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... Der Prozeß selbst beruht auf einer Prozeßchemie, die 100%ig über konventionelle Abwassertechnik abbaubar ist und –gesichert durch modernste Analytik – in geringsten Mengen verbraucht | LEITERPLATTEN PRODUZENT | wird. 1. Einleitung: Der DMS/E Prozess ist ein Direktmetallisierungsverfahren zur Durchkontaktierung von Leiterplatten, welcher auf den dielektrischen Flächen einen leitfähigen Polymerfilm erzielt. In einem 3-stufigen | LEITERPLATTEN PRODUZENT | Arbeitsgang werden selektiv Harz- und Glasbereiche der Leiterplatten belegt. DMS/E ist ein einfach durchzuführender Prozess, der sowohl für die Horizontaltechnik, als auch in Vertikalanlagen hervorra | LEITERPLATTEN PRODUZENT | DMS/E Prozess kombiniert Monomer und organische Polysäuren in einer Prozesslösung. Der Vorteil ist, dass zwischen dem selektiv gebildeten Managandioxid in der Prozessstufe INITIATOR und CATALYST | LEITERPLATTEN PRODUZENT | eine vollständige Reaktion stattfindet und der leitfähige Polymerfilm auf Harz- und Glasflächen der Leiterplatte haftfest verankert ist. Die nachfolgende Verkupferung weist hierdurch ...
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... OSP Sudgold Reduktiv- gold Bond- gold Hart- gold Metall/ Legierung -Sn0,7Cu -Sn0,7Cu0,1Ni -Sn98,2Ag0,3Cu 0,7Ni0,02 Zinn Silber Organik 99,9Au 99,9Au 99,9Au 99,5Au 0,5Co Schichtstärke µ | LEITERPLATTEN PRODUZENT | 12 M >12 M >12 M Mehrfach- lötbarkeit sehr gut befriedigend gut bedingt sehr gut sehr gut gut - reaktivierbar ja ja ja ja bedingt | LEITERPLATTEN PRODUZENT | bedingt bedingt bedingt Al-Draht- Bonden nein nein bedingt nein ja ja ja - Au-Draht- Bonden nein nein nein nein nein ja ja - Drucktasten- Kontakt | LEITERPLATTEN PRODUZENT | nein nein nein nein ja ja ja ja Einpress- technik ja ja ja nein nein nein nein nein | QUO VADIS HOT-AIR-LEVELING BLEIFREI? | Die | LEITERPLATTEN PRODUZENT | bleifreien Legierungen in der HAL-Verzinnung haben durchgängig technische und wirtschaftliche Nachteile gegenüber dem bleihaltigen Lot. Dies bedeutet aber nicht deren Unmöglichkeit, sondern die Anpassung der | LEITERPLATTEN PRODUZENT | HAL-Anlagen und Prozessparameter. | LEGIERUNG SCHMELZ-PUNKT BETRIEBS-TEMPERATUR | Sn63 Pb37 183 245 Sn99,2 Cu0,7 (Ni0,05) 227 265 Sn98,2 Ag0,3 Cu0,7 Ni0,02 217 250 | IN | LEITERPLATTEN PRODUZENT | EUROPA HAT SICH EINDEUTIG ...
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... sehr gute Benetzungsfreundlichkeit. Die viel diskutierte Whiskerbildung ist bei heutigem Stand der Verfahrenstechnik zu vernach- lässigen, da Inhibitoren bei der eh nur sehr dünnen | LEITERPLATTEN PRODUZENT | Zinnschicht das Whiskerwachstum weitestgehend unterdrücken. Eine Lagerzeit bis zu 12 Monaten im verpackten Zustand und bei stabilen Lagerkondi- tionen ist unkritisch. Häufige Temperaturwechsel und Haltezeiten | LEITERPLATTEN PRODUZENT | größer 2 Wochen zwischen Mehrfach lötprozessen sollten vermieden werden, da jeder Temperatur- wechsel eine Druckspannung des Kupfers in das Zinn auslöst. Sobald Kupfer durch das | LEITERPLATTEN PRODUZENT | Zinn hindurch an die Oberfläche drängt, entsteht Kupferoxid, das eine bestimmungsgemäße Benetzung mit Lot beeinträchtigt/verhindert. Alterung am Beispiel einer chemisch Zinn-Oberfläche: Dauertemperatur 23°C 1 µ | LEITERPLATTEN PRODUZENT | in 2 Jahren 40°C 1 µ / Jahr 80°C 1 µ / Monat 140°C 1 µ / Tag 190°C 1 µ / Stunde 260°C 1 | LEITERPLATTEN PRODUZENT | µ / Minute 330°C 1 µ / Sekunde | CHEMISCH SILBER | Chemisch Silber kommt vornehmlich in Nordamerika und Süd-Ostasien zum ...
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