Leiterplatten Prototyping Presse , Meinungen, Ratschläge und Tips über Leiterplatten.

... nun die Idee, die Fertigungsgeschwindigkeit des typischen Prototypen „Schnell- schuss“-Spezialisten mit der Kostengünstigkeit der Grosserienfertigung zu verbinden. Ansatzpunkt unserer Überlegungen war die Beobachtung, daß | LEITERPLATTEN PROTOTYPING | auch „Masse“, also große Stückzahlen, schnell eine komplexe Fertigung durchlaufen können, solange der Fertigungsfluss nicht ins Stocken gerät. Solche „Bremsspuren“ offenbaren sich selbst in den | LEITERPLATTEN PROTOTYPING | modernsten Fertigungen in Form von Pufferlagern, Materialanhäufungen also, die auf ihre Weiterverarbeitung warten, weil entweder eine Maschine noch nicht frei oder umgerüstet werden muß. Die | LEITERPLATTEN PROTOTYPING | Problemstellung läßt sich am besten mit einem Staffellauf vergleichen, bei dem der Staffelstab reibungslos an den nächsten Läufer weitergegeben werden soll. Kommt der übernehmende Läufer | LEITERPLATTEN PROTOTYPING | erst einmal aus dem Tritt, weil die Übergabe nicht gut funktioniert, so kostet es das Team wertvolle Zeit, da die Beschleunigung auf die Laufgeschwindig- keit | LEITERPLATTEN PROTOTYPING | von ...
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... stellend gelöst. So konnte sich der chemisch Nickel–Gold Prozess (Imm NiAu) aufgrund der hohen Kosten ebenso wenig durchsetzten wie Chemisch Zinn. Beide Prozesse erweisen | LEITERPLATTEN PROTOTYPING | sich in der weiterführenden Prozessführung als sehr kompliziert und empfindlich. Auch bleifreien Lote haben gravierende Nachteile, da die Leiterplatten bei der Heißluftverzinnung höheren Verarbeitungstemperaturen und | LEITERPLATTEN PROTOTYPING | Kupferabätzungseffekten (Lea ching Effekt) ausgesetzt sind. Unproblematische Abwasserverarbeitung Ähnlich der chemischen Verzinnung handelt es sich ein stromloses, autokatalytisches Verfahren, dass auf der unterschiedlichen Elektronegativität von | LEITERPLATTEN PROTOTYPING | Kupfer und dem „edleren“ Silber basiert. Vorteile in der Prozessführung sind aber eine gegenüber dem chemischen Zinn geringere Anzahl von Prozessstufen und geringe Badarbeitstempera- turen | LEITERPLATTEN PROTOTYPING | (30 – 50 C°). Ein aus der Sicht des Leiterplattenherstellers sehr wichtiges Plus für den Silberprozess ist die unproblematische ...
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... µ / Sekunde | CHEMISCH SILBER | Chemisch Silber kommt vornehmlich in Nordamerika und Süd-Ostasien zum Einsatz, während die Nachfrage in Europa noch recht | LEITERPLATTEN PROTOTYPING | gering ist. Dies mag an dem geringen Bekanntheitsgrad oder dem "unschönen" Erscheinungsbild nach dem ersten Lötpro- zess liegen (nicht verlötete Pads sehen dunkel-verfärbt-angelaufen aus, was | LEITERPLATTEN PROTOTYPING | aber keine Bedeutung für die weitere Benetzungsfreundlichkeit hat). Die Schichtstärke beträgt 0,2µ bis 0,4µ und bietet eine hervorragende Benetzung. Die Lagerzeit beträgt bis zu 12 | LEITERPLATTEN PROTOTYPING | Monaten, wobei die Leiterplatten unbedingt in der Originalverpackung eingelagert werden müssen, da Silber als Reaktion insbesondere mit Schwefel Sulfide bildet und somit die Benetzung beeinträchtigt. | LEITERPLATTEN PROTOTYPING | Daher sollte der direkte Kontakt zu schwefelhaltigen Stoffen (Papier, Karton, Trocknungsmittel) vermieden werden. Die Oberfläche ist aber reaktivierbar. Ein Nachteil ist die Neigung zur Elektromigration, | LEITERPLATTEN PROTOTYPING | insbesondere unter Einfluss von Feuchtigkeit. | OSP - ORGANIC ...
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