Serien-Expressdienst bis zu 30 m² Gesamtfläche pro Fertigungslos Erreichte oder überschrittene Standards in: DIN, MIL, IPC, Perfag nach Kundenspezifikation sowie UL- | LEITERPLATTEN SERVICE | Approbation (File 96892) Leiterkarte mit RoHS konformen Oberflächen: - HAL bleifrei = Hot Air Leveling, - Chemisch Zinn (imm-Sn), - Chemisch Silber (imm-Ag), - Galvanisch | LEITERPLATTEN SERVICE | Gold (Ni/Au), - Chemisch Gold (imm-Ni/Au), - OSP = Organic Surface Protection, - Selektiver Hartvergoldung (Ni/Au) von Steckerleisten, - SMDs und - TABs Leiterkarte mit | LEITERPLATTEN SERVICE | Carbonleitlack als ...
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... Schmelzpunkt °C Tpeak °C Reflow/Konvektion T-Bad °C Welle wesentliche Vor- und Nachteile Sn3.5Ag07Cu 217 230 255-265 sehr gute Benetzbarkeit; weniger Materialstress durch geringere Temperatur; | LEITERPLATTEN SERVICE | Teure Legierung wegen hohem Silbergehalt; hoher Leaching-Effect; sehr aggressiv gegenüber anderen Metallen, Anlagen müssen gegen Ablegierung geschützt werden; Sn3,5Ag 221 235 255-265 vergleichbar Sn3.5Ag07Cu, jedoch | LEITERPLATTEN SERVICE | mehr Materialstress durch höhere Temperatur; enges Prozessfenster bez. Cu-Gehalt Sn0,7Cu 227 240 260-270 Materialstress durch erhöhte Temperatur; insbesondere bei Reflowlöten widerstehen nicht alle Bauteile der | LEITERPLATTEN SERVICE | hohen Temperatur; günstige Legierung; höhere Zyklenresistenz gegenüber Ag- Legierungen; bestehende Lötanlagen oftmals nachrüstbar, da weniger Werkstoffangriff Sn0,7Cu0,1Ni 227 240 260-270 vergleichbar Sn0,7Cu, allerdings durch Ni-Zusatz | LEITERPLATTEN SERVICE | besseres Erstarrungsverhalten, reduzierte Brückenbildung; geringerer Leaching- Effect (geringere Krätzebildung) Um 150 g Kupfer aufzulösen ...
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